Core i7-13705H vs Ryzen Embedded V3C18I [4 теста в 1 бенчмарке]

Core i7-13705H
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

$status1: 200

Сравнение характеристик
Core i7-13705H vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Core i7-13705H Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер6
Потоков производительных ядер12
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер5 ГГц4.35 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Базовая частота E-ядер1.8 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCZen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHAMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max Technology 3.0Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i7-13705H Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс10 нм7 нм
Название техпроцессаIntel 7TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRembrandt
Процессорная линейкаRyzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессораHigh-Performance MobileEmbedded Industrial
Кэш Core i7-13705H Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ0.512 МБ
Кэш L330 МБ16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-13705H Ryzen Embedded V3C18I
TDP45 Вт35 Вт
Максимальный TDP115 Вт54 Вт
Минимальный TDP35 Вт25 Вт
Максимальная температура100 °C105 °C
Рекомендации по охлаждениюAdvanced laptop cooling recommendedPassive/active cooling (35W TDP)
Память Core i7-13705H Ryzen Embedded V3C18I
Тип памятиDDR4, DDR5, LPDDR5DDR5
Скорости памятиDDR4-3200, DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГцDDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core i7-13705H Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel Iris Xe Graphics (96EU)AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Core i7-13705H Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 1744FP6 (BGA)
Совместимые чипсетыMobile HM770, HM760Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-13705H Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe5.04.0
Безопасность Core i7-13705H Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасностиAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-13705H Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода03.01.202301.03.2023
Код продукта100-000000800
Страна производстваTaiwan (Industrial packaging)

В среднем Core i7-13705H опережает Ryzen Embedded V3C18I на 40% в однопоточных и на 53% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-13705H Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 5 Multi-Core
+31,24% 12780 points
9738 points
Geekbench 5 Single-Core
+35,70% 1893 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
+74,99% 13215 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+43,24% 2468 points
1723 points

Описание процессоров
Core i7-13705H
и
Ryzen Embedded V3C18I

Этот Core i7-13705H появился в начале 2023 года как один из флагманских мобильных процессоров Intel для мощных ноутбуков из сегмента тонких и легких рабочих станций или премиальных геймерских лэптопов. Он базировался на архитектуре Raptor Lake, которая стала эволюционным развитием гибридного подхода с сочетанием высокопроизводительных и энергоэффективных ядер. Тогда он позиционировался для тех, кому нужна почти десктопная мощность в максимально компактном корпусе – требовательных профессионалов и игроков, ценящих мобильность.

Интересно, что гибридная архитектура, несмотря на общее повышение многопоточной производительности, иногда создавала небольшую путаницу в ранних версиях ПО из-за особенностей диспетчеризации задач между разными типами ядер. Эти нюансы быстро нивелировались обновлениями системы и драйверов. Поставки таких чипов всегда шли в первую очередь в топовые решения известных производителей, редко появляясь в бюджетных устройствах.

Сегодня он выглядит все еще очень крепким игроком. На рынке ходит много его прямых наследников и конкурентов от AMD, ориентированных на ту же нишу тонких, но мощных систем. Эти новые чипы предлагают свои преимущества, особенно в энергоэффективности под нагрузкой или специфичных рабочих задачах, но i7-13705H держится достойно. Для современных игр в высоком разрешении он отлично справляется, особенно в паре с мощной видеокартой. Тяжелый софт для монтажа видео, рендеринга или сложных вычислений тоже идет на нем уверенно, хотя самые ресурсоемкие проекты могут ощутимо его нагружать.

Мощность требует жертв – это правда жизни для таких CPU. Он довольно прожорлив при полной нагрузке и ощутимо греется, гораздо сильнее, чем его U-серийные собратья. Это значит, что ноутбук на его базе *обязательно* должен иметь очень надежную систему охлаждения с массивными радиаторами и шумными вентиляторами, иначе он будет постоянно дросселировать (снижать частоты из-за перегрева), сводя на нет весь свой потенциал. Без качественного охлаждения его просто нельзя раскрыть.

Субъективно, это отличный выбор для тех, кому нужен универсальный портативный монстр здесь и сейчас по разумной цене на остатках или б/у рынке. Он все еще актуален для игр, творчества и работы. Но будьте готовы к тому, что лэптоп с ним будет заметно тяжелее и толще ультрабуков, а под нагрузкой вы услышите работу кулеров. Если вам важнее тишина и долгое время работы от батареи в ультратонком корпусе, возможно, стоит присмотреться к более новым и энергоэффективным моделям. Однако для стабильной работы под серьезной нагрузкой в компактном для своей мощности формате он остается надежным вариантом.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Сравнивая процессоры Core i7-13705H и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-13705H относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-13705H уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Core i7-13705H и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента High-Performance Mobile

Intel Core Ultra 7 255H

Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.

Intel Core i7-8706G

Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.

Intel Core Ultra 7 265H

Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i5-8305G

Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

AMD Epyc 7443

Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.

AMD Ryzen AI Max 385

Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 9 5900H

Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.

Intel Core i3-8100H

Этот четырехъядерный бюджетник на сокете 1151 (Coffee Lake-H), выпущенный в октябре 2018 года, уже заметно проигрывает современным аналогам — его базовая частота 2.3 ГГц и поддержка DDR4-2666 сейчас выглядят скромно при TDP 45 Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе. Неплохая рабочая лошадка на момент релиза, он сегодня значительно устарел морально и не рекомендуется для новых задач.

Обсуждение Core i7-13705H и Ryzen Embedded V3C18I

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.