Ryzen Z2 GO vs Xeon E5-2670 v3 [12 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon E5-2670 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon E5-2670 v3

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon E5-2670 v3
Количество производительных ядер212
Потоков производительных ядер424
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasksHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision BoostTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon E5-2670 v3
Техпроцесс14 нм22 нм
Название техпроцесса14nm FinFET22nm
Процессорная линейкаDaliIntel Xeon E5
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon E5-2670 v3
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ1.227 МБ
Кэш L38 МБ30 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon E5-2670 v3
TDP28 Вт120 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingLiquid Cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon E5-2670 v3
Тип памятиLPDDR4DDR3
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц1866 MHz МГц
Количество каналов24
Максимальный объем8 ГБ750 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon E5-2670 v3
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon E5-2670 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 2011 v3
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesCustom
Совместимые ОСWindows, LinuxLinux, Windows Server
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon E5-2670 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon E5-2670 v3
Функции безопасностиBasic security featuresEnhanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon E5-2670 v3
Дата выхода01.01.202501.07.2014
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GOCM8063501467521
Страна производстваChinaVietnam

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon E5-2670 v3 на 85% в однопоточных тестах, но медленнее на 43 % в многопоточных

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon E5-2670 v3
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
7164 points +48,54%
Geekbench 5 Single-Core
+67,93% 1241 points
739 points
Geekbench 6 Multi-Core
5727 points
6126 points +6,97%
Geekbench 6 Single-Core
+75,46% 1716 points
978 points
3DMark Ryzen Z2 GO Xeon E5-2670 v3
3DMark 1 Core
+110,03% 838 points
399 points
3DMark 2 Cores
+105,12% 1604 points
782 points
3DMark 4 Cores
+90,28% 2839 points
1492 points
3DMark 8 Cores
+20,77% 3425 points
2836 points
3DMark 16 Cores
3536 points
4351 points +23,05%
3DMark Max Cores
3481 points
4796 points +37,78%
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon E5-2670 v3
PassMark Multi
12327 points
13496 points +9,48%
PassMark Single
+85,56% 3136 points
1690 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon E5-2670 v3

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Xeon E5-2670 v3 появился летом 2014 года как средний класс серверных процессоров Intel на архитектуре Haswell-EP. Он предназначался для корпоративных стоек и рабочих станций с упором на параллельные вычисления и надёжность. Хотя он технически похож на топовые Core i7 того времени, его сердце явно билось для виртуализации, баз данных и рендеринга.

Любопытно, что огромный поток отказников с серверов через несколько лет сделал его звездой бюджетных энтузиастов на вторичном рынке. Люди охотно ставили такие чипы на обычные десктопные платы в погоне за многоядерностью за копейки. Это был чуть ли не лучший способ получить 12 потоков до эры Ryzen. Архитектура в целом зрелая, но потенциал разгона практически нулевой – серверные CPU строго заперты.

Сегодня даже скромные современные процессоры дадут ему фору в повседневных задачах и играх из-за гораздо более удачной одноядерной производительности и продвинутых инструкций. Однако его многопоточный запас прочности для специфичных рабочих нагрузок (кодирование видео, компиляция, некоторые симуляции) всё ещё вызывает уважение. Для современных игр он уже слабоват – низкая тактовая частота и устаревший IPC играют против него.

Греется он по-серверному солидно – заявленный TDP 120 Вт требует добротного кулера. Со стандартной башней будет шумновато под нагрузкой, но катастрофы нет. Сейчас его брать стоит только если он достался дёшево в комплекте для очень специфичных многопоточных задач или как временное решение. В сборках для игр или общей производительности он уже не конкурент даже бюджетным новинкам. Это был мощный труженик своего времени, но его звезда закатилась для массового пользователя.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2670 v3, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2670 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2670 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2670 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2670 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.