Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 12 |
Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 |
Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 120 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 750 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2020 | 01.07.2014 |
Код продукта | — | CM8063501467521 |
Страна производства | — | Vietnam |
Geekbench | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
7784 points
|
30494 points
+291,75%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+13,65%
4205 points
|
3700 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1743 points
|
7164 points
+311,02%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+14,88%
849 points
|
739 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1950 points
|
6126 points
+214,15%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
921 points
|
978 points
+6,19%
|
3DMark | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+10,78%
442 points
|
399 points
|
3DMark 2 Cores |
+0%
772 points
|
782 points
+1,30%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1050 points
|
1492 points
+42,10%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
952 points
|
2836 points
+197,90%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
953 points
|
4351 points
+356,56%
|
3DMark Max Cores |
+0%
899 points
|
4796 points
+433,48%
|
PassMark | Ryzen Embedded R1606G | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4153 points
|
13496 points
+224,97%
|
PassMark Single |
+12,19%
1896 points
|
1690 points
|
Выпущенный в начале 2020 года, AMD Ryzen Embedded R1606G позиционировался как доступный и энергоэффективный двуядерник для встраиваемых систем и промышленных решений, где важна стабильность и долгий срок поставки, а не пиковая производительность. Он стал младшим братом в линейке Embedded Zen+, ориентированной на разработчиков тонких клиентов, цифровых вывесок, компактных медиацентров и сетевого оборудования. Интересно, что его длительный цикл поддержки и низкое тепловыделение сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, строящих сверхтихие или сверхкомпактные домашние ПК для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных процессоров с большим числом ядер и куда более высокой IPC на архитектурах Zen 3 или Zen 4. Для игр он малопригоден даже в нетребовательных проектах прошлых лет, но с офисными приложениями, веб-серфингом или легкой медиаобработкой справится приемлемо, особенно когда важен минимум шума. Его скромный TDP всего в 25 ватт – главный козырь: такой чип легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, без вентилятора, что критично в тесных корпусах или при жестких требованиях к акустике. По скорости он ощутимо уступает любому современному мобильному Celeron/Pentium Gold или Ryzen 3 начального уровня, особенно в многопоточных сценариях. Актуальность сохраняет лишь в узких нишах: как основа для абсолютно бесшумных медиаплееров, простых терминалов, DIY-проектов компактных автомобильных компьютеров или недорогих промышленных контроллеров, где гарантированная поставка и надежность ценятся выше чистой мощности. Для обычного домашнего или рабочего ПК сегодня есть гораздо более выгодные варианты.
Этот Xeon E5-2670 v3 появился летом 2014 года как средний класс серверных процессоров Intel на архитектуре Haswell-EP. Он предназначался для корпоративных стоек и рабочих станций с упором на параллельные вычисления и надёжность. Хотя он технически похож на топовые Core i7 того времени, его сердце явно билось для виртуализации, баз данных и рендеринга.
Любопытно, что огромный поток отказников с серверов через несколько лет сделал его звездой бюджетных энтузиастов на вторичном рынке. Люди охотно ставили такие чипы на обычные десктопные платы в погоне за многоядерностью за копейки. Это был чуть ли не лучший способ получить 12 потоков до эры Ryzen. Архитектура в целом зрелая, но потенциал разгона практически нулевой – серверные CPU строго заперты.
Сегодня даже скромные современные процессоры дадут ему фору в повседневных задачах и играх из-за гораздо более удачной одноядерной производительности и продвинутых инструкций. Однако его многопоточный запас прочности для специфичных рабочих нагрузок (кодирование видео, компиляция, некоторые симуляции) всё ещё вызывает уважение. Для современных игр он уже слабоват – низкая тактовая частота и устаревший IPC играют против него.
Греется он по-серверному солидно – заявленный TDP 120 Вт требует добротного кулера. Со стандартной башней будет шумновато под нагрузкой, но катастрофы нет. Сейчас его брать стоит только если он достался дёшево в комплекте для очень специфичных многопоточных задач или как временное решение. В сборках для игр или общей производительности он уже не конкурент даже бюджетным новинкам. Это был мощный труженик своего времени, но его звезда закатилась для массового пользователя.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R1606G и Xeon E5-2670 v3, можно отметить, что Ryzen Embedded R1606G относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded R1606G превосходит Xeon E5-2670 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2670 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!