Core i7-8709G
vs
Xeon W-3265

Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.

Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.

В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.

Этот Intel Xeon W-3265 был настоящим монстром для рабочих станций, дебютировав в середине 2019 года как топовый вариант в линейке W-3000 на платформе LGA3647. Он позиционировался для серьёзных профессионалов — инженеров, аниматоров, учёных — которым требовались все его 24 ядра и 48 потоков для сложных расчётов и рендеринга. Интересно, что его внушительные аппетиты (TDP в 205 Вт!) требовали не просто хорошего, а очень серьёзного башенного кулера или даже СВО, иначе чип моментально упирался в температурный потолок под нагрузкой. Энтузиасты нашли в нём бюджетную альтернативу для домашних рендер-ферм, используя его вычислительную мощь в многопоточных задачах за относительно небольшие (на момент распродаж) деньги, несмотря на дорогие специализированные материнские платы. Платформа LGA3647 создавала замкнутую экосистему без лёгкого пути апгрейда. Сегодня его многопоточная производительность ещё может быть полезна в некоторых специфичных рабочих задачах типа компиляции кода или рендеринга на CPU, где ядра важнее скорости каждого ядра по отдельности. Однако для игр или современных приложений, требующих высокой частоты и эффективного IPC, он уже ощутимо отстаёт от современных процессоров Ryzen или Intel Core 12-14 поколений, которые заметно быстрее в однопоточных сценариях при значительно меньшем энергопотреблении. Его главная слабость сейчас — огромное энергопотребление под нагрузкой, делающее его эксплуатацию недешёвой, и ограниченность платформы без поддержки современных стандартов вроде PCIe 4.0 или DDR5. Хотя его вычислительная плотность впечатляла в 2019 году, сейчас это скорее узкоспециализированное решение для очень конкретных рабочих нагрузок, где количество потоков критически важно, а бюджет на новое железо сильно ограничен. Для большинства же пользователей, учитывая затраты на мощное охлаждение и электричество, он уже не выглядит разумным выбором против более современных и энергоэффективных альтернатив. Проще говоря, он ещё может "пахать" в многопотоке, но делает это медленно, шумно и затратно по сравнению с нынешними флагманами.