Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-640LM | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2.13 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.93 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-640LM | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | — |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-640LM | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-640LM | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | None | — |
Память | Core i7-640LM | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 8 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i7-640LM | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-640LM | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1288 | FP5 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-640LM | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i7-640LM | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-640LM | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2010 | 01.04.2022 |
Geekbench | Core i7-640LM | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
4367 points
|
4447 points
+1,83%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
3496 points
|
6935 points
+98,37%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1876 points
|
3558 points
+89,66%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
891 points
|
1684 points
+89,00%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
456 points
|
854 points
+87,28%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
758 points
|
1774 points
+134,04%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
412 points
|
1023 points
+148,30%
|
PassMark | Core i7-640LM | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1528 points
|
3919 points
+156,48%
|
PassMark Single |
+0%
1053 points
|
1954 points
+85,57%
|
Этот мобильный Core i7-640LM 2010 года позиционировался как топовый чип для тонких и легких бизнес-ноутбуков премиум-сегмента, с гордой приставкой Core i7 тогда означавшей четыре потока обработки благодаря Hyper-Threading и чуть более высокие частоты по сравнению с Core i5 в своей линейке Lynnfield/Arrandale. Интересно, что подобные процессоры серии "LM" стали переходным звеном, пытаясь балансировать между производительностью старых стандартных мобильных чипов и новыми ультрабуками на U-серии, появившимися чуть позже. Сегодня его возможности кажутся скромными даже рядом с самыми бюджетными современными мобильными процессорами или даже мощными планшетами – он ощутимо медленнее в абсолютно всех задачах из-за фундаментального устаревания архитектуры и ограничений памяти DDR3.
Для игр того времени он мог справляться с приемлемой производительностью на средних настройках в Full HD, но требовал дискретной графики NVIDIA или ATI среднего звена, так как интегрированное видео Intel HD Graphics того поколения было слишком слабым для чего-то серьезного. Сейчас его хватит максимум на старые игры или простейшие инди-проекты на низких настройках, а в рабочих задачах он будет мучительно тормозить даже при работе с большими таблицами или вкладками браузера. Энергопотребление и теплоотдача по современным меркам высоки – чип легко мог разогревать корпус тонкого ноутбука до неприятных температур под нагрузкой, требуя качественной системы охлаждения, которая часто становилась шумной. Сейчас его можно рассматривать только как любопытный экспонат или использовать в очень старом ноутбуке для самых базовых задач типа веб-серфинга или работы с текстом, но без ожидания скорости и плавности современных систем. Даже для сборки медиацентра или простого файлового сервера он уже не актуален из-за высокого энергопотребления относительно своей скромной мощности.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i7-640LM и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i7-640LM относится к портативного сегменту. Core i7-640LM уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Вышедший в июле 2023 года четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded R2514 на архитектуре Zen 3 (техпроцесс 6 нм) с тактовой частотой до 3,7 ГГц и TDP всего 15 Вт заточен под плотные встраиваемые системы и промышленные решения, отличаясь поддержкой ECC-памяти и RAS-функций для повышенной надёжности. Его сокет FP6 и низкое энергопотребление делают его готовым к работе в компактных и энергоэффективных устройствах.
Этот мобильный Xeon W-11155MLE на архитектуре Raptor Lake Refresh (10 нм), выпущенный осенью 2023 года, предлагает 8 ядер и частоту до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт, выделяясь поддержкой профессиональных функций вроде ECC-памяти и vPro для рабочих станций. Будучи свежим CPU верхнего сегмента для ноутбуков, он сохраняет актуальность по производительности и технологиям, хотя конкуренты могут предлагать больше ядер в этом форм-факторе.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный AMD A9-9410 на устаревшем 28-нм техпроцессе работает на частоте до 3.5 ГГц и выделяет до 25 Вт тепла, интегрируя графику Radeon R5 прямо на кристалл при использовании сокета FP4. Даже на момент релиза он позиционировался как маломощное решение для базовых задач.
Этот мобильный Intel Pentium 3825U, вышедший в 2015 году, представляет собой двухъядерный процессор (с поддержкой Hyper-Threading для четырех потоков) на устаревшем 22-нм техпроцессе, работающий на скромной частоте 1,9 ГГц при TDP 15 Вт в сокете BGA1168. Сегодня он уже заметно отстает по мощности, но зато располагает технологией Hyper-Threading, редкой для Pentium того времени, и подойдет разве что для базовых задач.
Этот двухъядерный процессор с базовой частотой 0.8 ГГц (Turbo до 2.0 ГГц) на 14 нм техпроцессе привлекал сверхнизким TDP всего 4.5 Вт, позволяя обходиться без активного охлаждения в тонких устройствах. Несмотря на свою энергоэффективную инновационность в 2015 году, сегодня он ощутимо уступает современным чипам по производительности.
Этот скромный двухъядерный Intel Celeron N4020 2020 года выпуска на базе 14-нм техпроцесса (1.1-2.8 ГГц, TDP 6 Вт) сейчас ощутимо устарел для сложных задач, хотя его встроенный LTE-модем остаётся редким козырем для мобильных устройств. Он подойдёт для самой простой работы и экономит заряд, но мощности для современных требований уже не хватает.
Этот двухъядерный процессор с технологией Hyper-Threading, выпущенный в начале 2011 года на 32-нм техпроцессе и работающий на 2.1 ГГц (сокет G2, TDP 35 Вт), сегодня основательно устарел по производительности для современных задач. Его ключевая особенность на момент выхода — поддержка условного распараллеливания потоков команд уже на младшем уровне линейки Core.
Этот скромный двухъядерный процессор на архитектуре Kaby Lake-U с частотой 1.8 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в апреле 2017 года, сразу позиционировался как бюджетное решение для базовых задач и сегодня ощутимо устарел. Он изготовлен по 14-нм техпроцессу и паяется на плату (BGA), а также лишен технологий вроде Hyper-Threading и AVX2, что сильно ограничивает его возможности даже в своей нише.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!