Core Ultra 7 165H vs Ryzen Embedded V3C14 [4 теста в 2 бенчмарках]

Core Ultra 7 165H
vs
Ryzen Embedded V3C14

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core Ultra 7 165H vs Ryzen Embedded V3C14

Основные характеристики ядер Core Ultra 7 165H Ryzen Embedded V3C14
Количество производительных ядер124
Потоков производительных ядер248
Базовая частота P-ядер3.1 ГГц2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.7 ГГц
Количество энергоэффективных ядер10
Потоков E-ядер10
Базовая частота E-ядер0.9 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCОчень высокий IPC
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 7 165H Ryzen Embedded V3C14
Техпроцесс7 нм
Название техпроцессаIntel 4
Процессорная линейкаRaptor Lake-Ultra
Сегмент процессораMobileMobile/Embedded
Кэш Core Ultra 7 165H Ryzen Embedded V3C14
Кэш L1Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ0.512 МБ
Кэш L324 МБ16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 7 165H Ryzen Embedded V3C14
TDP28 Вт15 Вт
Максимальный TDP115 Вт25 Вт
Минимальный TDP20 Вт10 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждение
Память Core Ultra 7 165H Ryzen Embedded V3C14
Тип памятиDDR5 / LPDDR5
Скорости памятиDDR5-5200, LPDDR5-6000 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем48 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core Ultra 7 165H Ryzen Embedded V3C14
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel Arc graphics
Разгон и совместимость Core Ultra 7 165H Ryzen Embedded V3C14
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA2049FP7
Совместимые чипсетыIntel 700 Series
Совместимые ОСWindows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core Ultra 7 165H Ryzen Embedded V3C14
Версия PCIe5.0
Безопасность Core Ultra 7 165H Ryzen Embedded V3C14
Функции безопасностиSpectre/Meltdown
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core Ultra 7 165H Ryzen Embedded V3C14
Дата выхода01.10.202301.01.2025
Код продуктаBX8071CU7165H
Страна производстваТайвань

В среднем Core Ultra 7 165H опережает Ryzen Embedded V3C14 на 32% в однопоточных и в 2,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 7 165H Ryzen Embedded V3C14
Geekbench 6 Multi-Core
+96,73% 12142 points
6172 points
Geekbench 6 Single-Core
+39,52% 2330 points
1670 points
PassMark Core Ultra 7 165H Ryzen Embedded V3C14
PassMark Multi
+118,91% 26011 points
11882 points
PassMark Single
+24,84% 3518 points
2818 points

Описание процессоров
Core Ultra 7 165H
и
Ryzen Embedded V3C14

Этот Intel Core Ultra 7 165H появился осенью 2023-го как флагманский мобильный чип нового поколения Meteor Lake, позиционировался для серьезных ноутбуков креативщиков и бизнес-пользователей. Он стал настоящим архитектурным скачком для Intel после многих лет эволюции, представив чиплетную конструкцию и встроенный NPU для ИИ-задач прямо на процессоре. Интересно, что такой подход сделал его заметно энергоэффективнее старых H-серий при сравнимой или чуть большей производительности в многозадачности, хотя поддержка нового NPU в старом ПО изначально была не идеальна.

Сегодня он уверенно справляется с требовательными рабочими задачами вроде видеообработки или программирования, а для игр подходит на средних настройках в современных проектах, хотя максимум FPS не его конек. По сравнению с топовыми мобильными Ryzen 7000 он часто выигрывает в многопотоке и эффективности ИИ, но несколько проигрывает пиковой производительности на одном ядре и автономности у конкурентов с более передовым техпроцессом. Apple M3 легко его обходит по эффективности, но заметно уступает в совместимости с Windows и игровой производительности.

С точки зрения питания и тепла, он гораздо «холоднее» своих предшественников при аналогичной нагрузке, но все же требует качественной системы охлаждения в тонком корпусе – простенькие кулеры не справятся. Его актуальность высока для современных рабочих ноутбуков и творческих станций, ищущих баланс между мощностью и автономностью, но он уже не для энтузиастских сборок или погони за абсолютными рекордами скорости. Сегодня это отличный выбор для тех, кому нужна солидная производительность на ходу без лишнего веса и тепла, особенно если часто работаешь с ИИ-функциями в свежих приложениях.

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Сравнивая процессоры Core Ultra 7 165H и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core Ultra 7 165H относится к легкий сегменту. Core Ultra 7 165H уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Core Ultra 7 165H и Ryzen Embedded V3C14
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i7-12800HX

Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.

AMD Ryzen 7 8745HS

Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.

Intel Core 7 150U

Этот свежий процессор 2024 года работает как современный гибридный двигатель: его 10 ядер (2 мощных и 8 энергоэффективных) и технология Intel Thread Director обеспечивают умное распределение задач для баланса скорости и автономности при скромном TDP в 15 Вт. Вольтажённый для компактных ноутбуков, он заряжён достаточной производительностью для повседневных задач и многозадачности без перегрузки системы.

AMD Ryzen 7 Pro 7840HS

Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.

Intel Core Ultra 7 265HX

Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.

Intel Core i9-12900HK

Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.

Intel Core Ultra 5 125U

Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.

Intel Core i9-13900H

Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.

Обсуждение Core Ultra 7 165H и Ryzen Embedded V3C14

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.