Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 16 |
Потоков производительных ядер | 12 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Server |
Кэш | Core i9-13900HK | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 22 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Xeon W-3245 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 205 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Core i9-13900HK | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i9-13900HK | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.10.2020 |
Geekbench | Core i9-13900HK | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
44108 points
|
59545 points
+35,00%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+43,43%
7685 points
|
5358 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
13124 points
|
15534 points
+18,36%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+67,57%
1927 points
|
1150 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+16,43%
12819 points
|
11010 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+83,64%
2582 points
|
1406 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот Intel Xeon W-3245 появился осенью 2020 года как солидное предложение в линейке рабочих станций Skylake-W, встав где-то между начальными и топовыми моделями серии W-3000. Он создавался для инженеров, дизайнеров и специалистов по виртуализации, которым требовалось много ядер и стабильность. Архитектура Cascade Lake принесла поддержку Optane DC PM, но не стала революцией, будучи эволюционным шагом от более ранних Skylake-SP. В своё время такие Xeon оказывались порой в нестандартных игровых сборках энтузиастов, гнавшихся за максимальным количеством потоков любой ценой, хотя их низковатые частоты для чистой игры были не лучшим выбором.
Сегодня подобные задачи легко перетягивают на себя новые Core i9 и Ryzen Threadripperы следующего поколения, предлагая заметно лучшую энергоэффективность и производительность на ватт при схожих многопоточных нагрузках. Сам W-3245 пока сохраняет актуальность в профессиональных средах вроде рендеринга, САПР или серверных задач внутри компании, если уже установлен в системе – покупать его сегодня для новых сборок смысла мало. А вот для современных игр он уже не оптимален, да и сборки энтузиастов обходят его стороной в погоне за более современными и быстрыми платформами.
Его аппетит к энергии по тем временам был заметным, TDP в 205 Вт означал необходимость в серьёзном охлаждении – хорошая башенка или СВО среднего класса были обязательны. Стандартный кулер просто не справлялся бы с такой тепловой нагрузкой под длительной работой. В сравнении с современными сопоставимыми чипами того же класса он заметно проигрывает в многопоточной производительности при тех же задачах и требует больше энергии. Если он у тебя уже стоит в рабочей станции – используй его ещё какое-то время для тяжёлых профессиональных задач, он вполне способен. Но для новых проектов или апгрейда смотри в сторону актуальных платформ. Его применение в бюджетных сборках было редким исключением из-за высокой стоимости платформы и самого CPU.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Xeon W-3245, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Xeon W-3245 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-3245 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!