Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 1 |
Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 1.86 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 65nm |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Mobile |
Кэш | Core i9-13900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 1 x 32 KB | Data: 1 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 31 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Core i9-13900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR2 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | 667 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 4 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | — |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 1.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2009 |
Geekbench | Core i9-13900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+4828,27%
44108 points
|
895 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+721,93%
7685 points
|
935 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Представь себе типичный бюджетный ноутбук конца нулевых годов – возможно, компактный HP Mini или что-то подобное. Именно там чаще всего селился Core Solo T1350 от Intel, представленный в начале 2009 года. Этот чип изначально позиционировался как крайне доступное решение для самых нетребовательных задач: веб-сёрфинг в тогдашнем интернете, набор текстов, возможно, проигрывание музыки. Он был младшим братом в линейке Core Solo, уступая даже двухъядерным Core 2 Duo своего времени. Исторически T1350 интересен лишь как пример последнего дыхания одноядерной архитектуры Intel в мобильном сегменте на фоне уже массового перехода к мультиядерности.
Сегодня этот процессор выглядит настоящим реликтом. Его единственное ядро с трудом справляется даже с базовой работой в современной операционной системе типа Windows 10 или Linux, постоянно создавая ощущение "тормозов". Любой современный бюджетный мобильный чип, будь то Intel Celeron последних поколений или Pentium Silver, оставляет T1350 далеко позади по плавности работы и отзывчивости системы, не говоря уже о многозадачности. Даже для запуска игр тех лет он слабоват, не говоря о современных проектах. Энергопотребление у него по современным меркам среднее (около 35 Вт), что позволяло реализовывать простые системы охлаждения в тонких ноутбуках без активного шума, но и без риска перегрева – здесь он был достаточно скромен.
Его актуальность стремится к нулю. Он может представлять интерес исключительно для коллекционеров старых ноутбуков или как часть рабочего музейного экспоната для запуска специфического ПО под Windows XP. Для любых практических рабочих задач или сборок энтузиастов он совершенно непригоден. Его время давно прошло, и сейчас он служит лишь напоминанием о том, как быстро развивались технологии в эпоху перехода от одноядерной к многоядерной эре. Это был не герой своего времени, а скорее скромный участник массового сегмента, чья роль давно сыграна.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Core Solo T1350, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Core Solo T1350 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core Solo T1350 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!