GX-412Tc SOC vs Ryzen 7 8745HS [10 тестов в 2 бенчмарках]

GX-412Tc SOC
vs
Ryzen 7 8745HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
GX-412Tc SOC vs Ryzen 7 8745HS

Основные характеристики ядер GX-412Tc SOC Ryzen 7 8745HS
Количество модулей ядер2
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер416
Базовая частота P-ядер1 ГГц3.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPC~13% IPC improvement over Zen 3
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура GX-412Tc SOC Ryzen 7 8745HS
Техпроцесс4 нм
Название техпроцесса4nm FinFET
Кодовое имя архитектурыHawk Point
Процессорная линейкаRyzen 7 8000 Series
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile/Laptop (High Performance)
Кэш GX-412Tc SOC Ryzen 7 8745HS
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ1 МБ
Кэш L316 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики GX-412Tc SOC Ryzen 7 8745HS
TDP6 Вт35 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP20 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюHigh-performance laptop cooling solution
Память GX-412Tc SOC Ryzen 7 8745HS
Тип памятиDDR5, LPDDR5
Скорости памятиDDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем250 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) GX-412Tc SOC Ryzen 7 8745HS
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon 780M
Разгон и совместимость GX-412Tc SOC Ryzen 7 8745HS
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOЕсть
Тип сокетаFT3bFP8
Совместимые чипсетыAMD FP8 platform (integrated)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11, Linux 6.5+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы GX-412Tc SOC Ryzen 7 8745HS
Версия PCIe5.0
Безопасность GX-412Tc SOC Ryzen 7 8745HS
Функции безопасностиAMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее GX-412Tc SOC Ryzen 7 8745HS
Дата выхода01.10.202208.01.2024
Код продукта100-000001342
Страна производстваTaiwan

В среднем Ryzen 7 8745HS опережает GX-412Tc SOC в 17,8 раз в однопоточных и в 40,6 раз в многопоточных тестах

Geekbench GX-412Tc SOC Ryzen 7 8745HS
Geekbench 3 Multi-Core
1301 points
44980 points +3357,34%
Geekbench 3 Single-Core
391 points
6754 points +1627,37%
Geekbench 4 Multi-Core
1267 points
44703 points +3428,26%
Geekbench 4 Single-Core
486 points
7774 points +1499,59%
Geekbench 5 Multi-Core
316 points
11725 points +3610,44%
Geekbench 5 Single-Core
125 points
1855 points +1384,00%
Geekbench 6 Multi-Core
250 points
12796 points +5018,40%
Geekbench 6 Single-Core
100 points
2555 points +2455,00%
PassMark GX-412Tc SOC Ryzen 7 8745HS
PassMark Multi
650 points
29228 points +4396,62%
PassMark Single
250 points
3786 points +1414,40%

Описание процессоров
GX-412Tc SOC
и
Ryzen 7 8745HS

Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.

По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.

Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.

Этот Ryzen 7 8745HS появился в конце 2024 года как один из топовых мобильных чипов AMD для премиальных ноутбуков, особенно игровых и рабочих станций, где нужны и мощь, и эффективность. Интересно, что он стал одним из первых массовых мобильных процессоров с полноценным NPU для ускорения ИИ-задач прямо в системе. С современными коллегами вроде Intel Core Ultra 7 он конкурирует прежде всего в универсальности, отлично справляясь и с тяжелыми играми в высоких настройках, и с ресурсоемкими рабочими нагрузками вроде рендеринга или работы с кодом. Сегодня он абсолютно актуален, будучи способным потянуть практически любую современную игру и большинство профессиональных задач без запинки. Правда, за производительность платишь вниманием к охлаждению – чип очень требователен к качественной системе отвода тепла, особенно в тонких корпусах. В многопоточных сценариях он заметно быстрее многих прошлогодних флагманов, хотя в играх разрыв может быть не столь большим. Потребление энергии разумное для его класса производительности, но при активной работе это все же не самый экономичный вариант для автономности. Если ищешь максимальную производительность в ноутбуке для игр и работы без оглядки на розетку, и готов обеспечить ему хорошее охлаждение – этот Ryzen 7 все еще очень сильный и сбалансированный выбор. Он ощущается как надежный рабочий инструмент и мощная игровая платформа в одном флаконе.

Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Ryzen 7 8745HS, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к мобильных решений сегменту. GX-412Tc SOC уступает Ryzen 7 8745HS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8745HS остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
GX-412Tc SOC и Ryzen 7 8745HS
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Atom X7213RE

Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.

Intel Celeron 6600HE

Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.

AMD RX-225FB

Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.

Intel Atom X7211RE

Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.

Intel Atom Z3530

Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.

Intel Celeron 7305E

Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.

Intel Atom C3338

Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.

Intel Atom X6214RE

Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.

Обсуждение GX-412Tc SOC и Ryzen 7 8745HS

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.