Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 3 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.6 ГГц |
Количество LPE-ядер | — | 2 |
Потоков LPE-ядер | — | 2 |
Базовая частота LPE-ядер | — | 0.7 ГГц |
Турбо-частота LPE-ядер | — | 2.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Redwood Cove P-cores + Crestmont E-cores architecture |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, AVX512, FMA, EM64T, VT-x, VT-d, AES-NI, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 4 process with Foveros 3D packaging |
Кодовое имя архитектуры | — | Meteor Lake |
Процессорная линейка | — | Core Ultra 5 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 48 KB + 8 x 64 KB + 2 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB + 8 x 32 KB + 2 x 16 KB КБ |
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 18 МБ |
Кэш L4 | — | 8 (on-package memory) МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 64 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 20 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Mobile cooling solution |
Память | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5, LPDDR5X |
Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5X-7467 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 96 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel Arc Graphics (7 Xe-cores) |
NPU (нейропроцессор) | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Поколение NPU | — | NPU 3 |
Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32 |
Технология NPU | — | Intel AI Boost |
Производительность NPU | — | 10 TOPS |
INT8 TOPS | — | 10 TOPS |
FP16 TOPS | — | 5 TOPS |
BF16 TOPS | — | 5 TOPS |
FP32 TOPS | — | 2.5 TOPS |
Энергоэффективность NPU | — | 35 TOPS/Вт |
Особенности NPU | — | Windows Studio Effects, AI Assistant support, Low Power AI |
Поддержка Sparsity | — | Есть |
Windows Studio Effects | — | Есть |
Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, DirectML, WindowsML |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | BGA2049 |
Совместимые чипсеты | — | Intel mobile platform controllers |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TPM 2.0, Intel SGX, Intel CET, Intel VT-x with EPT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 14.12.2023 |
Код продукта | — | U5E225H |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i3-11100HE | Intel Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
13415 points
+137,69%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
2754 points
+45,02%
|
PassMark | Core i3-11100HE | Intel Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11673 points
|
29285 points
+150,88%
|
PassMark Single |
+0%
3044 points
|
4365 points
+43,40%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Знаешь, этот Core Ultra 5 225H был типичным "середнячком" от Intel в начале 2025 года, рассчитанным на массового покупателя — студентов, офисных работников, а также на тех, кто собирал недорогие домашние ПК без запредельных требований к играм. Он вышел следом за флагманскими Ultra 7 и Ultra 9, позиционируясь как доступный баланс производительности и цены. Интересно, что первые партии иногда "капризничали" с некоторыми материнскими платами из-за оптимизации новых энергорежимов в раннем биосе, но патчи быстро всё исправили.
По атмосфере того времени он ощущался как надежный труженик для повседневных нужд: отлично справлялся с браузером, офисными пакетами, нетребовательным монтажом видео и даже большинством игр того периода на средних-высоких настройках в Full HD, хотя самые мощные современные проекты уже требовали чего-то помощнее. По сравнению с топовыми собратьями он, конечно, не блистал в серьёзных рабочих нагрузках типа рендеринга или разработки, но для целевой аудитории его мощности хватало с головой.
Где он действительно выигрывал — это в своей продуманной энергоэффективности. Под нагрузкой он грелся ощутимо меньше своих высокочастотных предшественников, особенно в ноутбучных версиях, что позволяло обходиться более скромными системами охлаждения, почти не шумящими в повседневных задачах. Можно сказать, что он потреблял энергию довольно экономно для своего класса производительности, как хороший городской автомобиль — не гоночный, но и не прожорливый внедорожник.
Сейчас его актуальность для новейших игр или сложных профессиональных задач уже под вопросом, но он всё ещё вполне жизнеспособен как основа для непритязательного офисного ПК, домашнего медиацентра или машины для учёбы. Для сборок энтузиастов он, конечно, не подходит — там нужен запас мощности на годы вперёд. В целом, это был добротный, предсказуемый процессор для тех, кому не нужны были космические скорости, но важна стабильность и достаточная мощность для комфортной работы и развлечений своего времени. Он предлагал производительность немного скромнее топовых моделей линейки, но ощутимо надежнее и холоднее многих предыдущих поколений среднего сегмента.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core Ultra 5 225H, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к компактного сегменту. Core i3-11100HE уступает Core Ultra 5 225H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core Ultra 5 225H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!