Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo U7700 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.33 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo U7700 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | Intel 7 |
Сегмент процессора | Ultra Low Voltage Mobile | Mainstream Desktop |
Кэш | Core 2 Duo U7700 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | — | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo U7700 | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 10 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling sufficient |
Память | Core 2 Duo U7700 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo U7700 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo U7700 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | Socket M | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo U7700 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.1 | 5.0 |
Безопасность | Core 2 Duo U7700 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 2 Duo U7700 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2007 | 04.01.2023 |
Geekbench | Core 2 Duo U7700 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
1876 points
|
54786 points
+2820,36%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
76548 points
+5783,78%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
717 points
|
7873 points
+998,05%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1399 points
|
85724 points
+6027,52%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
853 points
|
9474 points
+1010,67%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
341 points
|
23463 points
+6780,65%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
189 points
|
2236 points
+1083,07%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
266 points
|
20322 points
+7539,85%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
160 points
|
3117 points
+1848,13%
|
Вернулся в 2007 год: перед нами Intel Core 2 Duo U7700, выпущенный в августе как представитель ультра-бюджетного сегмента мобильных процессоров. Он создавался для сверхтонких ноутбуков, где каждый ватт на счету, а задача — обеспечить базовую работоспособность Windows Vista и офисных программ без фанатизма. Интересно, что это был типичный OEM-чип — покупали его только производители ноутбуков, а не сборщики ПК. Сегодня его производительность кажется более чем скромной: даже простой интернет с несколькими вкладками может его напрячь. Для игр он актуален разве что в эмуляторах совсем древних консолей или как часть ностальгической ретро-сборки ради процесса. Современные мобильные чипы при схожем теплопакете буквально разрывают его в клочья по всем параметрам. Его козырь — феноменально низкое для своего времени энергопотребление около 10 Вт, позволявшее обходиться пассивным охлаждением или крошечным кулером в тонких корпусах. По сути, он идеально подходил для задач вроде набора текста или работы с почтой на ходу в ультрапортативных машинах типа ThinkPad X60s. Для любых серьёзных рабочих задач или современных ОС он давно безнадёжно устарел. Если вдруг найдёшь старый ноутбук с ним — используй максимум как пишущую машинку с доступом к старым документам или экспериментов с лёгкими дистрибутивами Linux. Сильно большего ожидать не стоит, хотя его скромность и энергоэффективность когда-то были маленьким чудом для путешественников.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo U7700 и Core i9-13900F, можно отметить, что Core 2 Duo U7700 относится к компактного сегменту. Core 2 Duo U7700 уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор 2007 года для компактных ноутбуков (сокет BGA479, техпроцесс 65 нм, частота 1.2 ГГц) отличался крайне низким энергопотреблением для своего времени (TDP всего 10 Вт), но сегодня его мощности уже недостаточно для современных задач.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45 нм техпроцессе (сокет BGA956) с частотой 1.3 ГГц известен своим сверхнизким энергопотреблением (TDP всего 10 Вт), но весьма скромной по современным меркам производительностью, что типично для ультрапортативных платформ своего времени.
Этот двухъядерный процессор для ультрапортативных ноутбуков, выпущенный в мае 2007 года на 65-нм техпроцессе с частотой 1.06 ГГц и TDP всего 10 Вт (Socket P), сегодня выглядит скорее исторической реликвией со скромными возможностями, хотя и был пионером среди ULV-чипов Intel.
Этот двухъядерный Pentium T2080 (1.73 ГГц, 65 нм, 31 Вт) притаился в сокете M с необычным для бюджетника бонусом — поддержкой Hyper-Threading. Выпущенный в 2008 году, он уже тогда заметно отставал от Core 2 Duo, а сейчас безнадежно устарел даже для базовых задач.
Представленный в 2009 году одноядерный AMD Sempron Si 42 на сокете AM2+ (частота 2.1 ГГц, техпроцесс 65 нм, TDP 45 Вт) сегодня безнадежно устарел по производительности, хотя его поддержка технологии аппаратной виртуализации AMD-V была тогда заметной особенностью для столь скромного бюджетника.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Представленный в 2009 году мобильный процессор Intel Core Duo L2500 на сокете P — это достаточно скромное даже для своего времени двухъядерное решение с частотой 1.83 ГГц, выполненное по 65-нм техпроцессу. Хотя его TDP в 15 Вт был относительно низким, обеспечивая энергоэффективность, производительность на сегодняшний день безнадежно устарела даже для базовых задач.
Этот одноядерный мобильный процессор 2009 года выпуска критически морально устарел даже для простейших задач. Работая на частоте 1.73 ГГц по техпроцессу 65 нм в сокете P с TDP 30 Вт, он лишен даже технологии Hyper-Threading, характерной для многих современников.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!