Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon X3440 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.53 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.93 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 1.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon X3440 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 45 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | High-K Metal Gate |
| Процессорная линейка | Dali | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon X3440 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon X3440 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 95 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 72 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Active |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon X3440 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR3-1066 (официально), DDR3-1333 (разгон), DDR3-1600 (экстремальный разгон с риском нестабильности) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 8 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon X3440 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon X3440 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | — | LGA 1156 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Intel 3420 (официальный серверный чипсет, ECC, DDR3-1066) | P55 (полная поддержка, но без ECC на десктопных платах) | H55/Q57 (ограниченная поддержка, DDR3-1333) | H57 (неофициально, DDR3-1600 при разгоне BCLK) |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon X3440 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon X3440 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon X3440 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.10.2009 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon X3440 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+46,20%
4823 points
|
3299 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+58,70%
1241 points
|
782 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+273,83%
5727 points
|
1532 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+281,33%
1716 points
|
450 points
|
| 3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon X3440 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+265,94%
838 points
|
229 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+264,55%
1604 points
|
440 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+270,63%
2839 points
|
766 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+237,11%
3425 points
|
1016 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+237,08%
3536 points
|
1049 points
|
| 3DMark Max Cores |
+237,96%
3481 points
|
1030 points
|
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon X3440 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+346,15%
12327 points
|
2763 points
|
| PassMark Single |
+175,33%
3136 points
|
1139 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Вот такой серый кардинал из семейства Lynnfield появился осенью 2009 года. Этот Xeon X3440 занял место в среднем сегменте для рабочих станций и серверов начального уровня, предлагая четыре ядра и восемь потоков по цене, привлекательной для небольших предприятий. Главная его хитрость — совместимость с обычными десктопными материнками на чипсете P55, что сделало его тайным фаворитом умельцев, собиравших мощные многопоточные ПК без флагманской ценники Core i7. Тогда он казался настоящим работягой для рендеринга или виртуализации.
Сейчас его возможности выглядят скромно: современные чипы даже среднего класса легко его обходят в любых задачах благодаря кардинально возросшей эффективности ядер и куда лучшей интеграции с современными накопителями и памятью. Для игр он уже давно узкое место — актуальные проекты будут требовать от него невозможного. Базовый офисный серфинг или просмотр видео — его нынешний потолок, да и то с оговорками на скорость работы современных веб-приложений.
По меркам своего времени его 95-ваттный аппетит считался приемлемым, требовал лишь добротного кулера башенного типа. Сегодня даже бюджетные системы куда экономнее и тише. В эпоху расцвета его ценили за стабильность и потенциал легкого разгона вручную или через турбо-буст, что поднимало его ближе к старшим моделям линейки. Сейчас же он интересен разве что коллекционерам железа эпохи Nehalem или энтузиастам, возящимся со старыми системами для ностальгических игровых сессий начала 2010-х. Новую жизнь ему давать смысла нет — лучше поискать что-то свежее.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon X3440, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon X3440 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon X3440 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!