Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 v2 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 115 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance Air Cooling |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 768 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | — | C602J |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2014 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | — | BX80635E52670V2 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+82,28%
6172 points
|
3386 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+187,93%
1670 points
|
580 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4,34%
11882 points
|
11388 points
|
PassMark Single |
+72,57%
2818 points
|
1633 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот Xeon E5-2670 v2 был настоящим тружеником серверных стоек начала 2010-х, дебютировав в 2014 как представитель топовой линейки Ivy Bridge-EP для корпоративных задач и мощных рабочих станций. Десять надежных ядер без гипертрединга предлагали серьезную многопоточную мощь по меркам своего времени, став опорой для виртуализации и баз данных. Интересно, что массовый вывод подобных процессоров из дата-центров несколькими годами позже сделал его звездой вторичного рынка и фаворитом энтузиастов, строящих бюджетные многоядерные сборки для рендеринга или вычислений, когда новое железо было дороже.
Сегодня он смотрится архаичным солдатом: ему не хватает современных инструкций вроде AVX2, а IPC существенно уступает даже бюджетным новинкам. Хотя его многопотоковая грубая сила все еще может потяпаться с текущими Ryzen 5 или Core i5 в специфичных задачах наподобие кодирования видео на старых кодеках, в играх он явно ограничен одноядерной производительностью и может стать узким местом для современных видеокарт. Его энергопотребление по нынешним меркам среднее – теплый, но не печка, требовавший тогда качественного башенного кулера из-за теплонагруженного дизайна. Помните времена, когда его скупали пачками для раннего майнинга? Это добавляет ему неожиданной истории.
Сейчас его актуальность узка: это либо супербюджетная основа для нетребовательного домашнего сервера или медиацентра, либо компонент для очень специфичных рабочих нагрузок, чувствительных только к количеству ядер. Для современных игр или ресурсоемких приложений он уже не конкурент, а скорее напоминание о мощи серверного железа прошлого десятилетия. Если он у вас валяется или достался почти даром, он еще способен на многое в своем нишевом сегменте, но рассчитывать на чудеса не стоит – эпоха сменилась.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E5-2670 v2, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon E5-2670 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2670 v2 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!