Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Epyc 7313 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 8 |
Количество производительных ядер | 6 | 16 |
Потоков производительных ядер | 12 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.7 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Высокая производительность и энергияэффективность для серверных приложений и многозадачных вычислений. |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Epyc 7313 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
Процессорная линейка | — | Enterprise Processor |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Enterprise Servers/High-Performance Computing |
Кэш | Core i9-13900HK | Epyc 7313 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 64KB per core КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Epyc 7313 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 155 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Воздушное или водяное охлаждение |
Память | Core i9-13900HK | Epyc 7313 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 8 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Epyc 7313 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Epyc 7313 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | BGA 1744 | Socket SP3 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | WRX80, TRX40, X399 |
Совместимые ОС | — | Windows Server 2019, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Epyc 7313 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | Epyc 7313 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900HK | Epyc 7313 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 15.03.2021 |
Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
Код продукта | — | 100-000000015 |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core i9-13900HK | Epyc 7313 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+683,72%
44108 points
|
5628 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+52,15%
7685 points
|
5051 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+387,52%
13124 points
|
2692 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+45,32%
1927 points
|
1326 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+208,97%
12819 points
|
4149 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+76,25%
2582 points
|
1465 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот Epyc 7313 появился весной 2021 года как часть мощного серверного поколения Milan от AMD, позиционируясь как надежное рабочее сердце для корпоративных серверов и дата-центров, тогда жаждущих серьёзной многопоточной мощи без запредельных затрат. Интересно, что Zen 3 архитектура под капотом оказалась на редкость стабильной и лишенной серьёзных детских болячек, что резко контрастировало с некоторыми прошлыми решениями конкурентов и быстро завоевало доверие сисадминов. Сегодня его уже обгоняют новые поколения как от AMD, так и от Intel, предлагающие больше "прыти" на ватт и поддержку современных технологий памяти, но он вовсе не превратился в реликвию. Для игр он, конечно, не создан и будет излишним, а вот для рабочих лошадок – виртуализации, баз данных, рендеринга или кодирования видео – всё ещё очень актуален, особенно если бюджет сборки ограничен и нужен проверенный многопоточник. Его энергопотребление под нагрузкой ощутимо, как у добротной серверной печки, потому обычный десктопный кулер тут точно не справится – требуется серьёзное охлаждение типа башен или даже СЖО. Хотя он и не был массовым гостем в домашних ПК энтузиастов, его иногда ставили в "бюджетные рабочие станции" ценители параллельных вычислений, где его сильный многопоточный характер бил конкурентов в своем классе цен. Сейчас он выглядит скорее как крепкий середняк прошлой эпохи серверов: не рекордсмен, но для многих повседневных корпоративных задач его производительности вполне хватает, а надёжность проверена временем. Если вам нужен недорогой, но мощный движок для параллельных вычислений или старенький сервер апгрейдить, он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Epyc 7313, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к для лэптопов сегменту. Core i9-13900HK превосходит Epyc 7313 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Epyc 7313 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!