Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-12100TE | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.2 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~15% IPC improvement over Alder Lake |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d, AMX |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-12100TE | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Кодовое имя архитектуры | — | Raptor Lake-S |
Процессорная линейка | — | Core i9 13th Gen |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Desktop (Flagship/Enthusiast) |
Кэш | Core i3-12100TE | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB, 16 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-12100TE | Core i9-13900KF |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | — | 253 Вт |
Минимальный TDP | — | 65 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | 360mm AIO liquid cooling or high-end air cooler |
Память | Core i3-12100TE | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5, DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 192 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-12100TE | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | — |
Разгон и совместимость | Core i3-12100TE | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA1700 |
Совместимые чипсеты | — | Intel Z790 (full support) | Z690 (with BIOS update) | B760/H770 (limited overclocking) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-12100TE | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-12100TE | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Функции безопасности | — | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, OS Guard |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-12100TE | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2022 | 20.10.2022 |
Код продукта | — | CM8071504820600 |
Страна производства | — | Malaysia/Vietnam |
Geekbench | Core i3-12100TE | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
12441 points
|
114031 points
+816,57%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
6194 points
|
12584 points
+103,16%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5070 points
|
26707 points
+426,77%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1927 points
|
3466 points
+79,87%
|
PassMark | Core i3-12100TE | Core i9-13900KF |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11859 points
|
57735 points
+386,85%
|
PassMark Single |
+0%
3139 points
|
4587 points
+46,13%
|
Этот скромный Core i3-12100TE дебютировал летом 2022 года как энергоэффективная версия базового настольного чипа Alder Lake. Тогда он позиционировался Intel как бюджетное решение для готовых бизнес-систем, медиацентров или тонких клиентов, где тишина и малый нагрев важнее абсолютной мощи. Будучи младшим в линейке, он унаследовал современные 12-е поколение ядер, но с ощутимо урезанным TDP в 35Вт против стандартных 60-65Вт у обычных i3.
Его главная "фишка" – исключительная холодность. Даже под самым простым кулером он едва нагревается, что делает сборки с ним практически бесшумными и идеальными для компактных корпусов с плохой вентиляцией. Хотя по числу ядер (4) и потоков (8) он формально схож с обычным i3-12100, его максимальные частоты заметно ниже из-за строгого энергопакета. В многопоточных задачах он ощутимо отстает от старших собратьев и современных Ryzen 3.
Сегодня он сохраняет актуальность именно в своей нише. Для игр или ресурсоемких рабочих программ он слабоват, но прекрасно справляется с офисными приложениями, веб-серфингом, потоковым видео и легкими задачами. Его энергоэффективность остается сильным аргументом для систем, работающих круглосуточно (домашний сервер, NAS) или там, где критичен низкий шум. Производительности хватает для нетребовательных пользователей, а экономия на охлаждении и электричестве – приятный бонус.
По сути, это тихий, холодный и скромный труженик, а не скоростной спортсмен. Если нужен компромисс между современной архитектурой, достаточной для повседневных дел производительностью и минимальным энергопотреблением – он по-прежнему разумный выбор для специфичных, тихих и экономичных систем. Для апгрейда существующей игровой или рабочей станции он не подойдет, но для новой узконаправленной сборки его достоинства весомы.
Этот Core i9-13900KF вывалился осенью 2022 года как абсолютный топ в линейке Intel для геймеров и мощных рабочих станций, сразу после анонса Ryzen 7000 от AMD – настоящая битва титанов тогда началась. Интересно, что он полностью лишен встроенной графики (буква "F" в названии), что тогда казалось странным для флагмана, но многим сборкам с дискретной видеокартой это было только на руку, да и чуть дешевле выходило. Сегодня его прямые наследники – это уже следующее поколение, вроде i9-14900K, но этот парень по-прежнему не выглядит пенсионером.
Для игр он и сейчас выдает феноменальную скорость кадров в секунду, особенно в паре с быстрой видеокартой, справляясь даже с самыми требовательными проектами без намёка на слабину. В рабочих задачах – рендеринг, кодирование, тяжелые вычисления – его многопоточная мощь всё ещё впечатляет, ощутимо быстрее многих более доступных процессоров, хотя самые свежие флагманы от Intel или AMD могут его немного обойти в чистой многозадачности. Он идеально вписывается в сборки энтузиастов, где важны максимум производительности и потенциал разгона.
Но сила требует жертв: его энергоаппетит просто огромен, особенно при полной загрузке или разгоне – буквально пожирает ватты. Отсюда и главная головная боль: охлаждение. Простенький кулер здесь категорически не подойдет – нужна либо очень серьезная башня с огромными теплотрубками и вентилятором, либо, что надежнее, производительная СВО (система водяного охлаждения), чтобы хоть как-то обуздать жар. Без этого он быстро упрется в температурный лимит и начнет снижать частоты, теряя в скорости. Так что покупая его даже сегодня, будь готов к солидным тратам не только на сам процессор, но и на достойное охлаждение и мощный блок питания. Он всё ещё монстр производительности, но довольно "горячий" и прожорливый монстр, требующий к себе внимательного подхода при сборке системы.
Сравнивая процессоры Core i3-12100TE и Core i9-13900KF, можно отметить, что Core i3-12100TE относится к для лэптопов сегменту. Core i3-12100TE уступает Core i9-13900KF из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-13900KF остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!