Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 135H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 12 |
Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 5.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC | High IPC for desktop tasks |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 135H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 5 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 5nm FinFET |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Raphael |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core Ultra 5 135H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | 1 КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 18 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 135H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 90 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Liquid cooling recommended |
Память | Core Ultra 5 135H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-4400, LPDDR5-5200 МГц | Up to 5200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 24 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 135H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Arc graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 135H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | FCBGA2049 | AM5 (LGA 1718) |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | AMD X670, B650 |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 135H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 135H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Advanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 135H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 04.01.2023 |
Комплектный кулер | — | Wraith Prism |
Код продукта | BX8071CU5135H | 100-000000837-05 |
Страна производства | Китай | Malaysia |
Geekbench | Core Ultra 5 135H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
35620 points
|
64574 points
+81,29%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7066 points
|
8996 points
+27,31%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+92,54%
10085 points
|
5238 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1666 points
|
2064 points
+23,89%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
10082 points
|
17423 points
+72,81%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2248 points
|
2980 points
+32,56%
|
3DMark | Core Ultra 5 135H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
923 points
|
1106 points
+19,83%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1681 points
|
2161 points
+28,55%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3000 points
|
4195 points
+39,83%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
4069 points
|
8074 points
+98,43%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
5126 points
|
11829 points
+130,76%
|
3DMark Max Cores |
+0%
5152 points
|
13354 points
+159,20%
|
Процессор Core Ultra 5 135H появился осенью 2023 года как важный шаг Intel в борьбе за мобильный сегмент среднего класса, позиционируясь выше обычных Core i5 но ниже флагманских Ultra 7 и 9. Интересен он прежде всего новой гибридной архитектурой Meteor Lake: кроме привычных производительных и энергоэффективных ядер, здесь впервые появились отдельные LP E-Cores на низковольтном кристалле, ответственные за фоновые задачи – задумка умная, хотя реальный выигрыш в автономности сильно зависит от оптимизации системы и задач. По сравнению с современными Ryzen 7 серии 7000 в ноутбуках того же класса, Ultra 5 135H часто выглядит сбалансированным вариантом, особенно если системе нужна крепкая однопоточная производительность или поддержка специфических технологий Intel, хотя AMD может предложить лучшую интегрированную графику или эффективность в чисто многопоточных сценариях.
Сегодня этот чип остается актуальной основой для тонких и легких рабочих ноутбуков премиум-сегмента и мощных ультрабуков – он уверенно тянет офисные пакеты, браузер с десятком вкладок, среднетяжелый монтаж фото и даже нетребовательные игры на базовой интегрированной графике Intel Arc. Однако для профессионального видео в разрешении 4K или сложной 3D-визуализации его мощности уже впритык, а серьезные игры потребуют дискретной видеокарты. Что касается тепла, то 28-ваттный пакет под нагрузкой требует действительно качественной системы охлаждения в корпусе ноутбука – без хороших вентиляторов и тепловых трубок он быстро упрется в температурные лимиты и начнет снижать частоты («троттлить»), ощутимо теряя в скорости; в режиме же легких задач или простоя он довольно экономичен и тих. В целом, это надежный трудяга для тех, кому нужен быстрый, но не запредельно мощный мобильный компьютер без явных компромиссов в базовой производительности.
Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.
Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 135H и Ryzen 9 7900, можно отметить, что Core Ultra 5 135H относится к легкий сегменту. Core Ultra 5 135H уступает Ryzen 9 7900 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7900 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA2049 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7 нм, выпущенный в апреле 2022 года, все еще отлично справляется с задачами благодаря частотам до 4.7 ГГц и низкому TDP 35 Вт, а технологии Pro и мощная графика RDNA 2 делают его надежным выбором для работы и мобильных игр. Он использует современную память LPDDR5 и неплохо экономит заряд батареи.
Intel Core i7-1355U, выпущенный в январе 2024 года, упакован в 10 гибридных ядер (2 производительных + 8 энергоэффективных) на архитектуре Alder Lake-U, работающих на частотах до 5 ГГц по технологии Intel 7 при скромном TDP в 15 Вт. Этот свежий мобильный чип предлагает хороший баланс производительности для повседневных задач и многопоточных нагрузок благодаря своей неоднородной структуре ядер.
Выпущенный в начале 2020 года, Intel Core i7-10750H с его шестью ядрами и турбочастотой до 5 ГГц по-прежнему пригоден для большинства задач, хотя уже не самый новый труженик. Он построен по 14-нм техпроцессу (Comet Lake-H) и отличается поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для кратковременных приростов производительности сверх обычного турбо.
Этот свежий процессор 2023 года основан на проверенной архитектуре Zen 3 (6 ядер/12 потоков), изготовлен по 7-нм техпроцессу и отличается скромным энергопотреблением (TDP 15 Вт). Он предлагает современную производительность для мобильных задач и включает фирменные технологии AMD Pro для бизнес-уровня управления и безопасности.
Выпущенный в июле 2022 года, этот мощный 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 9 Pro 6950H (Zen 3+, TSMC 6 нм, до 4,9 ГГц, TDP 45 Вт) обеспечивает высокую производительность для рабочих станций и дополнен функциями корпоративной безопасности AMD Pro Security для защиты данных. Несмотря на возраст, он сохраняет значительную мощность для требовательных задач.
Представленный в середине 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 256V, основанный на новой архитектуре и процессоре Intel 20A, принесёт до 8 высокопроизводительных и экономичных ядер для ноутбуков, интегрированную память LP5X и мощный NPU для ИИ-задач. Этот чип совмещает высокую производительность с низким энергопотреблением благодаря нетрадиционной компоновке (Foveros, накладные кристаллы) и фокусу на мобильные решения с сильным искусственным интеллектом на борту.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!