Core i7-8706G vs Ryzen Embedded V3C18I [4 теста в 1 бенчмарке]

Core i7-8706G
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-8706G vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Core i7-8706G Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер46
Потоков производительных ядер812
Базовая частота P-ядер3.1 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.1 ГГц4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPCZen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i7-8706G Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс14 нм7 нм
Название техпроцесса14nmTSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRembrandt
Процессорная линейка8th Gen Intel CoreRyzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессораHigh-Performance MobileEmbedded Industrial
Кэш Core i7-8706G Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1256 KB КБInstruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L21 МБ0.512 МБ
Кэш L38 МБ16 МБ
Кэш L4128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8706G Ryzen Embedded V3C18I
TDP65 Вт35 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP25 Вт
Максимальная температура100 °C105 °C
Рекомендации по охлаждениюActive CoolingPassive/active cooling (35W TDP)
Память Core i7-8706G Ryzen Embedded V3C18I
Тип памятиDDR4DDR5
Скорости памяти2400 MHz МГцDDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core i7-8706G Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon RX Vega M GLAMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Core i7-8706G Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 2270FP6 (BGA)
Совместимые чипсетыCustomИнтегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, LinuxWindows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-8706G Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe3.04.0
Безопасность Core i7-8706G Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigationAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНетЕсть
SEV/SME поддержкаНетЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-8706G Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода07.02.201801.03.2023
Код продуктаJW8068103430702100-000000800
Страна производстваMalaysiaTaiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen Embedded V3C18I опережает Core i7-8706G на 35% в однопоточных и в 2,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8706G Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 5 Multi-Core
3907 points
9738 points +149,24%
Geekbench 5 Single-Core
992 points
1395 points +40,63%
Geekbench 6 Multi-Core
4270 points
7552 points +76,86%
Geekbench 6 Single-Core
1324 points
1723 points +30,14%

Описание процессоров
Core i7-8706G
и
Ryzen Embedded V3C18I

Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.

По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.

Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.

Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Сравнивая процессоры Core i7-8706G и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-8706G относится к легкий сегменту. Core i7-8706G уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Core i7-8706G и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента High-Performance Mobile

Intel Core Ultra 7 265H

Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 7 255H

Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.

Intel Core i7-13705H

Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.

Intel Core i5-8305G

Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Intel Core i7-8709G

Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.

AMD Epyc 7443

Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.

AMD Ryzen AI Max 385

Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 9 5900H

Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.

Обсуждение Core i7-8706G и Ryzen Embedded V3C18I

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.