Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700H | Core i7-3770 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Ivy Bridge (3rd Gen Core) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700H | Core i7-3770 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Ivy Bridge |
Процессорная линейка | — | Core i7 3000 Series |
Сегмент процессора | Performance Mobile | Desktop |
Кэш | Core i7-13700H | Core i7-3770 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 4 x 32 KB (Instruction) + 4 x 32 KB (Data) КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700H | Core i7-3770 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 77 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 67 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | Boxed cooler (up to 77W TDP) |
Память | Core i7-13700H | Core i7-3770 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR3-1333, DDR3-1600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-13700H | Core i7-3770 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Intel HD Graphics 4000 |
Разгон и совместимость | Core i7-13700H | Core i7-3770 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | H61 (ограниченный функционал, PCIe 2.0), B75 (1×SATA III/USB 3.0), H77 (2×SATA III, SRT), Z75/Z77 (разгон+SLI/CF), Q75/Q77 (vPro), C202/C204/C206 (серверные, только с Xeon E3-12xx v2) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 7+, Linux 3.3+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700H | Core i7-3770 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-13700H | Core i7-3770 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel VT-x, Intel VT-d, Intel AES-NI |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13700H | Core i7-3770 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 29.04.2012 |
Комплектный кулер | — | 1 |
Код продукта | — | CM8063701211600 |
Страна производства | — | USA (Costa Rica packaging) |
Geekbench | Core i7-13700H | Core i7-3770 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+206,78%
52555 points
|
17131 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+61,46%
7311 points
|
4528 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+150,21%
43359 points
|
17329 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+54,62%
8031 points
|
5194 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+173,58%
11195 points
|
4092 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+76,49%
1832 points
|
1038 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+290,26%
11899 points
|
3049 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+203,57%
2553 points
|
841 points
|
3DMark | Core i7-13700H | Core i7-3770 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+88,61%
1043 points
|
553 points
|
3DMark 2 Cores |
+108,37%
2067 points
|
992 points
|
3DMark 4 Cores |
+125,03%
3920 points
|
1742 points
|
3DMark 8 Cores |
+178,41%
6292 points
|
2260 points
|
3DMark 16 Cores |
+263,59%
8268 points
|
2274 points
|
3DMark Max Cores |
+302,30%
9084 points
|
2258 points
|
CPU-Z | Core i7-13700H | Core i7-3770 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+246,91%
6227.0 points
|
1795.0 points
|
CPU-Z Single Thread |
+95,90%
717.0 points
|
366.0 points
|
Этот мобильный Core i7 дебютировал в начале 2023 года как флагманское предложение в сегменте производительных ноутбуков Intel 13-го поколения, нацеленное на требовательных геймеров и профессиональных пользователей мобильных рабочих станций. Тогда он выглядел очень солидно, хотя спорный гибридный дизайн с сочетанием мощных и экономичных ядер всё ещё требовал тонкой настройки со стороны Microsoft для оптимальной работы Windows. Интересно, что несмотря на статус топовой мобильной модели для своего времени, его часто можно было встретить в более доступных игровых платформах, где он составлял конкуренцию флагманам AMD Ryzen серии 7000, предлагавшим чуть лучшее соотношение производительности и автономности на батарее.
Сегодня он всё ещё отлично справляется с современными играми и серьёзными рабочими задачами вроде программирования, редактирования фото и даже лёгкого видео, хотя для сборок энтузиастов он уже не выглядит вершиной возможностей – новейшие модели заметно подняли планку. Его производительность в многопоточных сценариях ощутимо выше предыдущих поколений за счёт увеличенного числа ядер. Однако эта мощь требует своего: процессор довольно прожорлив под нагрузкой и нуждается в действительно эффективной системе охлаждения – в тонких ультрабуках он может троттлить или сильно шуметь вентиляторами. По сравнению с чипами Apple M-серии или самыми современными мобильными решениями Intel и AMD он уже не так впечатляет энергоэффективностью.
Если вам попался ноутбук с этим камнем по хорошей цене – смело берите для мощной мобильной работы или игр, но будьте готовы к тому, что батарея сядет быстро под нагрузкой, а вентиляторы будут петь на полную катушку в тяжёлых приложениях. Это всё ещё очень достойный и актуальный двигатель для серьёзного мобильного компьютера, но уже не король горы.
Выпущенный в 2012 году флагман линейки Ivy Bridge, этот четырехъядерный красавец был мечтой геймеров и профессионалов, символом мощного настольного ПК эпохи расцвета DDR3. Исторически он покорял сердца производительностью в играх того времени и неплохим мультизадачным потенциалом для монтажа или проектирования. Интересно, что его архитектура известна "экономией" на термоинтерфейсе – вместо припоя под крышкой использовалась термопаста, что со временем могло приводить к ощутимому перегреву под нагрузкой, особенно в плохо охлаждаемых корпусах. Сейчас же он превратился в культового ветерана, обожаемого энтузиастами бюджетных ретро-сборок для игр конца 2000-х - начала 2010-х, где его мощи еще хватает с головой.
По сравнению с любым современным средним или топовым CPU он выглядит неторопливым дедушкой, значительно отставая и в скорости ядер, и в многопоточности, и в энергоэффективности. Его актуальность сегодня весьма условна: он сносно справится с офисной рутиной, легким монтажом или старыми играми, но запредельно требовательные проекты последних лет или тяжелые рабочие нагрузки его просто задавят. Энергоаппетит у него заметный, как у всех старых флагманов – простенький боксовый кулер будет гудеть и пыхтеть под нагрузкой, поэтому эффективный башенный охладитель стал практически необходимостью для комфортной работы. Найти его на вторичке легко и дешево, что добавляет очков ностальгической любви, ведь для многих он был первым по-настоящему мощным "камнем", открывшим мир плавного гейминга и многозадачности на домашнем ПК.
Сравнивая процессоры Core i7-13700H и Core i7-3770, можно отметить, что Core i7-13700H относится к портативного сегменту. Core i7-13700H превосходит Core i7-3770 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i7-3770 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!