Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo L7300 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo L7300 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile Low Voltage | Mainstream Desktop |
Кэш | Core 2 Duo L7300 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 4 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo L7300 | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling sufficient |
Память | Core 2 Duo L7300 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo L7300 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo L7300 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | Socket M | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo L7300 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.1 | 5.0 |
Безопасность | Core 2 Duo L7300 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 2 Duo L7300 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.05.2007 | 04.01.2023 |
Geekbench | Core 2 Duo L7300 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
2045 points
|
54786 points
+2579,02%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1386 points
|
76548 points
+5422,94%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
820 points
|
7873 points
+860,12%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
942 points
|
85724 points
+9000,21%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
886 points
|
9474 points
+969,30%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
409 points
|
23463 points
+5636,67%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
251 points
|
2236 points
+790,84%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
306 points
|
20322 points
+6541,18%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
192 points
|
3117 points
+1523,44%
|
Этот Core 2 Duo L7300 родом из середины 2007 года, когда Intel твердо удерживала лидерство с архитектурой Core. Он позиционировался как топовый низковольтный чип для тонких и легких бизнес-ноутбуков премиум-сегмента вроде Lenovo ThinkPad X61. По меркам того времени он предлагал отличный баланс производительности и автономности для офисных задач и путешествий.
Сегодня L7300 выглядит как музейный экспонат по мощности. Даже самый скромный современный мобильный чип или бюджетный смартфонный процессор легко его превосходят при гораздо меньшем энергопотреблении и тепловыделении. Его реальная актуальность стремится к нулю: современные приложения, браузеры и ОС для него слишком тяжелы.
Однако он нашел свою нишу среди энтузиастов ретро-гейминга и коллекционеров старых ноутбуков. Его скромные 17 Вт TDP позволяли реализовать действительно тихие системы с пассивным или крошечным активным охлаждением – сегодня такое тепловыделение кажется смешным, но тогда это был успех инженеров. Лэптопы с этим процессором ценились за надежность и портативность.
Для запуска Windows XP или легкой Linux, работы с офисными документами эпохи его расцвета и нетребовательных игр начала 2000-х он еще годится. Но любая попытка выйти за эти рамки мгновенно упирается в его ограниченную по современным меркам производительность. Это уже не рабочий инструмент, а скорее любопытный артефакт вычислительной истории, напоминающий о том, как быстро развиваются технологии.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo L7300 и Core i9-13900F, можно отметить, что Core 2 Duo L7300 относится к мобильных решений сегменту. Core 2 Duo L7300 уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2006 году двухъядерный Intel Core 2 Duo L7400 на сокете P с частотой 1.50 ГГц и процессом 65 нм выглядит сегодня архаично, а его уникальная для той линейки шина FSB 400 МГц при скромной мощности и TDP 17 Вт лишь подчеркивает возраст.
Процессор Intel Core 2 Duo L7500 выпущен в мае 2007 года и сегодня безнадёжно устарел, хотя его два ядра на сокете Socket P с частотой 1.6 GHz когда-то обеспечивали приемлемую производительность при низком по тем временам TDP всего в 17 Вт благодаря 65-нм техпроцессу.
Этот мобильный двухъядерный процессор Intel Core 2 Duo L7700 релиза августа 2007 года, использующий сокет P и 65-нм техпроцесс при частоте 1.80 ГГц, выделялся крайне низким для своей мощности TDP всего в 17 Вт, что делало его энергоэффективным решением для тонких ноутбуков того времени. Сейчас он сильно морально устарел по производительности и архитектуре.
Этот двухъядерник Core 2 Duo U7700 с частотой 1.33 ГГц на 65-нм техпроцессе, выпущенный в августе 2007 года, сегодня безнадёжно устарел по мощности. Его главный подвиг тогда - сверхнизкое энергопотребление всего 10 Вт (TDP) для компактных ноутбуков, что было редкостью для двухъядерных решений Intel тех лет.
Этот двухъядерный процессор 2007 года для компактных ноутбуков (сокет BGA479, техпроцесс 65 нм, частота 1.2 ГГц) отличался крайне низким энергопотреблением для своего времени (TDP всего 10 Вт), но сегодня его мощности уже недостаточно для современных задач.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45 нм техпроцессе (сокет BGA956) с частотой 1.3 ГГц известен своим сверхнизким энергопотреблением (TDP всего 10 Вт), но весьма скромной по современным меркам производительностью, что типично для ультрапортативных платформ своего времени.
Этот двухъядерный процессор для ультрапортативных ноутбуков, выпущенный в мае 2007 года на 65-нм техпроцессе с частотой 1.06 ГГц и TDP всего 10 Вт (Socket P), сегодня выглядит скорее исторической реликвией со скромными возможностями, хотя и был пионером среди ULV-чипов Intel.
Этот скромный одноядерный Intel Celeron 530 (2009 г., LGA775, 1.73 ГГц, 65 нм, 65 Вт) давно морально устарел для современных задач, будучи рассчитанным на базовые ПК под Windows Vista. Примечательно, что несмотря на бюджетность, он поддерживал аппаратную виртуализацию VT-x для запуска виртуальных машин.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!