Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 12 |
Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Performance Mobile | Server |
Кэш | Core i7-13700H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | Liquid Cooling |
Память | Core i7-13700H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13700H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i7-13700H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-13700H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13700H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.07.2018 |
Код продукта | — | BX80684X2170B |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i7-13700H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+23,25%
52555 points
|
42640 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+79,41%
7311 points
|
4075 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
43359 points
|
43954 points
+1,37%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+49,86%
8031 points
|
5359 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
11195 points
|
11631 points
+3,89%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+63,72%
1832 points
|
1119 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+29,44%
11899 points
|
9193 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+83,54%
2553 points
|
1391 points
|
Этот мобильный Core i7 дебютировал в начале 2023 года как флагманское предложение в сегменте производительных ноутбуков Intel 13-го поколения, нацеленное на требовательных геймеров и профессиональных пользователей мобильных рабочих станций. Тогда он выглядел очень солидно, хотя спорный гибридный дизайн с сочетанием мощных и экономичных ядер всё ещё требовал тонкой настройки со стороны Microsoft для оптимальной работы Windows. Интересно, что несмотря на статус топовой мобильной модели для своего времени, его часто можно было встретить в более доступных игровых платформах, где он составлял конкуренцию флагманам AMD Ryzen серии 7000, предлагавшим чуть лучшее соотношение производительности и автономности на батарее.
Сегодня он всё ещё отлично справляется с современными играми и серьёзными рабочими задачами вроде программирования, редактирования фото и даже лёгкого видео, хотя для сборок энтузиастов он уже не выглядит вершиной возможностей – новейшие модели заметно подняли планку. Его производительность в многопоточных сценариях ощутимо выше предыдущих поколений за счёт увеличенного числа ядер. Однако эта мощь требует своего: процессор довольно прожорлив под нагрузкой и нуждается в действительно эффективной системе охлаждения – в тонких ультрабуках он может троттлить или сильно шуметь вентиляторами. По сравнению с чипами Apple M-серии или самыми современными мобильными решениями Intel и AMD он уже не так впечатляет энергоэффективностью.
Если вам попался ноутбук с этим камнем по хорошей цене – смело берите для мощной мобильной работы или игр, но будьте готовы к тому, что батарея сядет быстро под нагрузкой, а вентиляторы будут петь на полную катушку в тяжёлых приложениях. Это всё ещё очень достойный и актуальный двигатель для серьёзного мобильного компьютера, но уже не король горы.
Этот Xeon W-2170B вышел летом 2018 года как солидный выбор для серьезных рабочих станций, заменив предыдущее поколение Broadwell-E. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и разработчиков, которым нужны много ядер и надежность, но без запредельной цены топовых SKU. Интересно, что он использовал нестандартный сокет BGA2066 – редкое явление для настольных Xeon, означавшее его впаивание в материнскую плату, что ограничивало апгрейд и делало такие системы особым классом готовых рабочих станций от брендов вроде Dell или HP. Его архитектура Skylake-SP и поддержка шестиканальной памяти ECC давали ему преимущество перед обычными десктопными Core i9 того времени в многопоточных профессиональных задачах.
Сегодня этот чип, конечно, уступает современным Core i7/i9 или Ryzen 7/9 даже среднего уровня – у новых процессоров куда выше IPC (производительность на каждом ядре) и эффективность, они часто быстрее в одноядерных сценариях и потребляют меньше энергии при схожей многопоточной мощности. Для современных игр он уже слабоват из-за невысокой частоты одного ядра, хотя в старых или нетребовательных проектах потянет. Его козырь – стабильная работа с профессиональными пакетами типа САПР, рендеринга или виртуализации благодаря множеству ядер/потоков и ECC-памяти, но только если задачи не критичны ко времени выполнения.
Энергоаппетиты у него немалые – под нагрузкой легко съедает 100+ ватт, греется соответственно. Потребуется действительно качественная система охлаждения – массивный башенный кулер или СВО, иначе будет дросселировать. Сейчас брать систему на его основе стоит лишь по очень выгодной цене для узких рабочих нагрузок, где важна поддержка ECC и стабильность, или как готовую конфигурацию без планов на апгрейд. Для сборки нового ПК с нуля он безнадежно устарел.
Сравнивая процессоры Core i7-13700H и Xeon W-2170B, можно отметить, что Core i7-13700H относится к компактного сегменту. Core i7-13700H превосходит Xeon W-2170B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-2170B остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!