Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo L7200 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 2 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 1.33 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo L7200 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile Low Voltage | Embedded Industrial |
Кэш | Core 2 Duo L7200 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 4 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo L7200 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core 2 Duo L7200 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR5 |
Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo L7200 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo L7200 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket M | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo L7200 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.1 | 4.0 |
Безопасность | Core 2 Duo L7200 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo L7200 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2006 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core 2 Duo L7200 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1413 points
|
26169 points
+1752,02%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
782 points
|
5571 points
+612,40%
|
Встречайте Core 2 Duo L7200 – настоящий флагман для бизнес-ноутбуков образца 2006 года. Инженеры Intel тогда здорово прогрессили после Pentium M, предложив два физических ядра в мобильном форм-фактере на свежей архитектуре Core. Его целевой аудиторией были деловые люди, которым требовалась солидная вычислительная мощь без привязки к розетке. Запомнился он хорошим приростом многопоточной производительности по сравнению с прошлым поколением одноядерных чипов, хоть для серьёзных игр того времени ему часто не хватало запаса. Сегодня такой процессор кажется архаичным даже на фоне самых бюджетных современных мобильных решений – современные чипы не просто быстрее, они справляются с задачами принципиально иначе, опираясь на годы эволюции архитектур и техпроцессов. Игры последнего десятилетия или ресурсоемкие приложения на нём уже не запустить комфортно. Даже нетребовательные офисные задачи сегодня лучше поручить чему-то посвежее из-за скорости и поддержки современных технологий. Энергопотребление по нынешним меркам среднее – он мог ощутимо нагревать компактный корпус ноутбука, требуя скромного, но исправного кулера. Сейчас его актуальность близка к нулю для практического применения. Однако для энтузиастов он представляет интерес как музейный экспонат или основа для ретро-сборки под старые ОС и игры начала 2000-х. В руках коллекционера или фаната ретро-железа он может обрести вторую жизнь, пусть и очень узкоспециализированную. В общем, технологический реликт, ярко иллюстрирующий путь прогресса мобильных CPU за почти два десятилетия.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo L7200 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core 2 Duo L7200 относится к мобильных решений сегменту. Core 2 Duo L7200 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот давно повидавший свет флагманский двухъядерник на 45 нм с частотой 2.8 ГГц и TDP 44 Вт уже архаичен против современных CPU, хотя его разблокированный множитель тогда позволял гибкий разгон через FSB — особенность для энтузиастов эпохи сокета P.
Выпущенный в 2010 году двухъядерный Intel Core i7-660UM (с Hyper-Threading, 1.33-2.4 GHz) был верным помощником тонких ультрабуков благодаря своему низкому TDP всего 18 Вт на 32-нм техпроцессе, что тогда для i7 казалось почти неприлично экономичным.
Выпущенный в 2010 году, двухъядерный AMD Phenom II N660 (сокет S1G4, 3.0 ГГц, 45 нм, TDP 35 Вт) сегодня выглядит вполне архаично по производительности, хотя и поддерживал тогда актуальные технологии наподобие аппаратной виртуализации AMD-V и шифрования AES.
Выпущенный в конце эпохи Core 2 Extreme в апреле 2009 года, этот двухъядерный мобильный процессор (Socket P, 2.6 ГГц, 45 нм, TDP 44 Вт) предлагал поддержку SSE4 и был последним поколением одночиповых экстремальных решений Intel для ноутбуков, уже ощутимо уступая по производительности новым архитектурам.
Этот трёхъядерный старичок Phenom II N850, выпущенный в 2010 году на устаревшем 45-нм техпроцессе, предлагал базовую частоту 2.2 ГГц при скромном TDP в 35 Вт для своего времени и использовал мобильный сокет S1G4. Хоть по нынешним меркам он слабоват, его трёхъядерная архитектура тогда была неплохой редкостью для бюджетных мобильных решений.
Выпущенный в 2023 году AMD GX-416RA SOC вызывает вопросы о моральном устаревании: несмотря на свежий релиз, его архитектура Jaguar+ на техпроцессе 28 нм критически устарела. Этот 4-ядерный процессор с базовой частотой 1.6 ГГц и TDP 15 Вт (сокет FT3b), ориентированный на тонкие клиенты, впечатляет лишь поддержкой устаревающей DDR3L памяти.
Этот старичок от Intel, двухъядерный Core Duo U2400 на базе 65 нм техпроцесса с частотой 1.06 ГГц и TDP всего 10 Вт, выпущенный в 2009 году, сегодня не впечатлит производительностью, хотя и поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x.
Этот Pentium M 1.2 ГГц - уже старичок даже по меркам 2008 года, будучи одноядерным процессором на устаревшем 90-нм техпроцессе с TDP около 24.5 Вт. Он известен низким энергопотреблением для ноутбуков и интегрированными решениями в рамках платформы Centrino, включавшей беспроводные модули.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!