Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 0.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial | Desktop/Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling possible | — |
Память | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1700 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2023 | 01.01.2020 |
Geekbench | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+537,54%
12432 points
|
1950 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+150,27%
2305 points
|
921 points
|
Версия Intel Core i9-13900TE, вышедшая весной 2023 года как часть 13-го поколения Raptor Lake, представляет собой любопытный гибрид мощи и умеренности. Формально топовый i9, он создан прежде всего не для домашних энтузиастов, а для промышленных систем, компактных ПК и рабочих станций, где критично низкое тепловыделение при сохраняющейся высокой производительности в многопоточных задачах. Его главный интересный факт — это парадокс: под флагманской маркировкой скрывается очень сдержанный по энергопотреблению вариант, способный работать там, где обычные i9 просто не поместятся или перегреются.
По сравнению со своими старшими "K" собратьями, которые расшнуровывают все ограничения ради рекордов, TE ведет себя как дисциплинированный атлет — его потенциал сдерживается для эффективности в стесненных условиях. Сегодня он остается актуальным выбором не для геймеров, жаждущих максимума FPS (хотя поиграть он позволит), а для специалистов, которым нужна надежная и мощная машина для рендеринга, программирования или работы с большими массивами данных в тихом компактном корпусе без требований к мощнейшему охлаждению.
Если говорить о питании и тепле — тут его главный козырь. Он спокойно обходится базовыми системами охлаждения в своих рабочих режимах, потребляя заметно меньше энергии при высокой многопоточной нагрузке, чем аналогичный по позиционированию стандартный флагман. Можно сказать, что он питается почти как современный бюджетник, но выдает производительность уровня топовых моделей предыдущего поколения в многозадачности. Хотя в чистой однопоточной скорости он несколько уступает своим неограниченным собратьям из линейки i9.
Для сборки сегодняшнего дня он — узкоспециализированный инструмент. Берите его, если строите тихий и компактный, но очень мощный рабочий ПК для ресурсоемких задач без геймерских амбиций. Если же нужен абсолютный максимум скорости в любой ситуации и размеры не имеют значения, лучше смотреть на его менее сдержанных братьев. Его ценность именно в умении "выжать много из малого".
Выпущенный в начале 2020 года, AMD Ryzen Embedded R1606G позиционировался как доступный и энергоэффективный двуядерник для встраиваемых систем и промышленных решений, где важна стабильность и долгий срок поставки, а не пиковая производительность. Он стал младшим братом в линейке Embedded Zen+, ориентированной на разработчиков тонких клиентов, цифровых вывесок, компактных медиацентров и сетевого оборудования. Интересно, что его длительный цикл поддержки и низкое тепловыделение сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, строящих сверхтихие или сверхкомпактные домашние ПК для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных процессоров с большим числом ядер и куда более высокой IPC на архитектурах Zen 3 или Zen 4. Для игр он малопригоден даже в нетребовательных проектах прошлых лет, но с офисными приложениями, веб-серфингом или легкой медиаобработкой справится приемлемо, особенно когда важен минимум шума. Его скромный TDP всего в 25 ватт – главный козырь: такой чип легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, без вентилятора, что критично в тесных корпусах или при жестких требованиях к акустике. По скорости он ощутимо уступает любому современному мобильному Celeron/Pentium Gold или Ryzen 3 начального уровня, особенно в многопоточных сценариях. Актуальность сохраняет лишь в узких нишах: как основа для абсолютно бесшумных медиаплееров, простых терминалов, DIY-проектов компактных автомобильных компьютеров или недорогих промышленных контроллеров, где гарантированная поставка и надежность ценятся выше чистой мощности. Для обычного домашнего или рабочего ПК сегодня есть гораздо более выгодные варианты.
Сравнивая процессоры Core i9-13900TE и Ryzen Embedded R1606G, можно отметить, что Core i9-13900TE относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900TE превосходит Ryzen Embedded R1606G благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1606G остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Процессор ZHAOXIN Kaixian KX-6640MA, построенный на 16-нм техпроцессе и выпущенный в 2020 году, представляет собой 4-ядерный x86-совместимый чип с частотой 2.2–2.6 ГГц, TDP 25 Вт и использованием сокета BGA. Его архитектура "Lujiazui" основана на разработках VIA Century и отличается поддержкой специфических китайских криптографических расширений, хотя по современным меркам его производительность считается уже устаревшей. Источники: TechPowerUp CPU Database, официальная документация Zhaoxin, PassMark CPU Benchmarks.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двухъядерный процессор Ivy Bridge на техпроцессе 22 нм с частотой 2.4 ГГц уже заметно отстает в производительности, хотя его TDP в 35 Вт и поддержка ECC-памяти до сих пор могут пригодиться в специфичных встраиваемых решениях или устаревших промышленных системах. Он обслуживает сокет G2 (rPGA988B) и сочетает относительно скромное энергопотребление с редкой для мобильных Core i3 возможностью работы с памятью с коррекцией ошибок.
Выпущенный в начале 2025 года двухъядерный процессор Intel Celeron G6900E на архитектуре Golden Cove (10 нм) с базовой частотой около 3.4 ГГц и TDP 46 Вт для сокета LGA1700 позиционируется как свежее, но скромное решение для базовых задач, отличаясь редкой для бюджетного сегмента поддержкой ECC-памяти.
Этот экономный двухъядерник AMD 3015CE с частотой 1.2 ГГц (техпроцесс 14 нм, TDP 6W для сокета FT5) появился летом 2021 года как тихий труженик для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне более мощных собратьев, оставаясь актуальным лишь для самых нетребовательных устройств.
Выпущенный в апреле 2025 года бюджетный процессор Pentium Gold G7400E на сокете LGA1700 несёт два ядра без Hyper-Threading, работающие на 3.9 ГГц (10нм, TDP 58Вт), что уже на старте делало его скорее устаревающим решением для базовых задач. Его особенность — использование ультрабюджетного чипсета Intel E-серии, сильно ограничивающего функционал платформы.
Этот 8-ядерный процессор 2025 года на архитектуре Zen 4 и 5-нм техпроцессе, работающий на частотах до 4.25 ГГц с TDP 35-54 Вт, предлагает свежий уровень мощности для встраиваемых систем. Его ключевые особенности — длительный срок поставки и обязательная поддержка памяти ECC, что критично для промышленных применений и устойчивых систем.
Этот скромный двухъядерник на 10 нм с частотой 1.8 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2021 году для тонких ноутбуков, сегодня не блещет мощью, но остается довольно энергоэффективным и включает аппаратную поддержку шифрования AES.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!