Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8700B | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8700B | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm++ | — |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Core i7-8700B | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 23 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8700B | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 175 Вт |
Максимальный TDP | — | 210 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
Память | Core i7-8700B | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i7-8700B | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8700B | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 4677 |
Совместимые чипсеты | CM246 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8700B | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i7-8700B | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-8700B | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.04.2025 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80684I78700B | — |
Страна производства | China | — |
PassMark | Core i7-8700B | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11809 points
|
27882 points
+136,11%
|
PassMark Single |
+0%
2722 points
|
3430 points
+26,01%
|
Этот самый i7-8700B — интересный зверь из 2019 года. По сути, он прятался внутри компактных готовых систем и моноблоков, предлагая мощность полноценного десктопного i7 в форм-факторе, близком к мобильному. Тогда для тех, кому нужен был тихий и маленький, но не слабый ПК для офиса или дома, это был очень достойный выбор, шестиядерник в компакте впечатлял. Хотя по начинке он идентичен обычному i7-8700, его "B"-суффикс указывает на специальный корпус и пайку напрямую на плату, без возможности замены — это был чип для интеграторов, а не для самостоятельной сборки.
Сегодня его звезда слегка померкла. Для современных требовательных игр ему не хватает запаса производительности на ядро и поддержки новейших технологий вроде PCIe 4.0. Тяжелые рабочие задачи вроде рендеринга видео тоже будут выполняться ощутимо медленнее, чем на современных аналогах с большим числом ядер и потоков. Однако для повседневных задач, офисной работы, легкого программирования, стриминга нетребовательного контента или работы с документами он все еще вполне бодр и актуален. Энтузиасты его уже обходят стороной, разве что как основу для компактного медиацентра или непритязательной офисной машины.
Что касается аппетитов — кушает он как полноценный десктопный процессор, а не как мобильный. Это значит, что маленький корпус обязательно должен иметь хорошую систему охлаждения, иначе легко упереться в температурный потолок и троттлинг. Просто поставить его в крошечный корпус со слабеньким кулером — путь к перегреву и падению скорости. Но если охлаждение подобрано грамотно, он отработает свое стабильно. Так что если встретите готовую систему на его базе — оцените прежде всего систему охлаждения и планируемые задачи; для легкой работы он еще послужит верой и правдой.
К середине 2020-х этот Xeon W3-2525 занял крепкую нишу в профессиональных рабочих станциях для инженеров и дизайнеров, позиционируясь как надежный исполнитель серьезных задач Intel тогда сделал ставку на стабильность и многопоточность для рендеринга и сложных вычислений в упаковке LGA 1700. Откровенно говоря, он никогда не блистал пиковой мощью на ядро даже по меркам своего поколения заметно отставая от Core i9 в играх или легких приложениях. Его главная особенность впоследствии оказалась и основной проблемой неидеальная оптимизация привела к довольно высокому тепловыделению при полной нагрузке требовались топовые кулеры чтобы держать температуру в узде что делало сборки на его базе довольно горячими. Сегодня спустя несколько лет после релиза его место занимают гораздо более эффективные процессоры с лучшей производительностью на ватт хотя сам по себе он всё ещё способен тянуть тяжелые многопоточные задачи вроде компиляции кода или видеообработки но уже без запаса скорости. Для современных игр он явно не идеален демонстрируя заметно меньшую плавность чем топовые модели своего времени и тем более новинки хотя в нетребовательных проектах справляется. Главная его ценность сейчас вторичный рынок изза резкого падения цены он стал основой для весьма бюджетных рабочих станций энтузиасты берут бывшие в употреблении платы и ставят туда этот процессор получая неплохую многопоточную мощность за копейки под задачи вроде домашнего сервера или неспешного рендеринга. С точки зрения энергоэффективности он не образец жарит ощутимо потребляя под нагрузкой как старый топовый геймерский чип требуя серьезного воздушного охлаждения или даже недорогую СВО. Если вам нужна дешевая многопоточная мощь для специфичных задач и не страшны поиски на вторичке этот Xeon может быть интересным вариантом но для игр или современных ресурсоемких приложений лучше смотреть в сторону более новых решений.
Сравнивая процессоры Core i7-8700B и Xeon W3-2525, можно отметить, что Core i7-8700B относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-8700B уступает Xeon W3-2525 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W3-2525 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!