Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 12 |
Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon E5 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Custom |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2014 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | CM8063501467521 |
Страна производства | China | Vietnam |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
7164 points
+48,54%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+67,93%
1241 points
|
739 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
6126 points
+6,97%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+75,46%
1716 points
|
978 points
|
3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+110,03%
838 points
|
399 points
|
3DMark 2 Cores |
+105,12%
1604 points
|
782 points
|
3DMark 4 Cores |
+90,28%
2839 points
|
1492 points
|
3DMark 8 Cores |
+20,77%
3425 points
|
2836 points
|
3DMark 16 Cores |
+0%
3536 points
|
4351 points
+23,05%
|
3DMark Max Cores |
+0%
3481 points
|
4796 points
+37,78%
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12327 points
|
13496 points
+9,48%
|
PassMark Single |
+85,56%
3136 points
|
1690 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E5-2670 v3 появился летом 2014 года как средний класс серверных процессоров Intel на архитектуре Haswell-EP. Он предназначался для корпоративных стоек и рабочих станций с упором на параллельные вычисления и надёжность. Хотя он технически похож на топовые Core i7 того времени, его сердце явно билось для виртуализации, баз данных и рендеринга.
Любопытно, что огромный поток отказников с серверов через несколько лет сделал его звездой бюджетных энтузиастов на вторичном рынке. Люди охотно ставили такие чипы на обычные десктопные платы в погоне за многоядерностью за копейки. Это был чуть ли не лучший способ получить 12 потоков до эры Ryzen. Архитектура в целом зрелая, но потенциал разгона практически нулевой – серверные CPU строго заперты.
Сегодня даже скромные современные процессоры дадут ему фору в повседневных задачах и играх из-за гораздо более удачной одноядерной производительности и продвинутых инструкций. Однако его многопоточный запас прочности для специфичных рабочих нагрузок (кодирование видео, компиляция, некоторые симуляции) всё ещё вызывает уважение. Для современных игр он уже слабоват – низкая тактовая частота и устаревший IPC играют против него.
Греется он по-серверному солидно – заявленный TDP 120 Вт требует добротного кулера. Со стандартной башней будет шумновато под нагрузкой, но катастрофы нет. Сейчас его брать стоит только если он достался дёшево в комплекте для очень специфичных многопоточных задач или как временное решение. В сборках для игр или общей производительности он уже не конкурент даже бюджетным новинкам. Это был мощный труженик своего времени, но его звезда закатилась для массового пользователя.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2670 v3, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2670 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2670 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!