Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 10 |
Потоков производительных ядер | 4 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon E5 v2 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 115 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | High-performance Air Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 768 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | — | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | C602J |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2014 |
Комплектный кулер | Standard cooler | Standard Cooler |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80635E52670V2 |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
6899 points
+43,04%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+47,39%
1241 points
|
842 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+69,14%
5727 points
|
3386 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+195,86%
1716 points
|
580 points
|
3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
+0%
2302 marks
|
3155 marks
+37,05%
|
3DMark 1 Core |
+189,97%
838 points
|
289 points
|
3DMark 2 Cores |
+141,20%
1604 points
|
665 points
|
3DMark 4 Cores |
+107,68%
2839 points
|
1367 points
|
3DMark 8 Cores |
+31,33%
3425 points
|
2608 points
|
3DMark 16 Cores |
+1,20%
3536 points
|
3494 points
|
3DMark Max Cores |
+0%
3481 points
|
3720 points
+6,87%
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+8,25%
12327 points
|
11388 points
|
PassMark Single |
+92,04%
3136 points
|
1633 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E5-2670 v2 был настоящим тружеником серверных стоек начала 2010-х, дебютировав в 2014 как представитель топовой линейки Ivy Bridge-EP для корпоративных задач и мощных рабочих станций. Десять надежных ядер без гипертрединга предлагали серьезную многопоточную мощь по меркам своего времени, став опорой для виртуализации и баз данных. Интересно, что массовый вывод подобных процессоров из дата-центров несколькими годами позже сделал его звездой вторичного рынка и фаворитом энтузиастов, строящих бюджетные многоядерные сборки для рендеринга или вычислений, когда новое железо было дороже.
Сегодня он смотрится архаичным солдатом: ему не хватает современных инструкций вроде AVX2, а IPC существенно уступает даже бюджетным новинкам. Хотя его многопотоковая грубая сила все еще может потяпаться с текущими Ryzen 5 или Core i5 в специфичных задачах наподобие кодирования видео на старых кодеках, в играх он явно ограничен одноядерной производительностью и может стать узким местом для современных видеокарт. Его энергопотребление по нынешним меркам среднее – теплый, но не печка, требовавший тогда качественного башенного кулера из-за теплонагруженного дизайна. Помните времена, когда его скупали пачками для раннего майнинга? Это добавляет ему неожиданной истории.
Сейчас его актуальность узка: это либо супербюджетная основа для нетребовательного домашнего сервера или медиацентра, либо компонент для очень специфичных рабочих нагрузок, чувствительных только к количеству ядер. Для современных игр или ресурсоемких приложений он уже не конкурент, а скорее напоминание о мощи серверного железа прошлого десятилетия. Если он у вас валяется или достался почти даром, он еще способен на многое в своем нишевом сегменте, но рассчитывать на чудеса не стоит – эпоха сменилась.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2670 v2, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2670 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2670 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!