Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 225H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 3 | — |
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 3.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Количество LPE-ядер | 2 | — |
Потоков LPE-ядер | 2 | — |
Базовая частота LPE-ядер | 0.7 ГГц | — |
Турбо-частота LPE-ядер | 2.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Redwood Cove P-cores + Crestmont E-cores architecture | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, AVX512, FMA, EM64T, VT-x, VT-d, AES-NI, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 225H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 process with Foveros 3D packaging | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Meteor Lake | — |
Процессорная линейка | Core Ultra 5 | Dali |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core Ultra 5 225H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 48 KB + 8 x 64 KB + 2 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB + 8 x 32 KB + 2 x 16 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 18 МБ | 8 МБ |
Кэш L4 | 8 (on-package memory) МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 225H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | |
Максимальный TDP | 64 Вт | 30 Вт |
Минимальный TDP | 20 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Mobile cooling solution | Passive cooling |
Память | Core Ultra 5 225H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | LPDDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-7467 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 96 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 225H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Arc Graphics (7 Xe-cores) | AMD Radeon Graphics |
NPU (нейропроцессор) | Core Ultra 5 225H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Поколение NPU | NPU 3 | — |
Поддерживаемые форматы | INT8, FP16, BF16, FP32 | — |
Технология NPU | Intel AI Boost | — |
Производительность NPU | 10 TOPS | — |
INT8 TOPS | 10 TOPS | — |
FP16 TOPS | 5 TOPS | — |
BF16 TOPS | 5 TOPS | — |
FP32 TOPS | 2.5 TOPS | — |
Энергоэффективность NPU | 35 TOPS/Вт | — |
Особенности NPU | Windows Studio Effects, AI Assistant support, Low Power AI | — |
Поддержка Sparsity | Есть | — |
Windows Studio Effects | Есть | — |
Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, DirectML, WindowsML | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 225H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA2049 | — |
Совместимые чипсеты | Intel mobile platform controllers | AMD FP5 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Windows 10, Linux | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 225H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 225H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel TPM 2.0, Intel SGX, Intel CET, Intel VT-x with EPT | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 225H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 14.12.2023 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | U5E225H | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Malaysia | China |
Geekbench | Intel Core Ultra 5 225H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+160,13%
12546 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+57,37%
1953 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+134,24%
13415 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+60,49%
2754 points
|
1716 points
|
PassMark | Intel Core Ultra 5 225H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+137,57%
29285 points
|
12327 points
|
PassMark Single |
+39,19%
4365 points
|
3136 points
|
Знаешь, этот Core Ultra 5 225H был типичным "середнячком" от Intel в начале 2025 года, рассчитанным на массового покупателя — студентов, офисных работников, а также на тех, кто собирал недорогие домашние ПК без запредельных требований к играм. Он вышел следом за флагманскими Ultra 7 и Ultra 9, позиционируясь как доступный баланс производительности и цены. Интересно, что первые партии иногда "капризничали" с некоторыми материнскими платами из-за оптимизации новых энергорежимов в раннем биосе, но патчи быстро всё исправили.
По атмосфере того времени он ощущался как надежный труженик для повседневных нужд: отлично справлялся с браузером, офисными пакетами, нетребовательным монтажом видео и даже большинством игр того периода на средних-высоких настройках в Full HD, хотя самые мощные современные проекты уже требовали чего-то помощнее. По сравнению с топовыми собратьями он, конечно, не блистал в серьёзных рабочих нагрузках типа рендеринга или разработки, но для целевой аудитории его мощности хватало с головой.
Где он действительно выигрывал — это в своей продуманной энергоэффективности. Под нагрузкой он грелся ощутимо меньше своих высокочастотных предшественников, особенно в ноутбучных версиях, что позволяло обходиться более скромными системами охлаждения, почти не шумящими в повседневных задачах. Можно сказать, что он потреблял энергию довольно экономно для своего класса производительности, как хороший городской автомобиль — не гоночный, но и не прожорливый внедорожник.
Сейчас его актуальность для новейших игр или сложных профессиональных задач уже под вопросом, но он всё ещё вполне жизнеспособен как основа для непритязательного офисного ПК, домашнего медиацентра или машины для учёбы. Для сборок энтузиастов он, конечно, не подходит — там нужен запас мощности на годы вперёд. В целом, это был добротный, предсказуемый процессор для тех, кому не нужны были космические скорости, но важна стабильность и достаточная мощность для комфортной работы и развлечений своего времени. Он предлагал производительность немного скромнее топовых моделей линейки, но ощутимо надежнее и холоднее многих предыдущих поколений среднего сегмента.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 225H и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core Ultra 5 225H относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 5 225H уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Процессор Intel Core i7-12850HX, выпущенный в апреле 2022 года, является мощным гибридным чипом с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и 24 потоками, работающим на базовой частоте 2.1 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо) по техпроцессу Intel 7 и обладающим TDP в 55 Вт. Его уникальными особенностями являются поддержка ECC-памяти и технологии Intel vPro, редко встречающихся в мобильных процессорах такого класса, хотя он уже не является новейшим поколением.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот производительный зверь от Intel, Core i7-12700H, вышел в первой половине 2022 года и сохраняет актуальность благодаря своей гибридной архитектуре из 12 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных), работающих на базовой частоте 2.7 ГГц и изготовленных по техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт. Его ключевая особенность — эффективное распределение задач между разными типами ядер, обеспечивающее отличный баланс скорости и экономичности в современных ноутбуках.
Выпущенный в январе 2023 года восьмиядерный Ryzen 7 7840HS на архитектуре Zen 4 — это современный мобильный зверь с внушительной производительностью при динамичном TDP 35-54Вт и продвинутым 4нм техпроцессом. Его особая фишка — мощнейшая встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редкость для процессоров такого класса.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!