Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Phenom II X4 B97 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Phenom II X4 B97 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Desktop |
Кэш | Core i9-13900HK | Phenom II X4 B97 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Phenom II X4 B97 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Core i9-13900HK | Phenom II X4 B97 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Phenom II X4 B97 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Phenom II X4 B97 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Тип сокета | BGA 1744 | AM2+/AM3 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Phenom II X4 B97 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i9-13900HK | Phenom II X4 B97 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.07.2010 |
Geekbench | Core i9-13900HK | Phenom II X4 B97 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+619,43%
44108 points
|
6131 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+269,47%
7685 points
|
2080 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+692,03%
13124 points
|
1657 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+311,75%
1927 points
|
468 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+988,20%
12819 points
|
1178 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+548,74%
2582 points
|
398 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот Phenom II X4 B97 был типичным представителем зрелых четырёхъядерников AMD эпохи 2010 года. Тогда он позиционировался как доступный, но солидный выбор для геймеров и пользователей, нуждающихся в мультипоточности, без претензий на флагманский статус. Интересно, что эта модель часто встречалась в готовых OEM-сборках, из-за чего была чуть менее известна среди самосборщиков, чем её розничные братья вроде X4 965. По сути, B97 – это тот же X4 975, просто под другим именем для системных интеграторов.
Сегодня он представляет скорее историко-ностальгический интерес для любителей старого железа или ретро-геймеров, вспоминающих запуск Skyrim или Battlefield 3 на подобных системах в паре с Radeon HD 6850. Его четырёх ядер хватает лишь для самых нетребовательных современных задач или старых игр, где он ещё может показать себя увереннее старых двухъядерников Intel. Любой современный бюджетный Ryzen 3 или даже Pentium Gold легко его превзойдут по всем параметрам, особенно в скорости одного ядра, где Phenom II всегда отставал. Для серьёзной работы или современных игр он давно не актуален.
Энергетически он не был печкой как первые Phenom, но грелся прилично – хороший башенный кулер был не прихотью, а необходимостью для тихой работы под нагрузкой. Сейчас его можно встретить в старых рабочих ПК или как временное/бюджетное решение для очень специфических задач энтузиастами, которые ценят платформу AM3 за её долговечность и доступность запчастей. Если и использовать его сегодня, то только для винтажных проектов или как запасной вариант – толковой производительности от него уже не жди.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Phenom II X4 B97, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Phenom II X4 B97 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Phenom II X4 B97 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!