Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon W-2170B [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon W-2170B

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon W-2170B

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-2170B
Количество производительных ядер412
Потоков производительных ядер824
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаTurbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-2170B
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm
Процессорная линейкаIntel Xeon
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-2170B
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ1 МБ
Кэш L316 МБ19 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-2170B
TDP15 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюLiquid Cooling
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-2170B
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-2666 МГц
Количество каналов6
Максимальный объем500 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-2170B
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-2170B
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP7LGA 2066
Совместимые чипсетыCustom
Совместимые ОСWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-2170B
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-2170B
Функции безопасностиEnhanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-2170B
Дата выхода01.01.202501.07.2018
Код продуктаBX80684X2170B
Страна производстваMalaysia

В среднем Ryzen Embedded V3C14 опережает Xeon W-2170B на 18% в однопоточных тестах, но медленнее на 77 % в многопоточных

Geekbench Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-2170B
Geekbench 6 Multi-Core
6172 points
9193 points +48,95%
Geekbench 6 Single-Core
+20,06% 1670 points
1391 points
PassMark Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-2170B
PassMark Multi
11882 points
24332 points +104,78%
PassMark Single
+15,30% 2818 points
2444 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon W-2170B

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Этот Xeon W-2170B вышел летом 2018 года как солидный выбор для серьезных рабочих станций, заменив предыдущее поколение Broadwell-E. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и разработчиков, которым нужны много ядер и надежность, но без запредельной цены топовых SKU. Интересно, что он использовал нестандартный сокет BGA2066 – редкое явление для настольных Xeon, означавшее его впаивание в материнскую плату, что ограничивало апгрейд и делало такие системы особым классом готовых рабочих станций от брендов вроде Dell или HP. Его архитектура Skylake-SP и поддержка шестиканальной памяти ECC давали ему преимущество перед обычными десктопными Core i9 того времени в многопоточных профессиональных задачах.

Сегодня этот чип, конечно, уступает современным Core i7/i9 или Ryzen 7/9 даже среднего уровня – у новых процессоров куда выше IPC (производительность на каждом ядре) и эффективность, они часто быстрее в одноядерных сценариях и потребляют меньше энергии при схожей многопоточной мощности. Для современных игр он уже слабоват из-за невысокой частоты одного ядра, хотя в старых или нетребовательных проектах потянет. Его козырь – стабильная работа с профессиональными пакетами типа САПР, рендеринга или виртуализации благодаря множеству ядер/потоков и ECC-памяти, но только если задачи не критичны ко времени выполнения.

Энергоаппетиты у него немалые – под нагрузкой легко съедает 100+ ватт, греется соответственно. Потребуется действительно качественная система охлаждения – массивный башенный кулер или СВО, иначе будет дросселировать. Сейчас брать систему на его основе стоит лишь по очень выгодной цене для узких рабочих нагрузок, где важна поддержка ECC и стабильность, или как готовую конфигурацию без планов на апгрейд. Для сборки нового ПК с нуля он безнадежно устарел.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-2170B, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon W-2170B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-2170B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-2170B
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-2170B

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.