Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8700B | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 38 |
Потоков производительных ядер | 12 | 76 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | Очень высокий IPC, подходит для многопоточных задач |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8700B | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 10nm SuperFin |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Intel Xeon W-3375 |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Core i7-8700B | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 38 x 32 KB | Data: 38 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 30.547 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 114 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8700B | Xeon W-3375 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 270 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-8700B | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | 2933 MT/s МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 150 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8700B | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8700B | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | CM246 | Intel C620 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8700B | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-8700B | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8700B | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | Noctua NH-U14S |
Код продукта | BX80684I78700B | W-3375 |
Страна производства | China | Малайзия |
Geekbench | Core i7-8700B | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5453 points
|
27027 points
+395,64%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1156 points
|
1324 points
+14,53%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6069 points
|
17638 points
+190,62%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1494 points
|
1817 points
+21,62%
|
PassMark | Core i7-8700B | Xeon W-3375 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11809 points
|
59091 points
+400,39%
|
PassMark Single |
+3,26%
2722 points
|
2636 points
|
Этот самый i7-8700B — интересный зверь из 2019 года. По сути, он прятался внутри компактных готовых систем и моноблоков, предлагая мощность полноценного десктопного i7 в форм-факторе, близком к мобильному. Тогда для тех, кому нужен был тихий и маленький, но не слабый ПК для офиса или дома, это был очень достойный выбор, шестиядерник в компакте впечатлял. Хотя по начинке он идентичен обычному i7-8700, его "B"-суффикс указывает на специальный корпус и пайку напрямую на плату, без возможности замены — это был чип для интеграторов, а не для самостоятельной сборки.
Сегодня его звезда слегка померкла. Для современных требовательных игр ему не хватает запаса производительности на ядро и поддержки новейших технологий вроде PCIe 4.0. Тяжелые рабочие задачи вроде рендеринга видео тоже будут выполняться ощутимо медленнее, чем на современных аналогах с большим числом ядер и потоков. Однако для повседневных задач, офисной работы, легкого программирования, стриминга нетребовательного контента или работы с документами он все еще вполне бодр и актуален. Энтузиасты его уже обходят стороной, разве что как основу для компактного медиацентра или непритязательной офисной машины.
Что касается аппетитов — кушает он как полноценный десктопный процессор, а не как мобильный. Это значит, что маленький корпус обязательно должен иметь хорошую систему охлаждения, иначе легко упереться в температурный потолок и троттлинг. Просто поставить его в крошечный корпус со слабеньким кулером — путь к перегреву и падению скорости. Но если охлаждение подобрано грамотно, он отработает свое стабильно. Так что если встретите готовую систему на его базе — оцените прежде всего систему охлаждения и планируемые задачи; для легкой работы он еще послужит верой и правдой.
Этот Xeon W-3375 дебютировал весной 2022 года как флагман обновленной линейки Intel для рабочих станций. Он позиционировался тогда для самых требовательных профессионалов — инженеров, разрабатывающих сложные модели, студий рендеринга и научных групп, которым нужны были серьёзные вычислительные ресурсы прямо на рабочем столе. Фокус этой платформы всегда был на максимальной многопоточной производительности и надёжности для ресурсоемких приложений, а не на играх или обычном офисном использовании. Сегодня, несмотря на появление более новых поколений Intel и AMD, он остается весьма мощным инструментом для задач вроде 3D-визуализации, кодирования видео высокого разрешения или сложных симуляций, где его многоядерная архитектура раскрывается полностью. Однако для современных игр он избыточен и даже не идеален архитектурно — там важнее скорость отдельных ядер. Главная его особенность сейчас — доступность на вторичном рынке по более привлекательной цене для тех, кому критично много ядер, но не нужны новейшие функции. Будь готов к его аппетиту: этот процессор — настоящая печка, потребляющая при полной нагрузке ощутимо больше бытовых приборов, поэтому серьёзное охлаждение — массивный башенный кулер или СЖО — не прихоть, а необходимость для стабильной работы. Если ты ищешь основу для мощной рабочей станции под специфические многопоточные проекты и готов мириться с высоким энергопотреблением, W-3375 может предложить хорошую производительность за свои деньги. Но для сборки с прицелом на будущее или смешанных задач, включая игры, лучше присмотреться к более сбалансированным современным CPU, которые при сравнимой многопоточной мощи будут гораздо экономнее и гибче.
Сравнивая процессоры Core i7-8700B и Xeon W-3375, можно отметить, что Core i7-8700B относится к компактного сегменту. Core i7-8700B уступает Xeon W-3375 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3375 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!