Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-13500E | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 14 | 28 |
Потоков производительных ядер | 20 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 3.5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-13500E | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i5-13500E | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 4 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13500E | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 165 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Core i5-13500E | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 750 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-13500E | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
Разгон и совместимость | Core i5-13500E | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Core i5-13500E | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i5-13500E | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i5-13500E | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2018 |
Код продукта | — | CD8067303872406 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i5-13500E | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+195,46%
9496 points
|
3214 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+176,11%
1803 points
|
653 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+323,31%
9715 points
|
2295 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+192,57%
2244 points
|
767 points
|
PassMark | Core i5-13500E | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
25263 points
|
28025 points
+10,93%
|
PassMark Single |
+47,08%
3027 points
|
2058 points
|
Этот Core i5-13500E появился в начале 2024 как твердый середняк инженерных ПК и готовых системных блоков, рассчитанный на непритязательных пользователей и корпоративные партии. Основная его фишка — низкое энергопотребление всего в 35 Вт при наличии 14 ядер (6 мощных и 8 экономных), что для такой производительности выглядело очень привлекательно для тихих и компактных сборок. На деле он оказался заметно выносливее в многопоточных задачах, чем обычные мобильные i5, но заметно слабее полноценных настольных собратьев без буквы E.
Сегодня он отлично справляется с офисной рутиной, потоковым видео, легким фотошопом и даже несложным видеомонтажом — для этого он определенно надежнее своих прошлых поколений или современных базовых Pentium/Celeron. Однако современные игры выше средних настроек или серьезный рендеринг ему уже не по зубам. Его место — в тихих домашних или офисных мини-ПК, где важна стабильность и низкий шум, а не запредельная мощность. Хорошо подойдет для медиацентра или терминала.
Тепловыделение у него действительно скромное — стандартного боксового кулера хватает с запасом, процессор даже под нагрузкой греется скорее как теплый чайник, а не раскаленная сковорода. Само охлаждение можно организовать простым и недорогим способом без сложных башен или жидкостных систем. По актуальности — это удачный выбор для нетребовательных задач здесь и сейчас, но вряд ли стоит рассматривать его для апгрейда серьезной рабочей станции или игрового ПК будущего. Если нужен баланс тишины, умеренной цены и достаточной для повседневности мощности в компактном корпусе — это неплохой рабочий вариант без излишеств.
Этот Xeon Platinum 8173M был топовым игроком в начале 2018 года, возглавляя линейку Skylake-SP для корпоративных ЦОД и облачных платформ. В то время его многоядерность и поддержка огромных объёмов памяти делали его желанным для виртуализации и тяжёлых баз данных. Интересно, что из-за демократичной цены на вторичном рынке некоторые энтузиасты позже приспособили его для экзотических десктопных сборок через спецадаптеры, что было скорее курьёзом, чем мейнстримом.
Сегодня, на фоне современных "Скайлейков" и Emerald Rapids, он выглядит уже громоздким каменным динозавром – заметно медленнее в задачах на ядро и куда менее энергоэффективным. Для современных игр он откровенно слабоват, да и в новых рабочих проектах с интенсивными вычислениями быстро упрётся в потолок производительности, хотя базовый кодинг или веб-сервисы ещё потянет. Его актуальность сейчас – это в основном поддержка устаревших, но пока работающих серверных нагрузок или бюджетные решения для очень специфичных задач энтузиастов.
Помещение его в корпус требовало серьёзного подхода: теплопакет под 165 Вт означал необходимость массивных кулеров или СЖО, а питание – мощного блока. Системы охлаждения того времени для таких чипов часто напоминали душегубки для данных. Его время расцвета прошло, теперь это скорее рабочая лошадка на периферии дата-центров, тихо пыхтящая над не самыми требовательными задачами. Для нового проекта брать его смысла мало, но если он уже стоит и работает – пусть трудится.
Сравнивая процессоры Core i5-13500E и Xeon Platinum 8173M, можно отметить, что Core i5-13500E относится к портативного сегменту. Core i5-13500E превосходит Xeon Platinum 8173M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8173M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.
Этот процессор Intel Core i7-9850HE, выпущенный в 2019 году и использующий старый 14-нм техпроцесс, уже давно значительно морально устарел. Его 6 ядер с базовой частотой всего 1,7 ГГц при TDP 45 Вт выглядят довольно необычно на фоне современных аналогов, хотя и предназначены для специфических встраиваемых решений.
Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!