Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo L7400 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo L7400 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile Low Voltage | Mainstream Desktop |
Кэш | Core 2 Duo L7400 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 4 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo L7400 | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling sufficient |
Память | Core 2 Duo L7400 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo L7400 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo L7400 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | Socket M | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo L7400 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.1 | 5.0 |
Безопасность | Core 2 Duo L7400 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 2 Duo L7400 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2006 | 04.01.2023 |
Geekbench | Core 2 Duo L7400 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
1888 points
|
54786 points
+2801,80%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1220 points
|
76548 points
+6174,43%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
775 points
|
7873 points
+915,87%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1642 points
|
85724 points
+5120,71%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
972 points
|
9474 points
+874,69%
|
Этот Intel Core 2 Duo L7400 появился в далёком августе 2006 года, став важной частью революционной линейки Core 2 Duo для мобильных платформ. Он позиционировался как энергоэффективное решение для тонких и лёгких бизнес-ноутбуков, где баланс между производительностью и временем автономной работы был критичен для корпоративных пользователей и путешественников. Архитектура Core, пришедшая на смену горячему NetBurst, стала настоящим глотком свежего воздуха – чип заметно лучше справлялся с многозадачностью и нагревом по сравнению с предшественниками. Интересно, что благодаря своему умеренному тепловыделению он часто встречался в ультрапортативных машинах тех лет, которые ценили за стиль и мобильность.
Сегодня, разумеется, его возможности кажутся архаичными на фоне любых современных мобильных чипов, оставляющих L7400 далеко позади по всем фронтам. Его актуальность в наши дни крайне ограничена: он ещё кое-как потянет простейший веб-сёрфинг на лёгкой ОС или работу с офисными документами, но современные браузеры и приложения быстро выявят его слабость. Запуск даже нетребовательных игр последних лет превратится в слайд-шоу, не говоря уже о рабочих задачах вроде монтажа или программирования в тяжёлых средах. Для современных энтузиастов он представляет интерес разве что как исторический артефакт или сердце ретро-системы для запуска игр эпохи Windows XP/Vista без эмуляции.
Ключевым преимуществом L7400 было его низкое энергопотребление – всего 17 Вт TDP для того времени считалось отличным показателем. Это позволяло инженерам создавать ноутбуки с компактными, сравнительно тихими системами охлаждения, часто даже без активных вентиляторов в самых тонких моделях, что ценилось в офисах и библиотеках. Конечно, сегодня даже бюджетные решения управляют питанием куда изящнее. Для тех, кто работал на старых тонких Dell Latitude или Lenovo ThinkPad с этим чипом, он мог олицетворять эпоху первых по-настоящему портативных рабочих лошадок. Хотя он и не был флагманом, его надёжность и достаточная для тех задач производительность оставили о нём в целом тёплые воспоминания как о достойном "середнячке" своей эпохи. Сейчас же его стоит рассматривать лишь как временное или чрезвычайно бюджетное решение для самых базовых нужд или как кусочек истории вычислительной техники.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo L7400 и Core i9-13900F, можно отметить, что Core 2 Duo L7400 относится к легкий сегменту. Core 2 Duo L7400 уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный двухъядерник середины 2007 года, созданный по 65-нм техпроцессу для сокета P и работающий на 1.4 ГГц при скромном TDP 17 Вт, сегодня безнадежно устарел по производительности, но примечателен ранней поддержкой аппаратной виртуализации VT-x для своего времени.
Процессор Intel Core 2 Duo L7500 выпущен в мае 2007 года и сегодня безнадёжно устарел, хотя его два ядра на сокете Socket P с частотой 1.6 GHz когда-то обеспечивали приемлемую производительность при низком по тем временам TDP всего в 17 Вт благодаря 65-нм техпроцессу.
Этот двухъядерный процессор 2007 года для компактных ноутбуков (сокет BGA479, техпроцесс 65 нм, частота 1.2 ГГц) отличался крайне низким энергопотреблением для своего времени (TDP всего 10 Вт), но сегодня его мощности уже недостаточно для современных задач.
Этот двухъядерный процессор для ультрапортативных ноутбуков, выпущенный в мае 2007 года на 65-нм техпроцессе с частотой 1.06 ГГц и TDP всего 10 Вт (Socket P), сегодня выглядит скорее исторической реликвией со скромными возможностями, хотя и был пионером среди ULV-чипов Intel.
Этот двухъядерник Core 2 Duo U7700 с частотой 1.33 ГГц на 65-нм техпроцессе, выпущенный в августе 2007 года, сегодня безнадёжно устарел по мощности. Его главный подвиг тогда - сверхнизкое энергопотребление всего 10 Вт (TDP) для компактных ноутбуков, что было редкостью для двухъядерных решений Intel тех лет.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45 нм техпроцессе (сокет BGA956) с частотой 1.3 ГГц известен своим сверхнизким энергопотреблением (TDP всего 10 Вт), но весьма скромной по современным меркам производительностью, что типично для ультрапортативных платформ своего времени.
Выпущенный еще в 2009 году одноядерный AMD Sempron 3500+ с частотой 2.0 ГГц на сокете AM2 и 90-нм техпроцессе давно не конкурент современным системам, демонстрируя высокую степень морального устаревания по сегодняшним меркам при своем TDP в 62 Вт.
Выпущенный десять лет назад, этот 4-ядерный мобильный процессор (SoC) на 22 нм с базовой частотой 1.5 ГГц и TDP всего 4 Вт сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя его интегрированная графика Intel HD была тогда необычной для линейки Atom. Он использовался в компактных и энергоэффективных устройствах вроде планшетов или неттопов. Источники: Intel ARK, спецификации производителя на момент релиза (Q1 2014).
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!