Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700H | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 10 |
Потоков производительных ядер | 12 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Улучшенное IPC в сравнении с предшественниками |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, FMA3, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700H | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Xeon W-1290 |
Сегмент процессора | Performance Mobile | Server |
Кэш | Core i7-13700H | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700H | Xeon W-1290 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-13700H | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4-2933 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-2933 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13700H | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Core i7-13700H | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | W480, W580 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700H | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-13700H | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13700H | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
Код продукта | — | BX807011290 |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i7-13700H | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+35,55%
52555 points
|
38772 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+41,08%
7311 points
|
5182 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+7,65%
43359 points
|
40276 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+30,31%
8031 points
|
6163 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+9,94%
11195 points
|
10183 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+31,70%
1832 points
|
1391 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+30,83%
11899 points
|
9095 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+45,22%
2553 points
|
1758 points
|
3DMark | Core i7-13700H | Xeon W-1290 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+18,52%
1043 points
|
880 points
|
3DMark 2 Cores |
+18,59%
2067 points
|
1743 points
|
3DMark 4 Cores |
+14,35%
3920 points
|
3428 points
|
3DMark 8 Cores |
+0%
6292 points
|
6529 points
+3,77%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
8268 points
|
8572 points
+3,68%
|
3DMark Max Cores |
+0%
9084 points
|
9160 points
+0,84%
|
Этот мобильный Core i7 дебютировал в начале 2023 года как флагманское предложение в сегменте производительных ноутбуков Intel 13-го поколения, нацеленное на требовательных геймеров и профессиональных пользователей мобильных рабочих станций. Тогда он выглядел очень солидно, хотя спорный гибридный дизайн с сочетанием мощных и экономичных ядер всё ещё требовал тонкой настройки со стороны Microsoft для оптимальной работы Windows. Интересно, что несмотря на статус топовой мобильной модели для своего времени, его часто можно было встретить в более доступных игровых платформах, где он составлял конкуренцию флагманам AMD Ryzen серии 7000, предлагавшим чуть лучшее соотношение производительности и автономности на батарее.
Сегодня он всё ещё отлично справляется с современными играми и серьёзными рабочими задачами вроде программирования, редактирования фото и даже лёгкого видео, хотя для сборок энтузиастов он уже не выглядит вершиной возможностей – новейшие модели заметно подняли планку. Его производительность в многопоточных сценариях ощутимо выше предыдущих поколений за счёт увеличенного числа ядер. Однако эта мощь требует своего: процессор довольно прожорлив под нагрузкой и нуждается в действительно эффективной системе охлаждения – в тонких ультрабуках он может троттлить или сильно шуметь вентиляторами. По сравнению с чипами Apple M-серии или самыми современными мобильными решениями Intel и AMD он уже не так впечатляет энергоэффективностью.
Если вам попался ноутбук с этим камнем по хорошей цене – смело берите для мощной мобильной работы или игр, но будьте готовы к тому, что батарея сядет быстро под нагрузкой, а вентиляторы будут петь на полную катушку в тяжёлых приложениях. Это всё ещё очень достойный и актуальный двигатель для серьёзного мобильного компьютера, но уже не король горы.
Xeon W-1290 появился летом 2020 года как топовый десктопный процессор линейки Xeon W-1200, рассчитанный на профессиональные рабочие станции инженеров, дизайнеров и разработчиков. Позиционировался он как мощная альтернатива флагманскому Core i9-10900K того же поколения, предлагая схожую производительность с дополнительными корпоративными функциями вроде поддержки ECC-памяти. Интересно, что он стал редким гибридом – сохранил высокие тактовые частоты десктопных чипов, но при этом носил серверное имя Xeon, что впоследствии сделало его привлекательным для некоторых энтузиастов, искавших стабильность ECC без потери скорости в играх того времени.
По тепловыделению он был требователен к системе охлаждения, почти как его собрат i9, поэтому хороший башенный кулер или СВО были практически обязательны для стабильной работы под нагрузкой. По сравнению с современными моделями на архитектуре Alder Lake или новее, он ощутимо менее эффективен энергетически и отстает в производительности, особенно в многопоточных сценариях. Хотя его многоядерная мощность для задач вроде рендеринга или компиляции кода все еще выглядит неплохо против современных бюджетников Core i5 или Ryzen 5.
Для современных игр он уже не идеален – новые процессоры на поколение-два его опережают, а современные требовательные проекты могут его нагрузить по полной. Однако для рабочих задач, не требующих пиковой производительности (виртуализация, графические пакеты прошлых лет, офисные приложения), он может быть вполне жизнеспособным вариантом, особенно если купить его б/у по привлекательной цене для замены старого ПК или простой рабочей станции с поддержкой ECC. Его главный козырь сегодня – баланс цены на вторичном рынке и ещё достаточной мощи для нетребовательных рабочих нагрузок или игр прошлых лет.
Сравнивая процессоры Core i7-13700H и Xeon W-1290, можно отметить, что Core i7-13700H относится к мобильных решений сегменту. Core i7-13700H превосходит Xeon W-1290 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-1290 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!