Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~13% IPC improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 8000 Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile/Laptop (High Performance) |
Кэш | GX-412Tc SOC | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 20 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
Память | GX-412Tc SOC | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5, LPDDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 250 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 780M |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FT3b | FP8 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP8 platform (integrated) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux 6.5+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | GX-412Tc SOC | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | GX-412Tc SOC | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | GX-412Tc SOC | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 08.01.2024 |
Код продукта | — | 100-000001342 |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
44980 points
+3357,34%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
391 points
|
6754 points
+1627,37%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1267 points
|
44703 points
+3428,26%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
486 points
|
7774 points
+1499,59%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
11725 points
+3610,44%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
1855 points
+1384,00%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
250 points
|
12796 points
+5018,40%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
100 points
|
2555 points
+2455,00%
|
PassMark | GX-412Tc SOC | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
650 points
|
29228 points
+4396,62%
|
PassMark Single |
+0%
250 points
|
3786 points
+1414,40%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Этот Ryzen 7 8745HS появился в конце 2024 года как один из топовых мобильных чипов AMD для премиальных ноутбуков, особенно игровых и рабочих станций, где нужны и мощь, и эффективность. Интересно, что он стал одним из первых массовых мобильных процессоров с полноценным NPU для ускорения ИИ-задач прямо в системе. С современными коллегами вроде Intel Core Ultra 7 он конкурирует прежде всего в универсальности, отлично справляясь и с тяжелыми играми в высоких настройках, и с ресурсоемкими рабочими нагрузками вроде рендеринга или работы с кодом. Сегодня он абсолютно актуален, будучи способным потянуть практически любую современную игру и большинство профессиональных задач без запинки. Правда, за производительность платишь вниманием к охлаждению – чип очень требователен к качественной системе отвода тепла, особенно в тонких корпусах. В многопоточных сценариях он заметно быстрее многих прошлогодних флагманов, хотя в играх разрыв может быть не столь большим. Потребление энергии разумное для его класса производительности, но при активной работе это все же не самый экономичный вариант для автономности. Если ищешь максимальную производительность в ноутбуке для игр и работы без оглядки на розетку, и готов обеспечить ему хорошее охлаждение – этот Ryzen 7 все еще очень сильный и сбалансированный выбор. Он ощущается как надежный рабочий инструмент и мощная игровая платформа в одном флаконе.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Ryzen 7 8745HS, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к мобильных решений сегменту. GX-412Tc SOC уступает Ryzen 7 8745HS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8745HS остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!