Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 90 нм |
Название техпроцесса | — | 90nm SOI |
Процессорная линейка | — | Manila |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Core i3-11100HE | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Sempron 3500+ |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core i3-11100HE | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | Up to 400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 4 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | Socket S1 |
Совместимые чипсеты | — | AMD 754 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Core i3-11100HE | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | SDA3500AIO3BO |
Страна производства | — | China |
PassMark | Core i3-11100HE | Sempron 3500+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4239,41%
11673 points
|
269 points
|
PassMark Single |
+452,45%
3044 points
|
551 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Sempron 3500+ появился уже на закате эпохи одноядерных процессоров в начале 2009 года. Он был типичным представителем бюджетной линейки AMD для самых доступных настольных ПК, рассчитанным на нетребовательных пользователей и офисные машины. По сути, это был переименованный Athlon 64 с урезанным кешем и отключенными функциями вроде Cool'n'Quiet, что удешевляло производство.
Архитектура K8 к тому моменту была хорошо освоена, но её одноядерная природа уже проигрывала набирающим силу конкурентам от Intel с поддержкой многопоточности. Хотя сам по себе Sempron 3500+ был стабильным работягой без врожденных дефектов, его потенциал для игр даже тогда ограничивался старыми или простыми проектами; требовательные новинки 2008-2009 годов уже давили его. Сегодня его можно встретить в старых системах энтузиастов или музейных сборках, где он способен запускать Windows XP и ретро-игры конца 90х-начала 2000х, но для современных задач, даже самых базовых вроде веб-серфинга с множеством вкладок, он мучительно медлителен по сравнению с любым современным чипом, даже самым бюджетным.
По меркам своего времени он не был особо прожорливым (62 Вт TDP), и его охлаждал простейший алюминиевый кулер, который справлялся в штатном режиме, хотя летом в плохо продуваемом корпусе могло становиться жарковато. Сейчас такой уровень энергопотребления и тепловыделения выглядит избыточным для столь скромной производительности. Сегодня его актуальность близка к нулю для повседневных задач или игр, оставшись скорее историческим артефактом эпохи перехода к многоядерности и предметом интереса для ретро-энтузиастов, собирающих системы периода Windows XP. Он ощутимо слабее даже самых ранних двухъядерников своего времени, не говоря уже о нынешних решениях.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Sempron 3500+, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для лэптопов сегменту. Core i3-11100HE превосходит Sempron 3500+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 3500+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!