Core i7-8706G
vs
Xeon W-3265

Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.

По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.

Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.

Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.

Этот Intel Xeon W-3265 был настоящим монстром для рабочих станций, дебютировав в середине 2019 года как топовый вариант в линейке W-3000 на платформе LGA3647. Он позиционировался для серьёзных профессионалов — инженеров, аниматоров, учёных — которым требовались все его 24 ядра и 48 потоков для сложных расчётов и рендеринга. Интересно, что его внушительные аппетиты (TDP в 205 Вт!) требовали не просто хорошего, а очень серьёзного башенного кулера или даже СВО, иначе чип моментально упирался в температурный потолок под нагрузкой. Энтузиасты нашли в нём бюджетную альтернативу для домашних рендер-ферм, используя его вычислительную мощь в многопоточных задачах за относительно небольшие (на момент распродаж) деньги, несмотря на дорогие специализированные материнские платы. Платформа LGA3647 создавала замкнутую экосистему без лёгкого пути апгрейда. Сегодня его многопоточная производительность ещё может быть полезна в некоторых специфичных рабочих задачах типа компиляции кода или рендеринга на CPU, где ядра важнее скорости каждого ядра по отдельности. Однако для игр или современных приложений, требующих высокой частоты и эффективного IPC, он уже ощутимо отстаёт от современных процессоров Ryzen или Intel Core 12-14 поколений, которые заметно быстрее в однопоточных сценариях при значительно меньшем энергопотреблении. Его главная слабость сейчас — огромное энергопотребление под нагрузкой, делающее его эксплуатацию недешёвой, и ограниченность платформы без поддержки современных стандартов вроде PCIe 4.0 или DDR5. Хотя его вычислительная плотность впечатляла в 2019 году, сейчас это скорее узкоспециализированное решение для очень конкретных рабочих нагрузок, где количество потоков критически важно, а бюджет на новое железо сильно ограничен. Для большинства же пользователей, учитывая затраты на мощное охлаждение и электричество, он уже не выглядит разумным выбором против более современных и энергоэффективных альтернатив. Проще говоря, он ещё может "пахать" в многопотоке, но делает это медленно, шумно и затратно по сравнению с нынешними флагманами.