Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-13850HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 12 | — |
| Потоков E-ядер | 12 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Оптимизированный IPC | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13850HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | Core i7 13850HX | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile High‑End | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i7-13850HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 80 KB per core КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13850HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Passive cooling |
| Память | Core i7-13850HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 192 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-13850HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | UHD Graphics 770 | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i7-13850HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | BGA 1964 | — |
| Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13850HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i7-13850HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-13850HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | None | Standard cooler |
| Код продукта | BX8071513850HX | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Малайзия | China |
| Geekbench | Core i7-13850HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+254,97%
17120 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+57,70%
1957 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+156,38%
14683 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+54,14%
2645 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Core i7-13850HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+27,92%
1072 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+27,93%
2052 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+33,29%
3784 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+89,78%
6500 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+137,13%
8385 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+192,01%
10165 points
|
3481 points
|
Этот Intel Core i7-13850HX появился в начале 2023 года как один из топовых мобильных процессоров для геймеров и профессионалов, желавших максимума производительности в ноутбуке. Он занял сильную позицию чуть ниже абсолютных флагманов i9-HX того же поколения Raptor Lake, предлагая почти аналогичный высокий потенциал для самых ресурсоемких игр и творческих задач. Интересно, что его гибридная архитектура сочетает мощные Performance-cores для тяжелой работы и экономичные Efficient-cores для фоновых процессов, пытаясь балансировать скорость и автономность – хотя последнее в таких монстрах всегда слабое место. По сути, это десктопный уровень мощности, упакованный в мобильный формат.
Сегодня он остается очень актуальным зверем: игры в высоких разрешениях, рендеринг видео, сложное программирование или работа с большими базами данных ему вполне по плечу. По сравнению с более новыми поколениями Intel или AMD он уже не лидер, но разница для большинства пользователей не критична – он все еще исключительно быстр и ощутимо мощнее любых процессоров для ультрабуков. Однако его оборотная сторона – высокая "прожорливость" и серьезное тепловыделение под нагрузкой. Проще говоря, ему нужно много качественного питания и очень эффективная система охлаждения в ноутбуке, иначе он будет либо шуметь, либо снижать производительность при перегреве.
Я бы рекомендовал его тем, кто ищет ноутбук для серьезной работы или игр без компромиссов по мощности и готов мириться с большим весом, коротким временем работы от батареи и потенциально шумными вентиляторами. Для повседневных задач он явно избыточен и неоправданно дорог. В сборках энтузиастов он интересен лишь как мощная основа для компактных мобильных станций. Если нужен баланс производительности и мобильности, возможно, стоит присмотреться к более новым или менее "горячим" моделям, но для чистой скорости в 2024 году он по-прежнему впечатляет.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i7-13850HX и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i7-13850HX относится к мобильных решений сегменту. Core i7-13850HX уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Процессор Intel Core i7-12650H 12-го поколения (2022 г.), построенный на гибридной архитектуре и 10нм техпроцессе Intel 7, сочетает 6 производительных и 4 энергоэффективных ядра с турбобустом до 4.7 ГГц при TDP 45 Вт. Морально он пока не устарел для большинства задач, хотя уже не является самым свежим и мощным решением на рынке.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!