Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Xeon E5-1607 v4 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Xeon E5-1607 v4 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Server | Workstation |
Кэш | Xeon E5-1607 v4 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 10 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon E5-1607 v4 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 140 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Xeon E5-1607 v4 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Xeon E5-1607 v4 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Xeon E5-1607 v4 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | LGA 2011 v3 | LGA 1700 |
PCIe и интерфейсы | Xeon E5-1607 v4 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Xeon E5-1607 v4 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Xeon E5-1607 v4 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2016 | 01.02.2023 |
Geekbench | Xeon E5-1607 v4 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+22,47%
2976 points
|
2430 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
831 points
|
1707 points
+105,42%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3212 points
|
10318 points
+221,23%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1067 points
|
2265 points
+112,28%
|
Этот Xeon E5-1607 v4 появился поздней осенью 2016 года, заняв скромное место в линейке Broadwell-EP для сокета LGA2011-3. Он позиционировался как базовый серверный и рабочий процессор, рассчитанный на задачи, где не требуется гиперпоточность или высокие частоты. Тогда он привлекал внимание бюджетных сборщиков нестандартных ПК, так как предлагал распаянный контроллер PCIe и поддержку большого объёма ECC-памяти при доступной цене самого чипа.
По сравнению с нынешними массовыми CPU даже среднего класса, он кажется очень неторопливым — современные архитектуры ощутимо подвинули планку по скорости выполнения повседневных операций и энергии, затрачиваемой на их выполнение. Его четырёх ядер без гиперпоточности сегодня явно недостаточно для современных игр или ресурсоёмких рабочих приложений; он будет ощутимо "тормозить" там, где требуется хороший многопоточный отклик или высокая тактовая частота для одного ядра.
С точки зрения энергопотребления и тепловыделения он относительно скромен для своей платформы — его теплопакет в 140 Вт тогда не требовал экстремального охлаждения, достаточно было добротного башенного кулера. Однако сам сокет LGA2011-3 и чипсеты были дорогим решением. Сегодня его можно рассматривать лишь как крайне ограниченное решение для нетребовательных офисных задач или как временную замену в уже существующей системе на этой платформе. Для новых сборок он совершенно не актуален, проигрывая даже самым доступным современным процессорам по всем параметрам, кроме разве что цены на вторичном рынке. Ставить его сейчас стоит лишь при наличии бесплатной материнской платы и памяти под рукой, да и то с чётким пониманием его невысоких возможностей.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Xeon E5-1607 v4 и Xeon W-1390, можно отметить, что Xeon E5-1607 v4 относится к портативного сегменту. Xeon E5-1607 v4 уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырехъдерный серверный процессор на сокете LGA 1155, выпущенный в начале 2011 года на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), работал на частоте 3.1 ГГц и отличался довольно теплым нравом при TDP 95 Вт. Его ключевая особенность — встроенная поддержка памяти ECC для повышения надежности систем, что было редкостью среди обычных десктопных CPU того времени.
Этот 8-ядерный серверный процессор 2015 года на сокете LGA2011 (частота 2.2 ГГц, техпроцесс 22 нм) сегодня заметно устарел по производительности. Его особенности — поддержка NUMA для эффективной работы с большими объемами памяти и технологий виртуализации вроде VT-d, но высокое энергопотребление (TDP 130 Вт) уже неактуально.
Этот серверный монстр от Intel, выпущенный весной 2021 года, впечатляет 36 мощными ядрами на продвинутом 10нм техпроцессе (Ice Lake-SP) и сокете LGA4189, хотя его базовые 2.4 ГГц и высокий TDP в 225 Вт уже уступают новейшим стандартам. Он здорово разгоняет память благодаря 8 каналам DDR4-3200 и тянет современные нагрузки, поддерживая PCIe 4.0, что тогда было передовым решением.
Выпущенный в апреле 2022 года AMD Epyc Embedded 7292P остается актуальным высокопроизводительным решением на 16 ядрах Zen 3, работающим с тактовой частотой до 3,5 ГГц (базовая 3,2 ГГц) и потребляющим 120 Вт в сокете SP6. Примечателен встроенной поддержкой памяти ECC и богатым набором интерфейсов PCIe 4.0 (128 линий), что делает его мощным вариантом для встраиваемых систем и серверов начального уровня.
Этот четырёхъядерный процессор на ядрах Barcelona, выпущенный в 2007 году на 45-нм техпроцессе для Socket F с TDP 95 Вт, уже серьезно морально устарел и значительно слабее современных моделей. Его отличительная черта — трёхуровневая кэш-память с общим L3 кэшем размером 2 МБ.
Этот серверный процессор Intel Xeon E5-2658A v3 на платформе LGA 2011-3, представленный в 2019 году, уже морально устарел, будучи основанным на архитектуре Haswell 2014 года и устаревшем 22-нм техпроцессе. Его 12 ядер работают на скромной базовой частоте 2.2 ГГц при TDP 115 Вт, что по современным меркам выглядит неэффективно.
Выпущенный в марте 2021 года, 16-ядерный AMD Epyc 7373X для сокета SP3 впечатляет гигантским кешем L3 объемом 768 МБ, реализованным через технологию 3D V-Cache, что серьезно ускоряет специализированные задачи, хотя его TDP в 240 Вт требует продуманного охлаждения. Несмотря на высокую производительность в определенных приложениях, год с момента релиза уже начинает вносить его в список не самых новых, но все еще мощных решений для рабочих станций и серверов.
Этот шестиядерник 2018 года на сокете LGA3647 с базовой частотой 1.7 ГГц (без турбобуста) уже не сказать, чтобы шустрым, построен по старому 14нм техпроцессу. Его особенность — поддержка внушительной шестиканальной памяти DDR4, хотя теплопакет в 85 Вт сохраняет приличный аппетит.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!