Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-13500E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 14 | 1 |
Потоков производительных ядер | 20 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-13500E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 90 нм |
Название техпроцесса | — | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | — | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop (Budget) |
Кэш | Core i5-13500E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13500E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | — | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Standard 70mm heatsink |
Память | Core i5-13500E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | DDR-400 МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i5-13500E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
Разгон и совместимость | Core i5-13500E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
Безопасность | Core i5-13500E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Core i5-13500E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | — | SDA3400AI02BA |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Core i5-13500E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+5060,87%
9496 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+885,25%
1803 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+5787,88%
9715 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1251,81%
2244 points
|
166 points
|
PassMark | Core i5-13500E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+8551,71%
25263 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+774,86%
3027 points
|
346 points
|
Этот Core i5-13500E появился в начале 2024 как твердый середняк инженерных ПК и готовых системных блоков, рассчитанный на непритязательных пользователей и корпоративные партии. Основная его фишка — низкое энергопотребление всего в 35 Вт при наличии 14 ядер (6 мощных и 8 экономных), что для такой производительности выглядело очень привлекательно для тихих и компактных сборок. На деле он оказался заметно выносливее в многопоточных задачах, чем обычные мобильные i5, но заметно слабее полноценных настольных собратьев без буквы E.
Сегодня он отлично справляется с офисной рутиной, потоковым видео, легким фотошопом и даже несложным видеомонтажом — для этого он определенно надежнее своих прошлых поколений или современных базовых Pentium/Celeron. Однако современные игры выше средних настроек или серьезный рендеринг ему уже не по зубам. Его место — в тихих домашних или офисных мини-ПК, где важна стабильность и низкий шум, а не запредельная мощность. Хорошо подойдет для медиацентра или терминала.
Тепловыделение у него действительно скромное — стандартного боксового кулера хватает с запасом, процессор даже под нагрузкой греется скорее как теплый чайник, а не раскаленная сковорода. Само охлаждение можно организовать простым и недорогим способом без сложных башен или жидкостных систем. По актуальности — это удачный выбор для нетребовательных задач здесь и сейчас, но вряд ли стоит рассматривать его для апгрейда серьезной рабочей станции или игрового ПК будущего. Если нужен баланс тишины, умеренной цены и достаточной для повседневности мощности в компактном корпусе — это неплохой рабочий вариант без излишеств.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core i5-13500E и Sempron 3400+, можно отметить, что Core i5-13500E относится к компактного сегменту. Core i5-13500E превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.
Этот процессор Intel Core i7-9850HE, выпущенный в 2019 году и использующий старый 14-нм техпроцесс, уже давно значительно морально устарел. Его 6 ядер с базовой частотой всего 1,7 ГГц при TDP 45 Вт выглядят довольно необычно на фоне современных аналогов, хотя и предназначены для специфических встраиваемых решений.
Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!