Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-6700 | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Очень высокий IPC для 14нм |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-6700 | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm | 14nm++ |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Intel Core i9-10900KF |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i7-6700 | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6700 | Core i9-10900KF |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 125 Вт |
Минимальный TDP | — | 95 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-6700 | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | 2933 MT/s МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-6700 | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-6700 | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1151 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | Z170, H170, B150 | Intel Z490, Z590 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-6700 | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-6700 | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Защита от Spectre и Meltdown |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-6700 | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Дата выхода | 05.08.2015 | 01.04.2020 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | None |
Код продукта | BX80662I76700 | BX8070110900KF |
Страна производства | Malaysia | Малайзия |
Geekbench | Core i7-6700 | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
15055 points
|
48835 points
+224,38%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3882 points
|
5605 points
+44,38%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
16264 points
|
46878 points
+188,23%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4823 points
|
6833 points
+41,68%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4043 points
|
10862 points
+168,66%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1060 points
|
1415 points
+33,49%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4575 points
|
9911 points
+116,63%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1400 points
|
1851 points
+32,21%
|
3DMark | Core i7-6700 | Core i9-10900KF |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
654 points
|
913 points
+39,60%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1252 points
|
1817 points
+45,13%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2204 points
|
3591 points
+62,93%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2957 points
|
6837 points
+131,21%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2964 points
|
9077 points
+206,24%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2955 points
|
9761 points
+230,32%
|
CPU-Z | Core i7-6700 | Core i9-10900KF |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
2062.0 points
|
7126.0 points
+245,59%
|
Представляешь, Intel Core i7-6700 – это был топовый десктопный флагман линейки Skylake, вышедший в середине 2015 года как замена старым Devil's Canyon. Он тогда очень горячо приветствовался геймерами и энтузиастами, одним из первых массово принеся поддержку DDR4 в дома пользователей. По сути, это был стандарт мощности для игровых сборок и рабочих станций того времени. Сегодня он вызывает интерес у любителей ретро-игр благодаря отличной совместимости с Windows 7 и стабильности платформы. Если честно, сейчас даже бюджетные современные i3 или Ryzen 3 ощутимо шустрее его в базовых задачах и энергоэффективности, не говоря уже о новых играх. Для офисной работы, интернета и легких задач он еще вполне сносен, но требовательные приложения или современные ААА-проекты его быстро загрузят по полной. Мощные многопоточные задачи ему уже тоже не по зубам. По поводу тепла: его 65 Вт – это не мало по нынешним меркам, но стандартный боксовый кулер вполне справлялся, серьезное охлаждение требовалось только при разгоне. Сейчас он выглядит скорее как надежный середнячок из прошлого, способный прослужить в нетребовательной системе, но абсолютно не подходящий для новых сложных проектов или сборок, где нужна скорость. В общем, если попался бесплатно или за копейки – для интернета и фильмов сгодится, но специально покупать или строить вокруг него новую систему в 2023 году смысла мало, разочарует.
Выпущенный в апреле 2020, этот Core i9 был топовой моделью в линейке Comet Lake для настольных ПК, позиционируясь как лучший выбор геймеров и энтузиастов, жаждущих высокой частоты в играх перед лицом нарастающей конкуренции. Его главной фишкой стала возможность разгона и отсутствие встроенной графики, что подразумевало обязательное использование дискретной видеокарты. Знаменит он стал прежде всего своим тепловыделением — 10 ядер на старом 14-нм техпроцессе в пике буквально плавились, требуя очень серьёзного воздушного или жидкостного охлаждения, никакие скромные кулеры здесь не справлялись. Энергопотребление под нагрузкой легко переваливало за 200 ватт, превращая ПК в небольшую отопительную установку. Он неплохо справлялся с играми того времени и умеренными рабочими задачами, особенно если удавалось стабильно удержать высокие частоты всех ядер. Однако даже тогда его возможности в тяжёлой многопоточной работе заметно уступали конкурентам с большим числом ядер и более современной архитектурой. Сегодня он выглядит откровенно архаично на фоне современных аналогов от Intel и AMD — новые процессоры при сравнимой или большей игровой производительности работают гораздо холоднее и экономнее благодаря передовым техпроцессам и архитектурным улучшениям. Для современных AAA-игр он ещё может подойти на средних настройках с мощной видеокартой, но уже чувствуется его недостаток в новых, требовательных к CPU проектах. В профессиональных задачах типа рендеринга или кодирования видео он сейчас проигрывает даже бюджетным новинкам из-за ограниченного числа потоков и низкой эффективности ядер. Покупать его сегодня в новом виде бессмысленно, а на вторичном рынке стоит крепко подумать — нужна ли вам эта "печка" с сомнительным запасом на будущее, когда можно найти более современные и сбалансированные варианты. Его главное наследие — яркий пример того, как Intel выжимала последние соки из старой архитектуры ценой рекордного тепловыделения.
Сравнивая процессоры Core i7-6700 и Core i9-10900KF, можно отметить, что Core i7-6700 относится к легкий сегменту. Core i7-6700 уступает Core i9-10900KF из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-10900KF остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-970 на сокете LGA 1366 работал на частоте 3.2 ГГц, прилично мощный для своего времени и поддерживал Hyper-Threading с трёхканальной памятью DDR3. Сегодня он морально устарел (техпроцесс 45 нм) и прожорлив (TDP 130 Вт).
Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4770R, выпущенный в начале 2014 года на 22-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сегодня заметно устарел по производительности, хотя его уникальная особенность - мощная интегрированная графика Iris Pro 5200 с встроенной памятью eDRAM на кристалле - всё ещё выглядит впечатляюще для своего времени. Работая на базовой частоте 3.2 ГГц через несменяемый сокет BGA1364, он демонстрирует значительное отставание от современных моделей.
Этот четырёхъядерник AMD Ryzen 3 2300X на архитектуре Zen+ вышел в 2019 году для сокета AM4, работая на частотах от 3.5 ГГц и потребляя до 65 Вт. Хотя он поддерживает актуальный PCIe 3.0 и быструю память DDR4-2933, сегодня ему уже не хватает потоков и энергоэффективности по сравнению с новыми моделями на более тонком техпроцессе.
Выпущенный в апреле 2024 года AMD Ryzen 3 Pro 8300GE — современный 4-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 и тонком 4-нм техпроцессе, устанавливаемый в сокет AM5. Он выделяется крайне низким энергопотреблением (TDP 35 Вт) и включает специализированный NPU для ускорения ИИ-задач, что для его класса характеристик встречается редко.
Процессор Intel Core Ultra 5 245T, выпущенный в апреле 2025 года, относится к современным моделям верхнего среднего уровня — он шустрый благодаря эффективному техпроцессу Intel 4 (7 нм эквивалент), 14 ядрам (6 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных) и высокой тактовой частоте, при умеренном теплопакете около 28 Вт; главная его особенность — встроенный нейроускоритель (NPU), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта на локальном устройстве.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.
Этот Sandy Bridge-процессор с четырьмя ядрами и поддержкой Hyper-Threading на сокете LGA1155 работал на частоте 3.5 ГГц и легко разгонялся до новых высот благодаря разблокированному множителю. Несмотря на почтенный возраст релиза конца 2011 года, его мощность для повседневных задач уже давно перекрыта многочисленными поколениями более новых чипов.