Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | U300E | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 5 | 12 |
Потоков производительных ядер | 6 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | U300E | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | U300E | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 1 x 32 KB | Data: 1 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | U300E | Xeon W-2170B |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | — |
Максимальный TDP | 55 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | U300E | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | U300E | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | U300E | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | U300E | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | U300E | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | U300E | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.07.2018 |
Код продукта | — | BX80684X2170B |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | U300E | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2089 points
|
11631 points
+456,77%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+38,61%
1551 points
|
1119 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4706 points
|
9193 points
+95,35%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+57,87%
2196 points
|
1391 points
|
PassMark | U300E | Xeon W-2170B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
8581 points
|
24332 points
+183,56%
|
PassMark Single |
+39,57%
3411 points
|
2444 points
|
Самый младший представитель новых мобильных процессоров Intel Meteor Lake-U, выпущенный в начале 2024 года для ультратонких ноутбуков начального уровня, сразу занял позицию энергоэффективного базового решения для повседневных задач. Он интересен прежде всего своим новым NPU — впервые у Intel такой блок для AI-задач есть даже в самых доступных моделях, хотя его реальное использование пока ограничено несколькими нишевыми функциями Windows или программами. По сравнению с современными конкурентами вроде базовых Ryzen 3 серии U, он предлагает схожий уровень повседневной производительности для офиса и веба, но подходы к проектированию и акцент на новой архитектуре отличаются.
Для игр он малопригоден — встроенная графика здесь скромная, рассчитанная на видео и легкие онлайн-проекты, а не на современные AAA-тайтлы. В рабочих задачах его хватит для документов, браузинга и несложного медиаконтента, но для серьезного кодирования, рендеринга или тяжелых расчетов он не подойдет. Энергопотребление низкое, что позволяет ноутбукам работать долго от батареи, а охлаждение требуется самое простое — обычно достаточно компактного вентилятора или даже пассивного радиатора в самых тонких системах, хотя при долгой нагрузке возможен небольшой нагрев корпуса. Производительность чуть выше совсем древних бюджетников, но заметно уступает более старшим Meteor Lake или современным Ryzen 5/7 в многозадачности и тяжёлых приложениях.
Сегодня U300E — хороший выбор исключительно для тех, кто ищет новый, тонкий и легкий ноутбук для базовых задач с длительным временем автономной работы и не ожидает от него высокой мощности или игровых возможностей. Его козырь — новизна платформы при минимальной цене входа в линейку Meteor Lake.
Этот Xeon W-2170B вышел летом 2018 года как солидный выбор для серьезных рабочих станций, заменив предыдущее поколение Broadwell-E. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и разработчиков, которым нужны много ядер и надежность, но без запредельной цены топовых SKU. Интересно, что он использовал нестандартный сокет BGA2066 – редкое явление для настольных Xeon, означавшее его впаивание в материнскую плату, что ограничивало апгрейд и делало такие системы особым классом готовых рабочих станций от брендов вроде Dell или HP. Его архитектура Skylake-SP и поддержка шестиканальной памяти ECC давали ему преимущество перед обычными десктопными Core i9 того времени в многопоточных профессиональных задачах.
Сегодня этот чип, конечно, уступает современным Core i7/i9 или Ryzen 7/9 даже среднего уровня – у новых процессоров куда выше IPC (производительность на каждом ядре) и эффективность, они часто быстрее в одноядерных сценариях и потребляют меньше энергии при схожей многопоточной мощности. Для современных игр он уже слабоват из-за невысокой частоты одного ядра, хотя в старых или нетребовательных проектах потянет. Его козырь – стабильная работа с профессиональными пакетами типа САПР, рендеринга или виртуализации благодаря множеству ядер/потоков и ECC-памяти, но только если задачи не критичны ко времени выполнения.
Энергоаппетиты у него немалые – под нагрузкой легко съедает 100+ ватт, греется соответственно. Потребуется действительно качественная система охлаждения – массивный башенный кулер или СВО, иначе будет дросселировать. Сейчас брать систему на его основе стоит лишь по очень выгодной цене для узких рабочих нагрузок, где важна поддержка ECC и стабильность, или как готовую конфигурацию без планов на апгрейд. Для сборки нового ПК с нуля он безнадежно устарел.
Сравнивая процессоры U300E и Xeon W-2170B, можно отметить, что U300E относится к портативного сегменту. U300E превосходит Xeon W-2170B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-2170B остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!