Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 7 150U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Средняя IPC, оптимизирован для мобильности | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 7 150U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Core 7 150U | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core 7 150U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 150U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | |
Максимальный TDP | 55 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | — |
Память | Core 7 150U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑4800 / LPDDR5X‑6400 | — |
Скорости памяти | DDR5‑4800, LPDDR5X‑6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core 7 150U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core 7 150U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core 7 150U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core 7 150U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 7 150U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2025 |
Код продукта | BX80743900U7150 | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core 7 150U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+49,11%
9203 points
|
6172 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+51,20%
2525 points
|
1670 points
|
PassMark | Core 7 150U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+29,33%
15367 points
|
11882 points
|
PassMark Single |
+27,64%
3597 points
|
2818 points
|
Этот Intel Core 7 150U – свежий представитель мобильной линейки начала 2024 года, занявший комфортную нишу производительных ультрабуков для деловых людей и студентов. Он пришёл на смену прошлогодним моделям, подняв планку эффективности в тонких корпусах. Интересно, что такие чипы часто становятся основой ноутбуков бизнес-класса, где важны баланс мощности и автономности, но апгрейд почти невозможен – всё распаяно.
По сравнению с современными флагманами для игровых монстров он, конечно, выглядит скромнее, зато легко обгоняет базовые Pentium или Celeron в повседневной многозадачности. А рядом с конкурентами вроде Ryzen 5 U-серии он – прижимистый соперник, где победа зависит от конкретной задачи и оптимизации. Для нетребовательных игр вроде инди-проектов или старых хитов его встроенной графики хватит, но современные AAA-тайтлы потребуют дискретной видеокарты.
В рабочих буднях он настоящий трудяга: браузер с десятком вкладок, офисный пакет, видео-конференции и легкий фоторедактор – его привычная нагрузка. Сборкам энтузиастов он чужд – это чип для готовых систем. Главный его плюс – энергопотребление: он спроектирован как экономичный двигатель, выделяющий немного тепла. В большинстве ультрабуков его охлаждает компактный и тихий кулер, справляющийся без лишнего шума. По сути, это надежный и сбалансированный вариант здесь и сейчас для мобильной работы и учебы, хотя в перспективе пару лет даже офисные задачи могут начать требовать чуть больше ресурсов.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core 7 150U и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core 7 150U относится к для ноутбуков сегменту. Core 7 150U уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!