Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Ryzen 7 7735HS |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 4.75 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | ~12% IPC improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Ryzen 7 7735HS |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 6 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 6nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt-R |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 7035 Series |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Mobile/Laptop (High Performance) |
Кэш | Core i9-13900F | Ryzen 7 7735HS |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Ryzen 7 7735HS |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | High-performance laptop cooling with vapor chamber |
Память | Core i9-13900F | Ryzen 7 7735HS |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5, LPDDR5 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR5-4800, LPDDR5-6400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Ryzen 7 7735HS |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 680M |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Ryzen 7 7735HS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | LGA 1700 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AMD SoC (integrated) | Promontory B600 series |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Ryzen 7 7735HS |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i9-13900F | Ryzen 7 7735HS |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Memory Encryption, Secure Processor, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900F | Ryzen 7 7735HS |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | |
Код продукта | — | 100-000000296 |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Core i9-13900F | Ryzen 7 7735HS |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+76,29%
54786 points
|
31078 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+69,66%
76548 points
|
45118 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+21,57%
7873 points
|
6476 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+110,62%
85724 points
|
40701 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+40,29%
9474 points
|
6753 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+129,35%
23463 points
|
10230 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+35,60%
2236 points
|
1649 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+93,65%
20322 points
|
10494 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+46,68%
3117 points
|
2125 points
|
3DMark | Core i9-13900F | Ryzen 7 7735HS |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+25,05%
1163 points
|
930 points
|
3DMark 2 Cores |
+25,40%
2281 points
|
1819 points
|
3DMark 4 Cores |
+29,78%
4506 points
|
3472 points
|
3DMark 8 Cores |
+37,55%
8400 points
|
6107 points
|
3DMark 16 Cores |
+54,02%
11222 points
|
7286 points
|
3DMark Max Cores |
+116,52%
15797 points
|
7296 points
|
CPU-Z | Core i9-13900F | Ryzen 7 7735HS |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+163,50%
14379.0 points
|
5457.0 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Попался мне ноутбук с процессором Ryzen 7 7735HS прошлой зимой, когда AMD активно продвигала свои новые мобильные решения после кризиса с видеокартами. Эта модель заняла место в середине их линейки 2023 года, рассчитанное на тех, кому нужен баланс между играми, работой и автономностью — геймеры и дизайнеры были главной целью. Интересно, что архитектурно это был не революционный скачок, а скорее тщательно отполированный апгрейд предыдущего поколения Zen 3, что позволило избежать детских болезней новинок и обеспечило стабильную работу из коробки.
Сравнивая его с современными аналогами конца 2023-2024 годов, особенно на базе Zen 4 или новых Intel Core, он уже не выглядит топом, но по-прежнему держится достойно благодаря мощным 8 ядрам. Для игр в разрешении Full HD он ещё актуален — справляется с современными проектами на высоких настройках вкупе с хорошей мобильной видеокартой, хотя в самых требовательных сценах может потребоваться снижение детализации. В рабочих задачах типа рендеринга, видеомонтажа или программирования он тоже демонстрирует высокую скорость, особенно в многопоточных приложениях, где его производительность ощутимо выше многих конкурентов прошлых лет.
По части энергопотребления и тепла он не слишком прожорлив для своей мощности, но и не чемпион по экономии. В компактных ноутбуках его лучше сочетать с качественной системой охлаждения — пара теплотрубок и добротный вентилятор будут кстати, иначе под нагрузкой он может начать притормаживать. Пары лет назад такой чип считался бы флагманом, а сейчас это надёжная рабочая лошадка для тех, кто ищет производительность без переплаты за самые последние новинки. Для сборок энтузиастов он не особо интересен — это чисто мобильная история.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Ryzen 7 7735HS, можно отметить, что Core i9-13900F относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900F уступает Ryzen 7 7735HS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 7735HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: gtx 3060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!