Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 3.35 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 0.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V1000 |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling possible | Air cooling |
Память | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | — |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2023 | 01.04.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V1780B |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i9-13900TE | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+432,19%
12432 points
|
2336 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+177,04%
2305 points
|
832 points
|
Версия Intel Core i9-13900TE, вышедшая весной 2023 года как часть 13-го поколения Raptor Lake, представляет собой любопытный гибрид мощи и умеренности. Формально топовый i9, он создан прежде всего не для домашних энтузиастов, а для промышленных систем, компактных ПК и рабочих станций, где критично низкое тепловыделение при сохраняющейся высокой производительности в многопоточных задачах. Его главный интересный факт — это парадокс: под флагманской маркировкой скрывается очень сдержанный по энергопотреблению вариант, способный работать там, где обычные i9 просто не поместятся или перегреются.
По сравнению со своими старшими "K" собратьями, которые расшнуровывают все ограничения ради рекордов, TE ведет себя как дисциплинированный атлет — его потенциал сдерживается для эффективности в стесненных условиях. Сегодня он остается актуальным выбором не для геймеров, жаждущих максимума FPS (хотя поиграть он позволит), а для специалистов, которым нужна надежная и мощная машина для рендеринга, программирования или работы с большими массивами данных в тихом компактном корпусе без требований к мощнейшему охлаждению.
Если говорить о питании и тепле — тут его главный козырь. Он спокойно обходится базовыми системами охлаждения в своих рабочих режимах, потребляя заметно меньше энергии при высокой многопоточной нагрузке, чем аналогичный по позиционированию стандартный флагман. Можно сказать, что он питается почти как современный бюджетник, но выдает производительность уровня топовых моделей предыдущего поколения в многозадачности. Хотя в чистой однопоточной скорости он несколько уступает своим неограниченным собратьям из линейки i9.
Для сборки сегодняшнего дня он — узкоспециализированный инструмент. Берите его, если строите тихий и компактный, но очень мощный рабочий ПК для ресурсоемких задач без геймерских амбиций. Если же нужен абсолютный максимум скорости в любой ситуации и размеры не имеют значения, лучше смотреть на его менее сдержанных братьев. Его ценность именно в умении "выжать много из малого".
Этот AMD Ryzen Embedded V1780B был довольно любопытным чипом для своего времени, появившись весной 2025 года как шустрый малыш в линейке встраиваемых решений AMD. Позиционировался он тогда под проекты с балансом производительности и компактности – промышленные ПК, цифровые вывески, тонкие клиенты с аппетитом к мультимедиа. Хоть он и не был флагманом, его Zen-архитектура в поколении, актуальном на тот момент, обеспечивала вполне приличный ход даже для некоторых игровых автоматов или медиацентров начального уровня.
Интересно, что как встраиваемый процессор, он имел гарантированно долгий срок поставки – это был козырь для производителей оборудования, которым нужна стабильность годами. Для энтузиастов он иногда всплывал в нетрадиционных компактных сборках "почти неттопов", но массовым явлением это не стало. Сегодня, конечно, ему уже сложно тягаться с современными мобильными или десктопными APU по скорости в играх последних лет или ресурсоемких рабочих задачах вроде видеомонтажа – новые решения заметно шустрее и эффективнее.
Однако его актуальность не упала до нуля! Он еще вполне пойдет для повседневной офисной работы, веб-серфинга, потокового видео и даже легких игр прошлых лет. Там, где его изначально и использовали – в промышленных системах управления, киосках или информационных панелях – он, вероятно, еще долго будет исправно трудиться благодаря своей надежности и специфике рынка Embedded. Главный его плюс в этом сегменте – умеренное энергопотребление по современным меркам и, как следствие, неприхотливость к охлаждению: часто хватало простого радиатора или небольшого вентилятора, система оставалась тихой даже под серьезными для нее нагрузками.
Хоть он и проигрывает новинкам в чистой скорости одного ядра, в многопоточных задачах (как обработка нескольких потоков данных в тех же информационных системах) он мог показать себя лучше более старых конкурентов своего класса. Если встретишь систему на нем сегодня – знай, что это рабочая лошадка для специфичных задач. Для новых сборок энтузиастов он вряд ли лучший выбор, но как апгрейд или основа для небольшой, тихой и надежной системы под старые проекты – жить можно, особенно если цена будет копеечной. Его долгожительство на рынке – главный аргумент в его пользу там, где важна стабильность, а не пиковая мощность.
Сравнивая процессоры Core i9-13900TE и Ryzen Embedded V1780B, можно отметить, что Core i9-13900TE относится к мобильных решений сегменту. Core i9-13900TE уступает Ryzen Embedded V1780B из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1780B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Процессор ZHAOXIN Kaixian KX-6640MA, построенный на 16-нм техпроцессе и выпущенный в 2020 году, представляет собой 4-ядерный x86-совместимый чип с частотой 2.2–2.6 ГГц, TDP 25 Вт и использованием сокета BGA. Его архитектура "Lujiazui" основана на разработках VIA Century и отличается поддержкой специфических китайских криптографических расширений, хотя по современным меркам его производительность считается уже устаревшей. Источники: TechPowerUp CPU Database, официальная документация Zhaoxin, PassMark CPU Benchmarks.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двухъядерный процессор Ivy Bridge на техпроцессе 22 нм с частотой 2.4 ГГц уже заметно отстает в производительности, хотя его TDP в 35 Вт и поддержка ECC-памяти до сих пор могут пригодиться в специфичных встраиваемых решениях или устаревших промышленных системах. Он обслуживает сокет G2 (rPGA988B) и сочетает относительно скромное энергопотребление с редкой для мобильных Core i3 возможностью работы с памятью с коррекцией ошибок.
Выпущенный в начале 2025 года двухъядерный процессор Intel Celeron G6900E на архитектуре Golden Cove (10 нм) с базовой частотой около 3.4 ГГц и TDP 46 Вт для сокета LGA1700 позиционируется как свежее, но скромное решение для базовых задач, отличаясь редкой для бюджетного сегмента поддержкой ECC-памяти.
Этот экономный двухъядерник AMD 3015CE с частотой 1.2 ГГц (техпроцесс 14 нм, TDP 6W для сокета FT5) появился летом 2021 года как тихий труженик для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне более мощных собратьев, оставаясь актуальным лишь для самых нетребовательных устройств.
Выпущенный в апреле 2025 года бюджетный процессор Pentium Gold G7400E на сокете LGA1700 несёт два ядра без Hyper-Threading, работающие на 3.9 ГГц (10нм, TDP 58Вт), что уже на старте делало его скорее устаревающим решением для базовых задач. Его особенность — использование ультрабюджетного чипсета Intel E-серии, сильно ограничивающего функционал платформы.
Этот скромный двухъядерник на 10 нм с частотой 1.8 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2021 году для тонких ноутбуков, сегодня не блещет мощью, но остается довольно энергоэффективным и включает аппаратную поддержку шифрования AES.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!