Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~19% improvement over Zen 2 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Cezanne |
Процессорная линейка | — | Ryzen 9 Mobile |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | High-Performance Gaming Laptop |
Кэш | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Advanced thermal solution with heat pipes |
Память | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200, LPDDR4-4266 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (Vega 8) |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FT3b | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | FP6 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 5900H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 12.01.2021 |
Код продукта | — | 100-000000295 |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 5900h 8-core mobile |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
9018 points
+2753,80%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
1546 points
+1136,80%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
250 points
|
7689 points
+2975,60%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
100 points
|
2015 points
+1915,00%
|
PassMark | GX-412Tc SOC | Ryzen 9 5900h 8-core mobile |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
650 points
|
15051 points
+2215,54%
|
PassMark Single |
+0%
250 points
|
2555 points
+922,00%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Вот такой Ryzen 9 5900H запомнился многим:
Появившись в 2021 году, этот чип стал топовой мобильной силой AMD для игровых ноутбуков премиум-сегмента, олицетворяя тогдашний рывок Zen 3 в производительности на ватт. Интересно, что его мощь и поддержка распаиваемого формата сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, создававших компактные и мощные мини-ПК — редкий случай мобильного процессора в самосборных системах. По сравнению с сегодняшними новинками он уже не кажется чудом скорости, современные флагманы заметно подвинули его в рейтингах, ощутимо обгоняя в ресурсоёмких сценариях при меньшем нагреве. Однако актуальность для игр в Full HD на высоких настройках он сохраняет отлично — большинство проектов летят без тормозов. Для рабочих задач вроде монтажа видео или рендеринга он всё ещё очень крепкий середняк, хотя многопоточный потенциал современных конкурентов уже заметно выше. Тепловыделение у него требовательное — хороший кулер в ноутбуке был жизненно необходим, иначе чип мог сильно проседать в частотах под нагрузкой, превращаясь из зверя в скромного работягу. Энергоаппетит тоже ощутимый, требовал мощных блоков питания и не всегда баловал автономностью. В играх он порой показывал себя даже лучше некоторых прямых конкурентов Intel того поколения в многопоточных сценариях, хотя в чистой частоте мог слегка уступать. Сегодня он часто встречается в игровых ноутбуках начального и среднего уровня по приятным ценам — для тех, кто не гонится за самым последним словом техники, это отличный выбор за свои деньги. Если найдёшь ноут с ним по хорошей скидке и с надёжной системой охлаждения — смело бери для большинства современных задач и комфортного гейминга без лишних трат.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Ryzen 9 5900H, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к для ноутбуков сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Ryzen 9 5900H благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 5900H остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!