Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC improvements for professional workloads. | Improved IPC over Ivy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell |
Процессорная линейка | Xeon E | Xeon E3 v3 |
Сегмент процессора | Mobile | Server/Low Power Desktop |
Кэш | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 87 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling | Low-profile air cooling |
Память | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3, DDR3L |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Есть | Нет |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics P630 | Intel HD Graphics P4600 |
Разгон и совместимость | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | CM246 | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2019 | 01.06.2013 |
Код продукта | BX80684XE2276M | CM8064601465000 |
Страна производства | Malaysia | USA |
Geekbench | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+88,78%
23086 points
|
12229 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+37,40%
4827 points
|
3513 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+67,16%
23337 points
|
13961 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+21,26%
5498 points
|
4534 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+54,13%
5100 points
|
3309 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+17,27%
1161 points
|
990 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+53,49%
5587 points
|
3640 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+25,36%
1547 points
|
1234 points
|
PassMark | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+85,14%
11714 points
|
6327 points
|
PassMark Single |
+21,73%
2594 points
|
2131 points
|
Этот мобильный Xeon E-2276M появился летом 2019 года, позиционируясь как надежная рабочая лошадка для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Он базировался на устоявшейся к тому моменту архитектуре Coffee Lake Refresh, предлагая шесть ядер и двенадцать потоков – солидную конфигурацию для серьёзных задач в дороге тогда. Интересной его особенностью была поддержка ECC-памяти, что редкость для мобильного сегмента и крайне ценно для профессионалов, работающих с критичными к ошибкам данными. По сути, это был максимально стабильный и проверенный вариант для бизнес-ноутбуков премиум-класса того периода.
Спустя годы его производительность в однопоточных задачах уже не кажется выдающейся на фоне современных мобильных CPU с куда более высоким IPC и частотным потенциалом. Однако шесть полноценных ядер позволяют ему до сих пор довольно уверенно справляться с большинством рабочих приложений – от тяжёлых таблиц и средних по сложности проектов в САПР до рендеринга видео не слишком высокого разрешения и виртуализации. Для современных ААА-игр он уже не лучший выбор, особенно в паре с топовыми мобильными GPU, где станет ощутимым узким местом. Его главная сила сегодня – стабильность и надёжность в специфических рабочих ноутбуках б/у сегмента, где требуется ECC-память или просто гарантированная бесперебойная работа ПО.
По части тепловыделения и энергопотребления это был типичный 45-ваттный чип своего времени. В хорошо спроектированных корпусах рабочих станций охлаждение справлялось нормально, но в более тонких или плохо вентилируемых ноутбуках он вполне мог упираться в температурные ограничения и троттлить под долгой многопоточной нагрузкой. Если ищете надёжный, проверенный процессор для специфических задач в подержанном бизнес-ноутбуке и готовы мириться с его не самой выдающейся сегодня скоростью в одних сценариях, но цените стабильность и ECC – он может быть практичным выбором. Просто не ждите от него чудес производительности в 2023 году против свежих мобильных решений.
В свое время этот процессор позиционировался как энергоэффективное решение для нетребовательных серверных задач и компактных рабочих станций. Сегодня, в 2025 году, модель безнадежно устарела и не представляет практической ценности для современных задач.
Когда-то его главными козырями были низкое тепловыделение и встроенная графика, что позволяло создавать тихие и экономичные системы. Он неплохо справлялся с офисными приложениями и простыми серверными нагрузками, но даже в момент выхода не блистал производительностью.
Сейчас этот Xeon можно встретить разве что в старых системах, доживающих свой век, или на вторичном рынке по символической цене. Для современных задач виртуализации, обработки данных или даже обычного офисного использования он уже совершенно не подходит - его мощности недостаточно даже для комфортной работы с современными операционными системами.
Единственное, где он еще может найти применение - в качестве процессора для:
Но даже в этих сценариях лучше рассмотреть более современные аналоги, пусть и бюджетного уровня.
Сравнивая процессоры Xeon E-2276M и Xeon E3-1275L v3, можно отметить, что Xeon E-2276M относится к компактного сегменту. Xeon E-2276M превосходит Xeon E3-1275L v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275L v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!