Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 10 |
Потоков производительных ядер | 4 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Haswell architecture with improved AVX2 performance |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
Процессорная линейка | Dali | Xeon E5 v3 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (Mid-range) |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 105 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | 135 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 77 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Server-grade active cooling required |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR4-2133 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 768 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 2011-3 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Intel C610 series (X99 for workstation use) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
Максимум процессоров | — | 2 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 08.09.2014 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | CM8064401734200 |
Страна производства | China | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
7019 points
+45,53%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+67,25%
1241 points
|
742 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0,25%
5727 points
|
5713 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+75,28%
1716 points
|
979 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4,89%
12327 points
|
11752 points
|
PassMark Single |
+91,10%
3136 points
|
1641 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E5-2650 v3 появился летом 2014 как сердце корпоративных серверов на архитектуре Haswell-EP, предлагая 10 ядер и поддержку многопроцессорных конфигураций – серьёзная мощность для виртуализации и баз данных того времени. Удивительно, но спустя годы он стал настоящим хитом среди энтузиастов, ищущих доступную многопоточность для рабочих станций благодаря рынку б/у серверных компонентов. Его ключевая особенность – исключительная многопоточная производительность за свои деньги на вторичном рынке, хотя низкие тактовые частоты сильно ограничивают его в современных играх, где требуется высокая скорость каждого ядра.
Сегодня он выглядит архаично против любого современного процессора начального уровня, особенно в задачах с упором на однопоточную скорость – там он сильно отстаёт. Однако для специфичных нагрузок вроде рендеринга или компиляции кода, где задействуются все ядра, он ещё способен показать себя неплохо в рамках своего класса цен. Держать его в узде поможет мощный кулер – его теплопакет в 110 Вт не шутка, стандартные боксовые решения тут малопригодны. Для сборки бюджетной рабочей станции под параллельные вычисления он ещё имеет смысл, но рассчитывать на плавный игровой процесс или работу в ресурсоёмких современных приложениях не стоит – современные чипы просто эффективнее архитектурно даже при меньшем числе ядер. По сути, это пример удачного "серверного наследства", нашедшего вторую жизнь у домашних мастеров, но его эпоха окончательно ушла.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2650 v3, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2650 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2650 v3 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!