Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Ryzen 9 5900X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | Высокая производительность на каждом такте, улучшенная работа многозадачности |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Ryzen 9 5900X |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | TSMC 7nm FinFET |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Flagship |
Сегмент процессора | Desktop | High-end Desktop/Enthusiast |
Кэш | Core i7-11700F | Ryzen 9 5900X |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 32KB per core КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Ryzen 9 5900X |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 105 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Воздушное или жидкостное охлаждение |
Память | Core i7-11700F | Ryzen 9 5900X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR4-2133, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Ryzen 9 5900X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Ryzen 9 5900X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | LGA 1200 | AM4 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | X570, B550, A520 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Ryzen 9 5900X |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Ryzen 9 5900X |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Ryzen 9 5900X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 05.11.2020 |
Комплектный кулер | В комплекте | Нет в комплекте |
Код продукта | BX8070811700F | 100-100000059WOF |
Страна производства | Малайзия | China |
Geekbench | Core i7-11700F | Ryzen 9 5900X |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
39240 points
|
87968 points
+124,18%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
5993 points
|
8378 points
+39,80%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
35762 points
|
69500 points
+94,34%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7189 points
|
8022 points
+11,59%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9038 points
|
17155 points
+89,81%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1646 points
|
1943 points
+18,04%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9473 points
|
15446 points
+63,05%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2221 points
|
2311 points
+4,05%
|
3DMark | Core i7-11700F | Ryzen 9 5900X |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
989 points
|
1063 points
+7,48%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1929 points
|
1950 points
+1,09%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3663 points
|
3801 points
+3,77%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
6284 points
|
7137 points
+13,57%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
7861 points
|
10413 points
+32,46%
|
3DMark Max Cores |
+0%
7870 points
|
12798 points
+62,62%
|
CPU-Z | Core i7-11700F | Ryzen 9 5900X |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+8,89%
5245.0 points
|
4817.0 points
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Выпущенный в ноябре 2020 года, Ryzen 9 5900X стал настоящим флагманом AMD для настольных ПК и желанной мечтой геймеров и профессионалов, жаждущих максимума производительности без переплаты за топовый Threadripper. Он принес революционную архитектуру Zen 3, которая буквально перевернула представление о быстродействии на ядро благодаря кардинально измененной внутренней структуре кристалла. Интересно, что этот переход на новый сокет внутри уже знакомого AM4 позволил многим пользователям совершить огромный скачок в мощности, просто обновив BIOS материнской платы и сам процессор. Сегодня его позиция заметно изменилась: он уже не абсолютный лидер рынка потребительских ЦП, но по-прежнему остается невероятно мощным решением в своем прежнем ценовом сегменте, особенно если удалось купить его раньше. Для современных игр в высоких разрешениях 5900X все еще более чем актуален, а в рабочих задачах типа монтажа видео или рендеринга его 12 ядер легко справляются с серьезными проектами без ощущения медлительности. Что касается энергопотребления и тепловыделения, он заметно экономичнее и прохладнее новейших топовых монстров, но все равно требует качественного башенного кулера или компактной СВО для стабильной работы под полной нагрузкой – стандартный боксовый вентилятор тут не помощник. По производительности он может проигрывать последним поколениям Ryzen 9 или Core i9 в предельных сценариях, особенно в многопоточно ориентированных приложениях, где новые архитектуры показывают заметно лучшую масштабируемость. Тем не менее, для тех, кому не нужны абсолютные рекорды, а важно соотношение цены, мощности и надежности проверенной платформы AM4, этот камень остается очень удачным выбором даже сейчас, особенно на вторичном рынке или по распродаже. В целом, Ryzen 9 5900X – это процессор, который не просто задал высокую планку, а сделал топовую производительность гораздо доступнее для широкой аудитории в свое время, и его потенциал далеко не исчерпан.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Ryzen 9 5900X, можно отметить, что Core i7-11700F относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-11700F превосходит Ryzen 9 5900X благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 5900X остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1200 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!