Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Xeon E-2276ME | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 28 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 56 |
| Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Xeon E-2276ME | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Server/Mobile/Embedded | Server |
| Кэш | Xeon E-2276ME | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 4 МБ |
| Кэш L3 | — | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon E-2276ME | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 165 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
| Память | Xeon E-2276ME | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 6 |
| Максимальный объем | — | 750 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Xeon E-2276ME | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics P630 | — |
| Разгон и совместимость | Xeon E-2276ME | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | — | Custom |
| Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
| PCIe и интерфейсы | Xeon E-2276ME | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Xeon E-2276ME | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Enhanced security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Xeon E-2276ME | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2021 | 01.01.2018 |
| Код продукта | — | CD8067303872406 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Xeon E-2276ME | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
24744 points
|
36437 points
+47,26%
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+45,65%
5580 points
|
3831 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+44,74%
4652 points
|
3214 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+22,66%
801 points
|
653 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+72,90%
3968 points
|
2295 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+84,09%
1412 points
|
767 points
|
| PassMark | Xeon E-2276ME | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
8167 points
|
28025 points
+243,15%
|
| PassMark Single |
+0%
1604 points
|
2058 points
+28,30%
|
Этот Xeon E-2276ME – интересный зверь из 2021 года. Разрабатывался он не для обычных ноутбуков или ПК, а для профессиональных рабочих станций и встраиваемых систем типа промышленного оборудования или цифровых вывесок. Тогда он позиционировался как надежная, стабильная основа там, где важнее долговременная работа без сбоев, чем пиковая производительность для игр. Его фишка – поддержка ECC-памяти, которая ловит мелкие ошибки до того, как они натворят дел – очень ценная штука для систем, работающих сутками или обрабатывающих критичные данные.
Сейчас он выглядит скромно на фоне даже мобильных Core i5/i7 последних поколений по скорости в играх или тяжёлых приложениях. Его ядра старые, частоты не рекордные. Для современных AAA-игр он слабоват, а для ресурсоемких рабочих задач типа рендеринга или сложных симуляций уже не хватает огня. Но свою нишу он не потерял: если нужна именно стабильность и ECC в компактном форм-факторе для систем управления, простых терминалов или медиаплееров – он всё ещё рабочий вариант. Главное, понимать его ограничения.
По части аппетита и тепла он довольно умеренный для Xeon своего класса – это не пылающий монстр. Стандартный радиатор для ноутбука средней мощности с ним справится, но ставить его в ультратонкий корпус без хорошего охлаждения было бы ошибкой. В общем, брать его сейчас стоит только сознательно, если конкретно под вашу задачу нужны именно его Xeon-овые фишки и стойкость в условиях непрерывной работы. Для всего остального есть более быстрые и современные варианты.
Этот Xeon Platinum 8173M был топовым игроком в начале 2018 года, возглавляя линейку Skylake-SP для корпоративных ЦОД и облачных платформ. В то время его многоядерность и поддержка огромных объёмов памяти делали его желанным для виртуализации и тяжёлых баз данных. Интересно, что из-за демократичной цены на вторичном рынке некоторые энтузиасты позже приспособили его для экзотических десктопных сборок через спецадаптеры, что было скорее курьёзом, чем мейнстримом.
Сегодня, на фоне современных "Скайлейков" и Emerald Rapids, он выглядит уже громоздким каменным динозавром – заметно медленнее в задачах на ядро и куда менее энергоэффективным. Для современных игр он откровенно слабоват, да и в новых рабочих проектах с интенсивными вычислениями быстро упрётся в потолок производительности, хотя базовый кодинг или веб-сервисы ещё потянет. Его актуальность сейчас – это в основном поддержка устаревших, но пока работающих серверных нагрузок или бюджетные решения для очень специфичных задач энтузиастов.
Помещение его в корпус требовало серьёзного подхода: теплопакет под 165 Вт означал необходимость массивных кулеров или СЖО, а питание – мощного блока. Системы охлаждения того времени для таких чипов часто напоминали душегубки для данных. Его время расцвета прошло, теперь это скорее рабочая лошадка на периферии дата-центров, тихо пыхтящая над не самыми требовательными задачами. Для нового проекта брать его смысла мало, но если он уже стоит и работает – пусть трудится.
Сравнивая процессоры Xeon E-2276ME и Xeon Platinum 8173M, можно отметить, что Xeon E-2276ME относится к мобильных решений сегменту. Xeon E-2276ME превосходит Xeon Platinum 8173M благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8173M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650 SUPER
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GT 1030
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RX 6600 / RTX 3050
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1080 or AMD Radeon RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA - GeForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 4060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1440 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот Xeon W-1270E, появившийся в начале 2022 года на проверенном 14нм техпроцессе, предлагает 8 производительных ядер с базовой частотой 3.4 ГГц в сокете LGA1200 при умеренном TDP 80 Вт, заточенный под защищённые рабочие станции с поддержкой ECC-памяти. Хотя он не новейший, его сочетание мощности и корпоративных функций вроде vPro делает его надёжным выбором для задач стабильности и безопасности данных.
Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.
Мобильный процессор Intel Xeon W-11865MLE, представленный в апреле 2022 года, предлагает восемь производительных ядер Tiger Lake-H для рабочих станций с поддержкой ECC-памяти и технологий управления vPro на 10-нм техпроцессе, развивая базовую частоту 2.6 ГГц при TDP 45 Вт. Хотя это уже не новинка, его мощность и профессиональные функции остаются актуальны для требовательных мобильных задач.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Этот процессор Intel Core i7-9850HE, выпущенный в 2019 году и использующий старый 14-нм техпроцесс, уже давно значительно морально устарел. Его 6 ядер с базовой частотой всего 1,7 ГГц при TDP 45 Вт выглядят довольно необычно на фоне современных аналогов, хотя и предназначены для специфических встраиваемых решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!