Core 2 Duo L7200 vs Ryzen Embedded V3C18I [2 теста в 1 бенчмарке]

Core 2 Duo L7200
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core 2 Duo L7200 vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Core 2 Duo L7200 Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер26
Потоков производительных ядер212
Базовая частота P-ядер1.33 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНетЕсть
Информация об IPCZen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64TMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core 2 Duo L7200 Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс65 нм7 нм
Название техпроцессаEnhanced Intel Core microarchitectureTSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRembrandt
Процессорная линейкаRyzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессораMobile Low VoltageEmbedded Industrial
Кэш Core 2 Duo L7200 Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L164 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core КБInstruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L24 МБ0.512 МБ
Кэш L316 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 2 Duo L7200 Ryzen Embedded V3C18I
TDP17 Вт35 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP25 Вт
Максимальная температура100 °C105 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive/active cooling (35W TDP)
Память Core 2 Duo L7200 Ryzen Embedded V3C18I
Тип памятиDDR2DDR5
Скорости памяти533 MHz, 667 MHz МГцDDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем4 ГБ64 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core 2 Duo L7200 Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графикаНетЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Core 2 Duo L7200 Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket MFP6 (BGA)
Совместимые чипсетыИнтегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core 2 Duo L7200 Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe1.14.0
Безопасность Core 2 Duo L7200 Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасностиAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core 2 Duo L7200 Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода01.08.200601.03.2023
Код продукта100-000000800
Страна производстваTaiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen Embedded V3C18I опережает Core 2 Duo L7200 в 7,1 раз в однопоточных и в 18,5 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core 2 Duo L7200 Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 3 Multi-Core
1413 points
26169 points +1752,02%
Geekbench 3 Single-Core
782 points
5571 points +612,40%

Описание процессоров
Core 2 Duo L7200
и
Ryzen Embedded V3C18I

Встречайте Core 2 Duo L7200 – настоящий флагман для бизнес-ноутбуков образца 2006 года. Инженеры Intel тогда здорово прогрессили после Pentium M, предложив два физических ядра в мобильном форм-фактере на свежей архитектуре Core. Его целевой аудиторией были деловые люди, которым требовалась солидная вычислительная мощь без привязки к розетке. Запомнился он хорошим приростом многопоточной производительности по сравнению с прошлым поколением одноядерных чипов, хоть для серьёзных игр того времени ему часто не хватало запаса. Сегодня такой процессор кажется архаичным даже на фоне самых бюджетных современных мобильных решений – современные чипы не просто быстрее, они справляются с задачами принципиально иначе, опираясь на годы эволюции архитектур и техпроцессов. Игры последнего десятилетия или ресурсоемкие приложения на нём уже не запустить комфортно. Даже нетребовательные офисные задачи сегодня лучше поручить чему-то посвежее из-за скорости и поддержки современных технологий. Энергопотребление по нынешним меркам среднее – он мог ощутимо нагревать компактный корпус ноутбука, требуя скромного, но исправного кулера. Сейчас его актуальность близка к нулю для практического применения. Однако для энтузиастов он представляет интерес как музейный экспонат или основа для ретро-сборки под старые ОС и игры начала 2000-х. В руках коллекционера или фаната ретро-железа он может обрести вторую жизнь, пусть и очень узкоспециализированную. В общем, технологический реликт, ярко иллюстрирующий путь прогресса мобильных CPU за почти два десятилетия.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Сравнивая процессоры Core 2 Duo L7200 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core 2 Duo L7200 относится к мобильных решений сегменту. Core 2 Duo L7200 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Core 2 Duo L7200 и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Mobile Low Voltage

Intel Core 2 Extreme X9000

Этот давно повидавший свет флагманский двухъядерник на 45 нм с частотой 2.8 ГГц и TDP 44 Вт уже архаичен против современных CPU, хотя его разблокированный множитель тогда позволял гибкий разгон через FSB — особенность для энтузиастов эпохи сокета P.

Intel Core i7-660UM

Выпущенный в 2010 году двухъядерный Intel Core i7-660UM (с Hyper-Threading, 1.33-2.4 GHz) был верным помощником тонких ультрабуков благодаря своему низкому TDP всего 18 Вт на 32-нм техпроцессе, что тогда для i7 казалось почти неприлично экономичным.

AMD Phenom II N660

Выпущенный в 2010 году, двухъядерный AMD Phenom II N660 (сокет S1G4, 3.0 ГГц, 45 нм, TDP 35 Вт) сегодня выглядит вполне архаично по производительности, хотя и поддерживал тогда актуальные технологии наподобие аппаратной виртуализации AMD-V и шифрования AES.

Intel Core 2 Extreme X7800

Выпущенный в конце эпохи Core 2 Extreme в апреле 2009 года, этот двухъядерный мобильный процессор (Socket P, 2.6 ГГц, 45 нм, TDP 44 Вт) предлагал поддержку SSE4 и был последним поколением одночиповых экстремальных решений Intel для ноутбуков, уже ощутимо уступая по производительности новым архитектурам.

AMD Phenom II N850 Triple-Core

Этот трёхъядерный старичок Phenom II N850, выпущенный в 2010 году на устаревшем 45-нм техпроцессе, предлагал базовую частоту 2.2 ГГц при скромном TDP в 35 Вт для своего времени и использовал мобильный сокет S1G4. Хоть по нынешним меркам он слабоват, его трёхъядерная архитектура тогда была неплохой редкостью для бюджетных мобильных решений.

AMD GX-416RA SOC

Выпущенный в 2023 году AMD GX-416RA SOC вызывает вопросы о моральном устаревании: несмотря на свежий релиз, его архитектура Jaguar+ на техпроцессе 28 нм критически устарела. Этот 4-ядерный процессор с базовой частотой 1.6 ГГц и TDP 15 Вт (сокет FT3b), ориентированный на тонкие клиенты, впечатляет лишь поддержкой устаревающей DDR3L памяти.

Intel Core Duo U2400

Этот старичок от Intel, двухъядерный Core Duo U2400 на базе 65 нм техпроцесса с частотой 1.06 ГГц и TDP всего 10 Вт, выпущенный в 2009 году, сегодня не впечатлит производительностью, хотя и поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x.

Intel Pentium M 1.20Ghz

Этот Pentium M 1.2 ГГц - уже старичок даже по меркам 2008 года, будучи одноядерным процессором на устаревшем 90-нм техпроцессе с TDP около 24.5 Вт. Он известен низким энергопотреблением для ноутбуков и интегрированными решениями в рамках платформы Centrino, включавшей беспроводные модули.

Обсуждение Core 2 Duo L7200 и Ryzen Embedded V3C18I

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.