Core i3-11100HE vs Core i7-640LM [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
Core i7-640LM

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Core i7-640LM

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Core i7-640LM
Количество производительных ядер42
Потоков производительных ядер84
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц2.13 ГГц
Турбо-частота P-ядер2.93 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 1.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Core i7-640LM
Техпроцесс32 нм
Название техпроцессаHigh-K Metal Gate
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile
Кэш Core i3-11100HE Core i7-640LM
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Core i7-640LM
TDP45 Вт25 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура105 °C
Рекомендации по охлаждениюNone
Память Core i3-11100HE Core i7-640LM
Тип памятиDDR3
Скорости памяти800 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Core i7-640LM
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Core i7-640LM
Разблокированный множительНет
Тип сокетаFCBGA1787BGA 1288
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Core i7-640LM
Версия PCIe2.0
Безопасность Core i3-11100HE Core i7-640LM
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Core i7-640LM
Дата выхода01.07.202301.01.2010

В среднем Core i3-11100HE опережает Core i7-640LM в 3,8 раза в однопоточных и в 7,5 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Core i7-640LM
Geekbench 6 Multi-Core
+644,59% 5644 points
758 points
Geekbench 6 Single-Core
+360,92% 1899 points
412 points
PassMark Core i3-11100HE Core i7-640LM
PassMark Multi
+663,94% 11673 points
1528 points
PassMark Single
+189,08% 3044 points
1053 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Core i7-640LM

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот мобильный Core i7-640LM 2010 года позиционировался как топовый чип для тонких и легких бизнес-ноутбуков премиум-сегмента, с гордой приставкой Core i7 тогда означавшей четыре потока обработки благодаря Hyper-Threading и чуть более высокие частоты по сравнению с Core i5 в своей линейке Lynnfield/Arrandale. Интересно, что подобные процессоры серии "LM" стали переходным звеном, пытаясь балансировать между производительностью старых стандартных мобильных чипов и новыми ультрабуками на U-серии, появившимися чуть позже. Сегодня его возможности кажутся скромными даже рядом с самыми бюджетными современными мобильными процессорами или даже мощными планшетами – он ощутимо медленнее в абсолютно всех задачах из-за фундаментального устаревания архитектуры и ограничений памяти DDR3.

Для игр того времени он мог справляться с приемлемой производительностью на средних настройках в Full HD, но требовал дискретной графики NVIDIA или ATI среднего звена, так как интегрированное видео Intel HD Graphics того поколения было слишком слабым для чего-то серьезного. Сейчас его хватит максимум на старые игры или простейшие инди-проекты на низких настройках, а в рабочих задачах он будет мучительно тормозить даже при работе с большими таблицами или вкладками браузера. Энергопотребление и теплоотдача по современным меркам высоки – чип легко мог разогревать корпус тонкого ноутбука до неприятных температур под нагрузкой, требуя качественной системы охлаждения, которая часто становилась шумной. Сейчас его можно рассматривать только как любопытный экспонат или использовать в очень старом ноутбуке для самых базовых задач типа веб-серфинга или работы с текстом, но без ожидания скорости и плавности современных систем. Даже для сборки медиацентра или простого файлового сервера он уже не актуален из-за высокого энергопотребления относительно своей скромной мощности.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-640LM, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i7-640LM благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i7-640LM остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Core i3-11100HE и Core i7-640LM
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и Core i7-640LM

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.