Core i7-7900X
vs
Ryzen Embedded V2748

Представь себе флагманскую модель Intel для энтузиастов лета 2017 года – Core i7-7900X. Он выстрелил на базе платформы Socket 2066 как часть линейки Skylake-X, позиционируясь для тех, кому недостаточно обычного i7 и кто жаждал больше ядер и возможностей разгона прямо из коробки. По тем временам его 10 ядер и 20 потоков выглядели впечатляюще, особенно на фоне массовых 4-ядерников. Однако, подвох крылся в архитектуре: использование термоинтерфейса TIM (пасты) вместо припоя под крышкой стало причиной печально известного тепловыделения этих чипов. Они буквально превращались в маленькие печки под нагрузкой, требуя очень серьезного воздушного или водяного охлаждения для стабильной работы на высоких частотах или при разгоне.

Сегодня его сравнение с современниками вызывает ностальгическую улыбку. Даже бюджетные нынешние чипы среднего сегмента легко переигрывают его в энергоэффективности и однониточной производительности на повседневных задачах. Архитектура и техпроцесс того поколения просто не могут конкурировать с новыми решениями по части сколько-нибудь серьезных рабочих нагрузок или современных игр. Хотя его многопоточный потенциал всё еще позволяет ему справляться с некоторыми специфичными профессиональными задачами вроде рендеринга или кодирования, скорость будет уже не та.

Говоря откровенно, покупать его сегодня для новой сборки не имеет смысла – он устарел и по скорости, и по экономичности. Его энергопотребление под нагрузкой заставляет задуматься о счетах за электричество и надежности блока питания, а требования к охлаждению остаются высокими. Если попадется очень дёшево на вторичке для апгрейда старой платформы X299 и под конкретные многопоточные нужды, не требующие максимума скорости – почему бы нет. Но для любых современных игр или новых проектов это уже не вариант. За семь лет технологии ушли далеко вперед.

Этот Ryzen Embedded V2748 примечателен как промышленный работяга родом из весны 2021 года. Тогда он занял место в средней части линейки AMD для встраиваемых систем и сетевых устройств, явно нацеливаясь на разработчиков промышленных контроллеров, медиапанелей и телекоммуникационного оборудования – там, где важны долговечность и стабильность при постоянной нагрузке. Интересно, что эти чипы на архитектуре Zen 2 часто шли в комплекте с готовыми решениями OEM-производителей, а не на прилавках магазинов для сборщиков ПК. Их специфика – долгий срок поставки и гарантийная поддержка, что критично для автоматизированных линий или терминалов. Хотя производительность каждого ядра не была запредельной даже тогда, его восемь ядер и поддержка многопоточности давали форд в задачах параллельной обработки данных по сравнению с конкурентами своего класса типа Atom или низковольтных Pentium.

Сегодня он выглядит скромнее новейших мобильных или десктопных APU, особенно в требовательных приложениях или играх последних лет – современные аналоги ощутимо проворнее как в одиночных вычислениях, так и в графике. Однако для своих целевых сценариев – запуска базового ПО для управления производством, работы цифровых вывесок, медиасерверов начального уровня или шлюзов безопасности – ему хватает мощности. Главное его достоинство сейчас – предсказуемое поведение и умеренное энергопотребление: при TDP от 35 до 54 Вт он эффективно работает даже с пассивными радиаторами или простыми малогабаритными вентиляторами в корпусах с ограниченной вентиляцией. Это позволяет создавать очень тихие или пылезащищенные системы. Энтузиастам для домашнего ПК он неинтересен из-за отсутствия потенциала для игр или разгона, да и найти его в рознице почти невозможно. Но если нужен надежный мозг для специализированного проекта типа сетевого хранилища или контроллера умного дома с малым тепловыделением, этот чип всё ещё может быть вполне практичным выбором.