Core i9-13900HK vs Core Ultra 7 265F [12 тестов в 2 бенчмарках]

Core i9-13900HK
vs
Core Ultra 7 265F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i9-13900HK vs Core Ultra 7 265F

Основные характеристики ядер Core i9-13900HK Core Ultra 7 265F
Количество производительных ядер68
Потоков производительных ядер1216
Базовая частота P-ядер2.6 ГГц3.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.4 ГГц5.3 ГГц
Количество энергоэффективных ядер812
Потоков E-ядер812
Базовая частота E-ядер1.8 ГГц
Турбо-частота E-ядер4.1 ГГц4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCОчень высокая IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHAAVX2, AVX-512, VT-x, VT-d, FMA3, SSE4.2
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max Technology 3.0Intel Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i9-13900HK Core Ultra 7 265F
Техпроцесс10 нм4 нм
Название техпроцессаIntel 7Intel 4
Процессорная линейкаCore Ultra 7 265F
Сегмент процессораEnthusiast MobileDesktop
Кэш Core i9-13900HK Core Ultra 7 265F
Кэш L1Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ
Кэш L22 МБ3 МБ
Кэш L324 МБ30 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13900HK Core Ultra 7 265F
TDP45 Вт65 Вт
Максимальный TDP115 Вт182 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюAdvanced vapor chamber coolingВоздушное охлаждение
Память Core i9-13900HK Core Ultra 7 265F
Тип памятиDDR5, LPDDR5DDR5 / LPDDR5X
Скорости памятиDDR5-5200, LPDDR5-6400 МГцDDR5-5600, LPDDR5X-7467 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ128 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i9-13900HK Core Ultra 7 265F
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel Iris Xe Graphics (96EU)Intel AI Boost
Разгон и совместимость Core i9-13900HK Core Ultra 7 265F
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 1744LGA 1851
Совместимые чипсетыMobile HM770Intel 700, 800 series
Совместимые ОСWindows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i9-13900HK Core Ultra 7 265F
Версия PCIe5.0
Безопасность Core i9-13900HK Core Ultra 7 265F
Функции безопасностиSpectre v2 mitigations, CET, Intel TME
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i9-13900HK Core Ultra 7 265F
Дата выхода01.01.202301.01.2025
Комплектный кулерСтандартный кулер
Код продуктаBX80743900U726F
Страна производстваМалайзия

В среднем Core Ultra 7 265F опережает Core i9-13900HK на 17% в однопоточных и на 71% в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-13900HK Core Ultra 7 265F
Geekbench 4 Multi-Core
44108 points
82324 points +86,64%
Geekbench 4 Single-Core
7685 points
8920 points +16,07%
Geekbench 5 Multi-Core
13124 points
21879 points +66,71%
Geekbench 5 Single-Core
1927 points
2193 points +13,80%
Geekbench 6 Multi-Core
12819 points
19424 points +51,53%
Geekbench 6 Single-Core
2582 points
3001 points +16,23%
3DMark Core i9-13900HK Core Ultra 7 265F
3DMark 1 Core
1020 points
1260 points +23,53%
3DMark 2 Cores
1962 points
2479 points +26,35%
3DMark 4 Cores
3562 points
4860 points +36,44%
3DMark 8 Cores
5263 points
8922 points +69,52%
3DMark 16 Cores
6474 points
13697 points +111,57%
3DMark Max Cores
6962 points
15395 points +121,13%

Описание процессоров
Core i9-13900HK
и
Core Ultra 7 265F

Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.

Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.

Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.

Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.

Вот этот Core Ultra 7 265F – интересный зверь из начала 2025 года, топовая модель для мощных ноутбуков и компактных ПК тогдашних энтузиастов и профессионалов, жаждущих производительности без лишнего объёма. Понимаешь, он пришёл на смену прошлогодним H-сериям, позиционируясь как шаг вперёд по эффективности при сохранении сокрушительной мощи. Интересно, что ранние партии иногда были в дефиците из-за ажиотажа среди создателей контента – его новые ядра очень ловко справлялись с кодированием в реальном времени. Пойми, если сравнивать его современников, скажем, с флагманами AMD того же периода, он ощутимо быстрее в однопоточных задачах вроде игр, но иногда уступал в чисто вычислительной многопоточной прожорливости определённых рабочих нагрузок.

Сейчас его актуальность держится крепко: погонять свежие ААА-проекты в 1440p – без проблем, монтаж 4К-роликов идёт гладко, а для сборки мини-ИТХ это всё ещё отличный выбор сердца. Хотя для суперсовременных игр с трассировкой лучей на максимуме уже требуется что-то посвежее. Тепловыделение у него было приличное, но не кошмарное – требовался толковый башенный кулер или хорошая жидкостная система в ноутбуке, иначе под долгой нагрузкой он мог начать сбрасывать частоты и шуметь как маленький пылесос. Совсем старым его не назовёшь, но уже чувствуется, как быстро бегут технологии – прошло всего пару лет, а новые чипы уже ощутимо шустрее в специфичных задачах. В целом, если найдешь его по хорошей цене в сборке, он покажет себя достойно и не станет узким местом ещё несколько лет для большинства задач, кроме самых ресурсоёмких новинок. Просто не экономь на охлаждении – это ключ к его стабильной работе.

Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Core Ultra 7 265F, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK уступает Core Ultra 7 265F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core Ultra 7 265F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i9-13900HK и Core Ultra 7 265F
с другими процессорами из сегмента Enthusiast Mobile

AMD AMD Ryzen AI Max 390

Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.

Intel Core i5-11600K

Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.

Intel Core i5-11600KF

Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.

AMD Ryzen 5 6600HS

Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.

Intel Xeon E-2176M

Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.

AMD Ryzen 7 4700U

Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.

Intel Core i9-10900E

Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.

Intel Core i5-1235U

Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.

Обсуждение Core i9-13900HK и Core Ultra 7 265F

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.