Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8700B | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8700B | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm++ | 14nm |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Core i7-8700B | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8700B | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Air Cooling |
Память | Core i7-8700B | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | 2133 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8700B | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8700B | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 1151 |
Совместимые чипсеты | CM246 | C236, C232 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8700B | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8700B | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8700B | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.10.2015 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80684I78700B | BX80662E31275V5 |
Страна производства | China | Vietnam |
Geekbench | Core i7-8700B | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+170,15%
23263 points
|
8611 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+62,93%
24994 points
|
15340 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+13,14%
4571 points
|
4040 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+43,22%
24000 points
|
16758 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+14,76%
5667 points
|
4938 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+26,37%
5453 points
|
4315 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+3,21%
1156 points
|
1120 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+24,95%
6069 points
|
4857 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+2,47%
1494 points
|
1458 points
|
3DMark | Core i7-8700B | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+18,09%
705 points
|
597 points
|
3DMark 2 Cores |
+35,55%
1346 points
|
993 points
|
3DMark 4 Cores |
+43,81%
2403 points
|
1671 points
|
3DMark 8 Cores |
+16,40%
3108 points
|
2670 points
|
3DMark 16 Cores |
+45,06%
3950 points
|
2723 points
|
3DMark Max Cores |
+36,67%
3753 points
|
2746 points
|
PassMark | Core i7-8700B | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+43,14%
11809 points
|
8250 points
|
PassMark Single |
+19,49%
2722 points
|
2278 points
|
Этот самый i7-8700B — интересный зверь из 2019 года. По сути, он прятался внутри компактных готовых систем и моноблоков, предлагая мощность полноценного десктопного i7 в форм-факторе, близком к мобильному. Тогда для тех, кому нужен был тихий и маленький, но не слабый ПК для офиса или дома, это был очень достойный выбор, шестиядерник в компакте впечатлял. Хотя по начинке он идентичен обычному i7-8700, его "B"-суффикс указывает на специальный корпус и пайку напрямую на плату, без возможности замены — это был чип для интеграторов, а не для самостоятельной сборки.
Сегодня его звезда слегка померкла. Для современных требовательных игр ему не хватает запаса производительности на ядро и поддержки новейших технологий вроде PCIe 4.0. Тяжелые рабочие задачи вроде рендеринга видео тоже будут выполняться ощутимо медленнее, чем на современных аналогах с большим числом ядер и потоков. Однако для повседневных задач, офисной работы, легкого программирования, стриминга нетребовательного контента или работы с документами он все еще вполне бодр и актуален. Энтузиасты его уже обходят стороной, разве что как основу для компактного медиацентра или непритязательной офисной машины.
Что касается аппетитов — кушает он как полноценный десктопный процессор, а не как мобильный. Это значит, что маленький корпус обязательно должен иметь хорошую систему охлаждения, иначе легко упереться в температурный потолок и троттлинг. Просто поставить его в крошечный корпус со слабеньким кулером — путь к перегреву и падению скорости. Но если охлаждение подобрано грамотно, он отработает свое стабильно. Так что если встретите готовую систему на его базе — оцените прежде всего систему охлаждения и планируемые задачи; для легкой работы он еще послужит верой и правдой.
Этот Xeon E3-1275 v5 вышел осенью 2015 года, позиционируясь как доступный сегмент серверных CPU для рабочих станций и малых бизнес-серверов на платформе LGA1151. Интересно, что он был одним из немногих Xeon того поколения со *встроенной* графикой Intel P530 HD, что делало его неочевидным выбором для некоторых корпоративных систем, но привлекало внимание к бюджетным неигровым сборкам, где нужна была стабильность ECC-памяти без дискретной видеокарты. По сути, он делил платформу с обычными десктопными Core i7 Skylake, предлагая схожую производительность в однопоточных задачах, но с фокусом на надёжность и поддержку серверных фишек.
Сегодня он смотрится архаично даже на фоне самых простых современных процессоров. Его возможности для игр сильно ограничены как слабой интегрированной графикой, так и отставанием в IPC и количестве потоков – многопоточная производительность сейчас на совершенно другом уровне. Для рабочих задач вроде лёгкого монтажа, программирования или офисных приложений он ещё может справиться, но требовательные современные программы или многозадачность вызовут ощутимые тормоза. Энтузиасты вряд ли заинтересуются им для новых сборок из-за морального устаревания платформы и ограничений производительности.
Тепловыделение у него типичное для своего времени – около 80 Вт при полной нагрузке, что требует добротного боксового кулера или простенькой башенки для стабильной работы без перегрева; стандартные дешёвые кулеры могут не справиться под долгой нагрузкой. Энергоэффективность по нынешним меркам средняя, он не относится к прожорливым монстрам, но и не блещет экономичностью.
Если вдруг обзавелся таким Xeon сегодня, лучше всего он подойдёт для очень специфичных задач: в качестве сервера начального уровня (файловый, прокси, домашний медиасервер) или основы для старой, но стабильной офисной машины, где критична поддержка ECC-памяти и не нужна графика. Для всего остального, вроде современных игр или ресурсоёмкой работы, его мощность уже недостаточна. По сути, живая реликвия своей эпохи серверной доступности.
Сравнивая процессоры Core i7-8700B и Xeon E3-1275 v5, можно отметить, что Core i7-8700B относится к портативного сегменту. Core i7-8700B превосходит Xeon E3-1275 v5 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v5 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!